轮辐打孔模具及打孔装置的制作方法

文档序号:34000345发布日期:2023-04-29 18:23阅读:60来源:国知局
轮辐打孔模具及打孔装置的制作方法

本技术属于轮辐加工设备领域,尤其是一种轮辐打孔模具及打孔装置。


背景技术:

1、申请人设计的某轮辋轮辐组件如图1所示,包括轮辋100和轮辐200,轮辐200焊接于轮辋100的一端,轮辐200的边缘呈弧形,且该弧形边缘上设置有6个呈圆周状均匀分布的第一通孔210。在制造该该轮辐200的过程中,先将轮辐200整体成型,然后再进行第一通孔210的加工,目前常用的加工方式为人工手动钻孔,但由于该第一通孔210处于弧面上,工人难以掌握加工角度,导致加工精度较差,且效率比较低。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种轮辐打孔模具及打孔装置,提高打孔精度和打孔效率。

2、为解决上述问题,本实用新型采用的技术方案为:轮辐打孔模具,包括底座,所述底座上固定设置有支撑架,所述支撑架上设置有倾斜的转轴,所述转轴连接有驱动转轴转动的驱动机构,所述转轴的上端设置有定位盘,所述定位盘与转轴同轴,且定位盘上设置有多个定位螺纹孔,每个定位螺纹孔内设置有锁紧螺钉;所述定位盘的边缘设置有定位弧面,所述定位弧面上设置有6个呈圆周状均匀分布的导向通孔。

3、进一步地,所述定位盘具有中心通孔,所述中心通孔的孔壁通过多根径向的连接杆与转轴相连。

4、进一步地,所述驱动机构包括步进电机,所述步进电机固定安装在支撑架或者底座上,且步进电机通过传动机构与转轴相连。

5、进一步地,所述传动机构为齿轮、皮带或者联轴器。

6、打孔装置,包括支撑台面、打孔机构和上述轮辐打孔模具,所述支撑台面上设置有支柱,所述支柱的顶部设置有升降机构,所述打孔机构设置于升降机构的下端;所述底座固定安装于支撑台面,且所述定位盘位于打孔机构的下方。

7、进一步地,所述升降机构为液压缸。

8、进一步地,所述打孔机构为冲孔机构或者钻孔机构。

9、进一步地,所述底座通过螺栓安装于支撑台面。

10、本实用新型的有益效果是:打孔时,将轮辐通过锁紧螺钉固定到定位盘上,利用定位弧面支撑轮辐的弧形边缘,然后即可对轮辐进行打孔。打完一个孔后,利用驱动机构带动转轴、定位盘和轮辐整体转动60度,即可打第二个孔。重复操作,直到将6个孔全部打完。本实用新型可利用现有的钻床或者冲床进行打孔,打孔效率高,且打孔精度有保障。



技术特征:

1.轮辐打孔模具,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)上固定设置有支撑架(5),所述支撑架(5)上设置有倾斜的转轴(2),所述转轴(2)连接有驱动转轴(2)转动的驱动机构,所述转轴(2)的上端设置有定位盘(3),所述定位盘(3)与转轴(2)同轴,且定位盘(3)上设置有多个定位螺纹孔(33),每个定位螺纹孔(33)内设置有锁紧螺钉(34);所述定位盘(3)的边缘设置有定位弧面(31),所述定位弧面(31)上设置有6个呈圆周状均匀分布的导向通孔(32)。

2.如权利要求1所述的轮辐打孔模具,其特征在于:所述定位盘(3)具有中心通孔(35),所述中心通孔(35)的孔壁通过多根径向的连接杆(36)与转轴(2)相连。

3.如权利要求1所述的轮辐打孔模具,其特征在于:所述驱动机构包括步进电机(4),所述步进电机(4)固定安装在支撑架(5)或者底座(1)上,且步进电机(4)通过传动机构与转轴(2)相连。

4.如权利要求3所述的轮辐打孔模具,其特征在于:所述传动机构为齿轮、皮带或者联轴器。

5.打孔装置,其特征在于:包括支撑台面(11)、打孔机构(13)和权利要求1、2、3或4所述的轮辐打孔模具,所述支撑台面(11)上设置有支柱(12),所述支柱(12)的顶部设置有升降机构(14),所述打孔机构(13)设置于升降机构(14)的下端;所述底座(1)固定安装于支撑台面(11),且所述定位盘(3)位于打孔机构(13)的下方。

6.如权利要求5所述的打孔装置,其特征在于:所述升降机构(14)为液压缸。

7.如权利要求5所述的打孔装置,其特征在于:所述打孔机构(13)为冲孔机构或者钻孔机构。

8.如权利要求5所述的打孔装置,其特征在于:所述底座(1)通过螺栓安装于支撑台面(11)。


技术总结
本技术涉及轮辐打孔模具及打孔装置,轮辐打孔模具包括底座,所述底座上固定设置有支撑架,所述支撑架上设置有倾斜的转轴,所述转轴连接有驱动转轴转动的驱动机构,所述转轴的上端设置有定位盘,所述定位盘与转轴同轴,且定位盘上设置有多个定位螺纹孔,每个定位螺纹孔内设置有锁紧螺钉;所述定位盘的边缘设置有定位弧面,所述定位弧面上设置有6个呈圆周状均匀分布的导向通孔。本技术可利用现有的钻床或者冲床进行打孔,打孔效率高,且打孔精度有保障。

技术研发人员:刘少林
受保护的技术使用者:平昌县助力车轮制造有限公司
技术研发日:20230207
技术公布日:2024/1/11
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