一种高精度锁螺丝固定机构的制作方法

本技术涉及自动化加工，具体涉及一种高精度锁螺丝固定机构。

背景技术：

1、目前一款耳机从零部件装配到成品依次经历的制程段为：点胶、组装、测试至包装；其中，组装包括锁螺丝以固定各个零部件，以往的做法是通过机械手进行锁螺丝，成本较高；故大多数工厂还是大多采用工人手工来进行锁螺丝，但耳机不便于固定，工人在锁螺丝时，易划伤耳机表面，影响了成品率。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种高精度锁螺丝固定机构，其成本更低，同时能对耳机产品进行有效固定，方便人工或外界的锁付机构对耳机产品进行打螺丝。

2、本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、一种高精度锁螺丝固定机构，包括机架以及设置于机架的治具，还包括下压机构、设置于机架的升降驱动机构以及锁止机构，所述下压机构包括上下滑动设置于机架的升降组件以及转动设置于升降组件的盖板，所述升降驱动机构用于驱动升降组件上下滑动；所述盖板远离升降组件的一端设置有用于与锁止机构可拆卸连接的锁件，所述盖板开设有若干用于插入螺丝的孔位；当盖板翻转至锁件与锁止机构连接时，盖板的孔位位于治具的正上方。

4、其中，所述升降组件包括第一滑块、第二滑块以及连接板，所述第一滑块以及第二滑块分别滑动设置于机架，所述连接板分别与第一滑块以及第二滑块连接，所述升降驱动机构的输出端与连接板的下端连接。

5、其中，所述盖板靠近锁件的一端设置有第一把手，所述机架靠近锁止机构的一侧设置有第二把手。

6、其中，所述锁止机构包括设置于机架的主体以及设置于主体的弹性插入件，所述主体设置有用于供锁件插入的第一插孔以及用于供弹性插入件插入的第二插孔，所述第一插孔与第二插孔连通并垂直相交，所述锁件还设置有用于供弹性插入件插入的第三插孔。

7、其中，所述机架还设置有用于检测盖板位置的距离传感器。

8、其中，所述盖板的下端面还设置有接触传感器。

9、其中，所述治具与机架可拆卸连接，所述盖板与升降组件可拆卸连接。

10、本实用新型的有益效果：

11、本实用新型的一种高精度锁螺丝固定机构，通过设置有治具、下压机构、设置于机架的升降驱动机构以及锁止机构，使用时，将待锁螺丝的耳机产品放置于治具上，启动升降驱动机构驱动升降组件滑动至对应位置后将盖板翻转，最终使得锁件与锁止机构连接，完成盖板锁止，此时盖板上预设的孔位正好对应治具上耳机产品待锁螺丝的位置。与现有技术的机械手打螺丝相比，本实用新型的成本更低，同时能对耳机产品进行有效固定，最终由人工或外界的锁付机构对耳机产品进行打螺丝。

技术特征：

1.一种高精度锁螺丝固定机构，包括机架以及设置于机架的治具，其特征在于：还包括下压机构、设置于机架的升降驱动机构以及锁止机构，所述下压机构包括上下滑动设置于机架的升降组件以及转动设置于升降组件的盖板，所述升降驱动机构用于驱动升降组件上下滑动；

2.根据权利要求1所述的一种高精度锁螺丝固定机构，其特征在于：所述升降组件包括第一滑块、第二滑块以及连接板，所述第一滑块以及第二滑块分别滑动设置于机架，所述连接板分别与第一滑块以及第二滑块连接，所述升降驱动机构的输出端与连接板的下端连接。

3.根据权利要求1所述的一种高精度锁螺丝固定机构，其特征在于：所述盖板靠近锁件的一端设置有第一把手，所述机架靠近锁止机构的一侧设置有第二把手。

4.根据权利要求1所述的一种高精度锁螺丝固定机构，其特征在于：所述锁止机构包括设置于机架的主体以及设置于主体的弹性插入件，所述主体设置有用于供锁件插入的第一插孔以及用于供弹性插入件插入的第二插孔，所述第一插孔与第二插孔连通并垂直相交，所述锁件还设置有用于供弹性插入件插入的第三插孔。

5.根据权利要求1所述的一种高精度锁螺丝固定机构，其特征在于：所述机架还设置有用于检测盖板位置的距离传感器。

6.根据权利要求1所述的一种高精度锁螺丝固定机构，其特征在于：所述盖板的下端面还设置有接触传感器。

7.根据权利要求1所述的一种高精度锁螺丝固定机构，其特征在于：所述治具与机架可拆卸连接，所述盖板与升降组件可拆卸连接。

技术总结
本技术涉及自动化加工技术领域，具体涉及一种高精度锁螺丝固定机构，该机构包括机架以及设置于机架的治具，还包括下压机构、设置于机架的升降驱动机构以及锁止机构，所述下压机构包括上下滑动设置于机架的升降组件以及转动设置于升降组件的盖板，所述升降驱动机构用于驱动升降组件上下滑动；所述盖板远离升降组件的一端设置有用于与锁止机构可拆卸连接的锁件，所述盖板开设有若干用于插入螺丝的孔位；当盖板翻转至锁件与锁止机构连接时，盖板的孔位位于治具的正上方。本技术的目的在于提供一种高精度锁螺丝固定机构，其成本更低，同时能对耳机产品进行有效固定，方便人工或外界的锁付机构对耳机产品进行打螺丝。

技术研发人员：朱靓
受保护的技术使用者：东莞市实优特电子有限公司
技术研发日：20230324
技术公布日：2024/1/12