一种电路板打磨翻转装置的制作方法

文档序号:34840028发布日期:2023-07-21 12:14阅读:18来源:国知局
一种电路板打磨翻转装置的制作方法

本技术涉及电路板加工,尤其涉及一种电路板的打磨装置。


背景技术:

1、激光打磨是利用激光与材料表面相互作用进行加工的,采用激光为不需要的部分的烧蚀掉,不同材料要用不同波段的激光进行打磨。

2、电路板的加工需要经过一系列加工工序才能得到成品电路板,电路板上的通孔是在在加工完成后,通孔的边缘带有毛刺,因此,需要使用电路板打磨装置对电路板进行打磨,而现有的电路板打磨装置通常是将电路板平放至打磨平台上进行打磨,打磨完成后,需要拿出电路板翻转放置,打磨另一边通孔边缘的毛刺,这样操作较为繁琐,降低了打磨效率。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提出一种电路板打磨翻转装置,用以解决现有电路板打磨时翻转繁琐、效率低下的技术问题。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、一种电路板打磨翻转装置,包括工作台与激光打磨机械手,所述工作台顶部开设有翻转槽,所述工作台顶部固定连接有电机与齿条,所述工作台顶部滑动连接有滑座,所述电机输出端传动连接有螺杆,所述螺杆穿设在滑座的纵向端,且所述螺杆远离电机的一端与工作台卡合连接,所述滑座内表壁水平穿设有转轴,所述转轴一端固定连接有齿轮,所述转轴另一端固定连接有导向杆,且所述转轴靠近导向杆的一端转动连接有双向螺纹杆,所述双向螺纹杆外表壁螺纹旋合连接有两组夹板,且所述两组夹板分别套接在导向杆的外表壁。

4、作为上述技术方案的进一步描述:

5、所述滑座通过两组滑槽与工作台滑动连接。

6、作为上述技术方案的进一步描述:

7、两组所述夹板相对于一侧均开设有锥形条。

8、作为上述技术方案的进一步描述:

9、所述导向杆两端均固定连接有挡块。

10、作为上述技术方案的进一步描述:

11、所述双向螺纹杆一端固定连接有转柄。

12、作为上述技术方案的进一步描述:

13、所述翻转槽内表壁滑动连接有积屑壳。

14、综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:

15、本实用新型中,通过转动双向螺纹杆使两组夹板张开,对电路板进行夹持,夹持完成后,反向转动双向螺纹杆对电路板进行固定,之后通过激光打磨机械手对电路板表面进行打磨,打磨完成后,升起打磨头,启动电机,螺杆转动,带动滑座沿滑槽方向移动,当齿轮与齿条啮合时,齿轮带动转轴与夹板进行翻转,滑座继续向前移动,翻转完成后关闭电机,实现对电路板另一面进行打磨,此装置不需要人工将电路板拿起,进行翻转固定的繁琐操作,可以快速对电路板两面进行打磨,提高了电路板的打磨效率,加强了装置的使用效果。



技术特征:

1.一种电路板打磨翻转装置,包括工作台(1)与激光打磨机械手(2),其特征在于,所述工作台(1)顶部开设有翻转槽(3),所述工作台(1)顶部固定连接有电机(5)与齿条(8),所述工作台(1)顶部滑动连接有滑座(9),所述电机(5)输出端传动连接有螺杆(6),所述螺杆(6)穿设在滑座(9)的纵向端,且所述螺杆(6)远离电机(5)的一端与工作台(1)卡合连接,所述滑座(9)内表壁水平穿设有转轴(11),所述转轴(11)一端固定连接有齿轮(10),所述转轴(11)另一端固定连接有导向杆(14),且所述转轴(11)靠近导向杆(14)的一端转动连接有双向螺纹杆(13),所述双向螺纹杆(13)外表壁螺纹旋合连接有两组夹板(12),且所述两组夹板(12)分别套接在导向杆(14)的外表壁。

2.根据权利要求1所述的一种电路板打磨翻转装置,其特征在于,所述滑座(9)通过两组滑槽(7)与工作台(1)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种电路板打磨翻转装置,其特征在于,两组所述夹板(12)相对于一侧均开设有锥形条。

4.根据权利要求1所述的一种电路板打磨翻转装置,其特征在于,所述导向杆(14)两端均固定连接有挡块。

5.根据权利要求1所述的一种电路板打磨翻转装置,其特征在于,所述双向螺纹杆(13)一端固定连接有转柄。

6.根据权利要求1所述的一种电路板打磨翻转装置,其特征在于,所述翻转槽(3)内表壁滑动连接有积屑壳(4)。


技术总结
本技术公开了一种电路板打磨翻转装置,包括工作台与激光打磨机械手,所述工作台顶部开设有翻转槽,所述工作台顶部固定连接有电机与齿条。本技术中,通过两组夹板对电路板进行夹持,之后通过激光打磨机械手对电路板表面进行打磨,打磨完成后,升起打磨头,启动电机,螺杆转动,带动滑座沿滑槽方向移动,当齿轮与齿条啮合时,齿轮带动转轴与夹板进行翻转,滑座继续向前移动,翻转完成后关闭电机,实现对电路板另一面进行打磨,此装置不需要人工将电路板拿起,进行翻转固定的繁琐操作,可以快速对电路板两面进行打磨,提高了电路板的打磨效率,加强了装置的使用效果。

技术研发人员:李文军,李承翰
受保护的技术使用者:大连誉洋工业智能有限公司
技术研发日:20230208
技术公布日:2024/1/13
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