一种轴类零件校直装置的制作方法

本技术涉及机械加工，特别是涉及一种轴类零件校直装置。

背景技术：

1、对于单件轴类零件的校直现有的校直方案一般采用手工冷校直。例如中国专利cn103418643a中公开了一种校直机构，两端采用v型定位槽用于对长轴工件进行定位，中间采用施压装置对工件进行校直。校直过程首先需要测量出工件的弯曲度，再将测量后呈“c”状变形的凸起部位向上，将工件放于“v”型定位槽中，在凸起部位上方用施压装置施以静压，造成适当的反向弯曲，去除静压后，使工件变形校直过来，之后需取下工件再次进行弯曲度测量，重复上述步骤最终使轴类零件符合技术要求，此类校直机构测量和校直过程分别进行，在工件大且重的情况下需要在测量装置测量后，再吊装到校直装置上，校直后再吊装到测量设备上重新测量是否满足要求，极大的影响了工作效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种轴类零件校直装置，以解决上述现有技术存在的问题，能够提高校直效率。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

3、本实用新型提供一种轴类零件校直装置，包括底座和施压装置，所述底座上平行对称设置有两个定位架，所述底座上固定设置有用于测量轴类零件弯曲度的百分表，各所述定位架顶部均设置有一驱动机构，所述驱动机构上具有用于水平放置所述轴类零件的限位槽，所述驱动机构能够带动所述轴类零件绕自身轴线进行转动，所述施压装置活动设置于所述底座上，所述施压装置能够沿所述轴类零件延伸方向往复运动。

4、优选的，两个所述驱动机构对称设置，各所述驱动机构均包括两个转动连接于所述定位架顶部的轴承，两个所述轴承的轴线与所述轴类零件轴线相平行，两个所述轴承之间形成所述限位槽。

5、优选的，各所述轴承尺寸相同。

6、优选的，所述驱动机构还包括与所述轴承传动连接的第一驱动装置，所述第一驱动装置能够驱动所述轴承转动以带动所述轴类零件绕自身轴线转动。

7、优选的，所述施压装置包括滑动连接于所述底座上的支架和固定设置于所述支架上的压力机，所述支架能够沿所述底座延伸方向往复运动。

8、优选的，所述支架上开设有滑槽，所述底座上具有能够伸入至所述滑槽中的滑轨，所述滑槽能够沿所述滑轨延伸方向往复运动。

9、优选的，所述施压装置还包括与所述支架传动连接的第二驱动装置。

10、本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：

11、本实用新型提供的轴类零件校直装置，待校直的轴类零件能够水平设置于两个限位槽中，通过驱动机构驱动轴类零件绕自身轴线转动，同时配合百分表，能够对轴类零件的弯曲度进行测量，施压装置能够沿轴类零件延伸方向往复运动，以对轴类零件弯曲处进行施压校直，校直过程无需反复对轴类零件进行取放，极大地提高了工作效率。

技术特征：

1.一种轴类零件校直装置，包括底座和施压装置，所述底座上平行对称设置有两个定位架，其特征在于：所述底座上固定设置有用于测量轴类零件弯曲度的百分表，各所述定位架顶部均设置有一驱动机构，所述驱动机构上具有用于水平放置所述轴类零件的限位槽，所述驱动机构能够带动所述轴类零件绕自身轴线进行转动，所述施压装置活动设置于所述底座上，所述施压装置能够沿所述轴类零件延伸方向往复运动。

2.根据权利要求1所述的轴类零件校直装置，其特征在于：两个所述驱动机构对称设置，各所述驱动机构均包括两个转动连接于所述定位架顶部的轴承，两个所述轴承的轴线与所述轴类零件轴线相平行，两个所述轴承之间形成所述限位槽。

3.根据权利要求2所述的轴类零件校直装置，其特征在于：各所述轴承尺寸相同。

4.根据权利要求2所述的轴类零件校直装置，其特征在于：所述驱动机构还包括与所述轴承传动连接的第一驱动装置，所述第一驱动装置能够驱动所述轴承转动以带动所述轴类零件绕自身轴线转动。

5.根据权利要求1所述的轴类零件校直装置，其特征在于：所述施压装置包括滑动连接于所述底座上的支架和固定设置于所述支架上的压力机，所述支架能够沿所述底座延伸方向往复运动。

6.根据权利要求5所述的轴类零件校直装置，其特征在于：所述支架上开设有滑槽，所述底座上具有能够伸入至所述滑槽中的滑轨，所述滑槽能够沿所述滑轨延伸方向往复运动。

7.根据权利要求5所述的轴类零件校直装置，其特征在于：所述施压装置还包括与所述支架传动连接的第二驱动装置。

技术总结
本技术公开了一种轴类零件校直装置，涉及机械加工技术领域，包括底座和施压装置，底座上平行对称设置有两个定位架，底座上固定设置有用于测量轴类零件弯曲度的百分表，各定位架顶部均设置有一驱动机构，驱动机构上具有用于水平放置轴类零件的限位槽，驱动机构能够带动轴类零件绕自身轴线进行转动，施压装置活动设置于底座上，施压装置能够沿轴类零件延伸方向往复运动。本技术提供的轴类零件校直装置能够提高校直效率。

技术研发人员：程利凯,朱承玺,赵宏达,常占河
受保护的技术使用者：沈阳东创贵金属材料有限公司
技术研发日：20230407
技术公布日：2024/1/12