本技术属于ar衍射光波导,具体涉及一种用于ar衍射光波导的激光切割裂片系统。
背景技术:
1、现有ar衍射光波导激光加工工艺主要包括激光切割工艺和激光裂片工艺,从而实现衍射光波导(比如高折射率玻璃)的切割、裂片操作。
2、目前,ar衍射光波导的激光切割、激光裂片工艺中,在切割边缘、裂片边缘经常会出现崩边(崩边指的是切割、裂片等边缘的上表面以及截面等出现崩缺不良的情况)现象,由于ar衍射光波导的激光切割以及裂片工艺对崩边要求较高,一般要求崩边不大于20μm,否则即视为崩边不良,崩边不良的情况会大大降低ar衍射光波导产品的良率。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种用于ar衍射光波导的激光切割裂片系统。
2、本实用新型提供一种用于ar波导的激光切割裂片系统,包括激光切割系统,所述激光切割系统包括激光切割控制系统、激光切割载台系统、切割激光器、切割激光功率监控组件;
3、所述激光切割载台系统设置在激光切割工位上,激光切割载台系统的设定位置用于放置剥离波导基板;
4、所述激光切割控制系统与所述激光切割载台系统通信连接;
5、所述激光切割控制系统控制激光切割载台系统移动,将剥离波导基板的对应位置移动到切割激光出射位置下方;
6、所述切割激光器发射的切割激光在切割激光出射位置射出,对剥离波导基板的对应位置进行激光切割;
7、所述切割激光功率监控组件实时采集所述切割激光器发射的切割激光的功率值,并将所述功率值实时发送给切割激光器,使得切割激光器实时进行功率补偿操作。
8、进一步的,所述切割激光功率监控组件包括第一分光镜和第一功率计;
9、所述第一分光镜实时接收部分所述切割激光,将部分所述切割激光实时发送给所述第一功率计;
10、所述第一功率计实时接收部分所述切割激光,实时测量部分所述切割激光的功率,得到对应的切割激光的功率值,将对应的切割激光的功率值发送给所述切割激光器;
11、所述切割激光器基于对应的切割激光的功率值实时进行功率的补偿操作。
12、进一步的,所述激光切割系统还包括切割激光光路系统;
13、所述切割激光在切割激光出射位置射出之前,
14、切割激光光路系统接收所述切割激光,对切割激光进行调节,得到切割调节激光,使得切割调节激光在切割激光出射位置射出。
15、进一步的,所述切割激光光路系统包括第一反射镜以及第一扩束镜;
16、第一反射镜接收所述切割激光,对所述切割激光进行反射操作,得到切割反射激光;
17、第一扩束镜接收所述切割反射激光,对所述切割反射激光进行光束准直操作,得到切割准直光束。
18、进一步的,所述切割激光光路系统还包括:第一光束整形镜组;
19、第一光束整形镜组接收切割准直光束,将所述切割准直光束整形为贝塞尔光束。
20、进一步的,所述激光切割控制系统与所述切割激光器通信连接;
21、所述激光切割控制系统控制切割激光器发射切割激光。
22、进一步的,还包括激光裂片系统,所述激光裂片系统包括:激光裂片控制系统、激光裂片载台系统、裂片激光器以及裂片激光功率监控组件;
23、所述激光裂片载台系统设置在激光裂片工位上,激光裂片载台系统的设定位置用于放置切割波导基板;
24、所述激光裂片控制系统与所述激光裂片载台系统通信连接;
25、所述激光裂片控制系统控制激光裂片载台系统移动,将切割波导基板的对应位置移动到裂片激光出射位置下方;
26、所述裂片激光器发射的裂片激光在裂片激光出射位置射出,对切割波导基板的对应位置进行激光裂片;
27、所述裂片激光功率监控组件实时采集所述裂片激光器发射的裂片激光的功率值,并将所述功率值实时发送给裂片激光器,使得裂片激光器实时进行功率补偿操作。
28、进一步的,所述裂片激光功率监控组件包括第二分光镜和第二功率计;
29、所述第二分光镜实时接收部分所述裂片激光,将部分所述裂片激光实时发送给第二功率计;
30、所述第二功率计实时接收部分所述裂片激光,实时测量部分所述裂片激光的功率,得到对应的裂片激光的功率值,将对应的裂片激光的功率值发送给所述裂片激光器;
31、所述裂片激光器基于对应的裂片激光的功率值实时进行功率的补偿操作。
32、进一步的,所述激光裂片系统还包括裂片激光光路系统;
33、所述裂片激光在裂片激光出射位置射出之前,
34、裂片激光光路系统接收所述裂片激光,对裂片激光进行调节,得到裂片调节激光,使得裂片调节激光在裂片激光出射位置射出。
35、进一步的,所述裂片激光光路系统包括第二反射镜和第二扩束镜;
36、第二反射镜接收所述裂片激光,将所述裂片激光进行反射操作,得到裂片反射激光;
37、第二扩束镜接收所述裂片反射激光,对所述裂片反射激光进行光束准直操作,得到裂片准直光束。
38、进一步的,所述裂片激光光路系统还包括第二光束整形镜组;
39、第二光束整形镜组接收所述裂片准直光束,将裂片准直光束整形为聚焦光束。
40、进一步的,所述激光裂片控制系统与所述裂片激光器通信连接;
41、激光裂片控制系统控制裂片激光器发射裂片激光。
42、和现有技术比,本实用新型的技术方案具有如下有益效果:
43、本实用新型提供一种用于ar衍射光波导的激光切割裂片系统,其中,激光切割系统包括激光切割控制系统、激光切割载台系统、切割激光器、切割激光功率监控组件。激光切割载台系统设置在激光切割工位上,激光切割载台系统的设定位置用于放置剥离波导基板;激光切割控制系统与激光切割载台系统通信连接,激光切割控制系统控制激光切割载台系统移动,将剥离波导基板的对应位置移动到切割激光出射位置下方;切割激光器发射的切割激光在切割激光出射位置射出,对剥离波导基板的对应位置进行激光切割;切割激光功率监控组件实时采集切割激光器发射的切割激光的功率值,并将功率值实时发送给切割激光器,使得切割激光器实时进行功率补偿操作。通过切割激光器实时的功率补偿操作,保证切割激光器功率输出稳定,从而降低ar衍射光波导在激光切割工艺中出现崩边不良情况的概率。
44、激光裂片系统包括激光裂片控制系统、激光裂片载台系统、裂片激光器以及裂片激光功率监控组件。激光裂片载台系统设置在激光裂片工位上,激光裂片载台系统的设定位置用于放置切割波导基板;激光裂片控制系统与激光裂片载台系统通信连接,激光裂片控制系统控制激光裂片载台系统移动,将切割波导基板的对应位置移动到裂片激光出射位置下方;裂片激光器发射的裂片激光在裂片激光出射位置射出,对切割波导基板的对应位置进行激光裂片;裂片激光功率监控组件实时采集裂片激光器发射的裂片激光的功率值,并将功率值实时发送给裂片激光器,使得裂片激光器实时进行功率补偿操作。通过裂片激光器实时的功率补偿操作,保证裂片激光器功率输出稳定,从而降低ar衍射光波导在激光裂片工艺中出现崩边不良情况的概率。