压合焊接保护装置的制作方法

本技术涉及焊接，特别涉及压合焊接保护装置。

背景技术：

1、随着电池结构的设计改进，电池的极柱与压板的连接结构上设有密封圈，因密封圈与压板之间是过盈的抵触配合，导致焊接固定前，极柱与压板存在一定的位置偏差，即压板会因密封圈的作用而导致位置偏差，而现有的焊接装置只是对压板进行压紧，而没有对极柱进行压紧，二者的相对位置难保证，影响焊接质量，影响产品质量；

2、另外，现有装置也没有对极柱的上表面进行防护，焊接时，焊烟、焊渣容易污染极柱的上表面，影响质量。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供压合焊接保护装置，焊接时，压罩与压块能够分别压住极柱与压板，对极柱与压板进行固定或限位，提高位置精度，提高焊接质量。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、压合焊接保护装置，包括：

4、基板，可于竖直方向运动，基板设有通孔；

5、压块，设置成环状结构，压块设于通孔的下方，且与通孔同轴设置；

6、转动机构，包括转盘、悬臂与中心轴，转盘与通孔同轴设置且可转动的设于通孔的上方，悬臂的一端与转盘驱动连接，悬臂的另一端延伸至通孔的轴心，中心轴与通孔同轴设置，中心轴的上端与悬臂连接；

7、以及压罩，可转动的连接于中心轴的下端部。

8、在一些实施方式中，压罩能够罩住产品的整个上表面。

9、在一些实施方式中，压罩可沿着中心轴的轴向运动。

10、在一些实施方式中，转动机构还包括弹簧，弹簧套装于中心轴，且弹簧设于压罩的上方。

11、在一些实施方式中，转动机构还包括第二轴承，第二轴承的内圈连接于中心轴，第二轴承的外圈与压罩连接。

12、在一些实施方式中，第二轴承设有两个，压罩的中部设有向内凸起的凸肩，凸肩的上方与下方均设有第二轴承。

13、在一些实施方式中，转动机构还包括第一轴承，第一轴承与通孔同轴设置且设于通孔的上方；

14、转盘与第一轴承的内圈连接。

15、在一些实施方式中，悬臂与转盘或第一轴承的内圈连接；

16、转动机构还包括导向杆，导向杆的一端与悬臂连接，导向杆的另一端与中心轴连接。

17、在一些实施方式中，还包括驱动部，驱动部能够驱动转动机构的转盘转动；

18、驱动部包括气缸、随动件与推杆，气缸的输出端设有随动件，随动件设有横槽，横槽的两端部均设有可沿横槽滑动的推杆，推杆的下端与转盘连接。

19、在一些实施方式中，基板的上方设有抽尘罩。

20、本实用新型的有益效果：焊接时，压罩与压块能够分别压住极柱与压板，对极柱与压板进行固定或限位，提高位置精度，提高焊接质量；

21、并且，压罩能够罩住极柱的上表面，避免或减少焊烟或焊渣等污染。

技术特征：

1.压合焊接保护装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述压合焊接保护装置，其特征在于，所述压罩(2)能够罩住产品(8)的整个上表面(811)。

3.根据权利要求1所述压合焊接保护装置，其特征在于，所述压罩(2)可沿着所述中心轴(34)的轴向运动。

4.根据权利要求3所述压合焊接保护装置，其特征在于，所述转动机构(3)还包括弹簧(35)，所述弹簧(35)套装于所述中心轴(34)，且所述弹簧(35)设于所述压罩(2)的上方。

5.根据权利要求4所述压合焊接保护装置，其特征在于，所述转动机构(3)还包括第二轴承(36)，所述第二轴承(36)的内圈连接于所述中心轴(34)，所述第二轴承(36)的外圈与所述压罩(2)连接。

6.根据权利要求5所述压合焊接保护装置，其特征在于，所述第二轴承(36)设有两个，所述压罩(2)的中部设有向内凸起的凸肩(21)，所述凸肩(21)的上方与下方均设有所述第二轴承(36)。

7.根据权利要求1－6任一项所述压合焊接保护装置，其特征在于，所述转动机构(3)还包括第一轴承(32)，所述第一轴承(32)与所述通孔(11)同轴设置且设于通孔(11)的上方；

8.根据权利要求7所述压合焊接保护装置，其特征在于，所述悬臂(33)与所述转盘(31)或所述第一轴承(32)的内圈连接；

9.根据权利要求7所述压合焊接保护装置，其特征在于，还包括驱动部(4)，所述驱动部(4)能够驱动所述转动机构(3)的转盘(31)转动；

10.根据权利要求9所述压合焊接保护装置，其特征在于，所述基板(1)的上方设有抽尘罩(5)。

技术总结
本技术公开了压合焊接保护装置，其基板设有通孔，压块设于通孔的下方，转动机构包括转盘、悬臂与中心轴，转盘可转动，悬臂的一端与转盘驱动连接，悬臂的另一端延伸至通孔的轴心，中心轴的上端与悬臂连接，以及压罩，可转动的连接于中心轴的下端部，焊接时，压罩与压块能够分别压住极柱与压板，对极柱与压板进行固定或限位，提高位置精度，提高焊接质量，并且，压罩能够罩住极柱的上表面，避免或减少焊烟或焊渣等污染。

技术研发人员：段保印,范红鹏,肖辉
受保护的技术使用者：苏州领略智能科技有限公司
技术研发日：20230210
技术公布日：2024/1/15