一种半导体晶圆研磨的激光加工设备的制作方法

本技术属于晶圆加工，具体是一种半导体晶圆研磨的激光加工设备。

背景技术：

1、晶圆是生产集成电路所用的载体，是由硅晶棒经切段、外径研磨、切片、研磨、抛光等工序制作而成。随着集成电路制造技术的不断发展，全球半导体行业市场规模的不断增长，对晶圆的需求数量不断增加，晶圆直径也不断增大，同时也对晶圆研磨抛光质量提高了要求。

2、根据专利号为cn217433403u的专利公开了一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置，包括箱体与晶圆料片，箱体的上表面固定安装有操作台，操作台的上方设置有激光切割组件，操作台的上表面开设有通槽；本实用通过定位圈、转盘、激光切割组件等结构的设计，本实用的转盘上设置有多个用于限制晶圆料片的定位圈，通过旋转转盘，可在激光机正在切割晶圆料片时，工作人员在另一个定位圈上进行取料和放料，增加了激光机的使用率，减少工作人员的等待时间，在转盘底部设置了真空发生器，可以将待加工的晶圆料片，吸附在转盘上，避免夹具用力过大对晶圆料片造成损伤，通过设置可拆卸的定位圈，可以根据晶圆料片尺寸的需求，来跟换不同的定位圈。

3、但是上述方案在实施的过程中，晶圆在完成激光切割后，需要将成品和边角料分开，由于定位圈的设置，使得人员需要将手深入定位圈中将成品和边角料分开取出，因此操作不仅不够便捷，同时也对边角料的收集也较为不便。为此，我们提供了一种半导体晶圆研磨的激光加工设备解决以上问题。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供了一种半导体晶圆研磨的激光加工设备，具有将晶圆边角料统一收集和便于将晶圆成品取出的优点。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆研磨的激光加工设备，包括激光设备本体和旋转底座，所述旋转底座上安装有工作台，还包括开设在工作台上的下料口，且下料口呈圆周阵列排列；

5、固定筒，所述固定筒呈圆周阵列的安装在旋转底座上，且固定筒与下料口一一对应；

6、放料台，所述放料台安装在固定筒上，且放料台设置在下料口的中部，所述固定筒内安装有真空发生器，且放料台上开设有与真空发生器相连通的气孔；

7、夹持机构，所述夹持机构设置在工作台和固定筒之间，且夹持机构呈圆周阵列的设置在工作台上；

8、收料机构，所述收料机构设置在固定筒上，且收料机构呈圆周阵列的设置在工作台上。

9、上述技术方案中，优选的，所述放料台的上表面高于工作台的上表面。

10、上述技术方案中，优选的，所述夹持机构包括安装在固定筒内的电机和开设在工作台上的四个滑动槽，所述电机的输出端固连有螺杆，且螺杆上螺纹套接有移动板，所述固定筒上开设有四个滑槽，每个所述滑动槽的内壁均水平滑动设置有滑动板，所述移动板上铰接有四个连杆，四个所述连杆分别铰接在四个滑动板的底端，每个所述滑动板上均安装有夹持座，且夹持座的底面滑动设置在工作台上，每个所述夹持座上均安装有气缸夹具，每个所述夹持座的内底壁均与放料台的上表面相平齐。

11、上述技术方案中，优选的，所述收料机构包括固连在固定筒上的收料板和安装在旋转底座上的两个电动推杆，且两个电动推杆分别设置在固定筒的左右两侧，两个所述电动推杆的伸缩端均固连有顶料板，所述收料板上开设有与两个顶料板相适配的开口，所述收料板上开设有四个延伸槽，且四个延伸槽分别与四个连杆一一对应。

12、上述技术方案中，优选的，所述真空发生器的底面固连有隔板，且隔板与固定筒的内壁连接，所述螺杆的顶端转动设置在隔板上。

13、上述技术方案中，优选的，每个所述滑动槽的内壁均固连有限位杆，且滑动板套设在限位杆上。

14、上述技术方案中，优选的，所述收料板上固连有圆周阵列的第二定位杆和圆周阵列的第一定位杆，每个所述第二定位杆的顶端均固连在工作台的底面，且第二定位杆设置在工作台底面靠近下料口的边缘处，每个所述第一定位杆的顶端均固连在放料台的底面，且第一定位杆设置在放料台底面的边缘处。

15、(三)有益效果

16、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

17、本实用新型通过下料口、固定筒、放料台、夹持机构和收料机构之间的配合设置下，能够控制气缸夹具解除对晶圆边缘的夹持，接着利用电机的运转，使夹持座远离晶圆，即可使晶圆的边角料通过下料口向下滑落至收料板上进行收集，与此同时，解除真空发生器对晶圆中部的吸取，使人员最终直接拿取放料台上晶圆成品即可，操作更加的便捷，并且晶圆的边角料的收集也更加的轻松，使收料板上能够累积摆放多个边角料，当需要对收料板上的边角料进行顶出处理时，利用两个电动推杆的运转，使顶料板对收料板上的边角料向上顶动，即可使边角料从固定筒和放料台上顶出，最终人员将收集后的边角料统一取出，并进行统一的收集即可。

技术特征：

1.一种半导体晶圆研磨的激光加工设备，包括激光设备本体(1)和旋转底座(2)，所述旋转底座(2)上安装有工作台(3)，其特征在于：还包括开设在工作台(3)上的下料口(4)，且下料口(4)呈圆周阵列排列；

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆研磨的激光加工设备，其特征在于：所述放料台(6)的上表面高于工作台(3)的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆研磨的激光加工设备，其特征在于：所述夹持机构(7)包括安装在固定筒(5)内的电机(71)和开设在工作台(3)上的四个滑动槽(74)，所述电机(71)的输出端固连有螺杆(72)，且螺杆(72)上螺纹套接有移动板(76)，所述固定筒(5)上开设有四个滑槽，每个所述滑动槽(74)的内壁均水平滑动设置有滑动板(79)，所述移动板(76)上铰接有四个连杆(73)，四个所述连杆(73)分别铰接在四个滑动板(79)的底端，每个所述滑动板(79)上均安装有夹持座(77)，且夹持座(77)的底面滑动设置在工作台(3)上，每个所述夹持座(77)上均安装有气缸夹具(75)，每个所述夹持座(77)的内底壁均与放料台(6)的上表面相平齐。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆研磨的激光加工设备，其特征在于：所述收料机构(8)包括固连在固定筒(5)上的收料板(84)和安装在旋转底座(2)上的两个电动推杆(81)，且两个电动推杆(81)分别设置在固定筒(5)的左右两侧，两个所述电动推杆(81)的伸缩端均固连有顶料板(82)，所述收料板(84)上开设有与两个顶料板(82)相适配的开口，所述收料板(84)上开设有四个延伸槽(83)，且四个延伸槽(83)分别与四个连杆(73)一一对应。

5.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆研磨的激光加工设备，其特征在于：所述真空发生器(9)的底面固连有隔板，且隔板与固定筒(5)的内壁连接，所述螺杆(72)的顶端转动设置在隔板上。

6.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆研磨的激光加工设备，其特征在于：每个所述滑动槽(74)的内壁均固连有限位杆(78)，且滑动板(79)套设在限位杆(78)上。

7.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆研磨的激光加工设备，其特征在于：所述收料板(84)上固连有圆周阵列的第二定位杆(11)和圆周阵列的第一定位杆(10)，每个所述第二定位杆(11)的顶端均固连在工作台(3)的底面，且第二定位杆(11)设置在工作台(3)底面靠近下料口(4)的边缘处，每个所述第一定位杆(10)的顶端均固连在放料台(6)的底面，且第一定位杆(10)设置在放料台(6)底面的边缘处。

技术总结
本技术属于晶圆加工技术领域，且公开了一种半导体晶圆研磨的激光加工设备，激光设备本体和旋转底座，所述旋转底座上安装有工作台，还包括开设在工作台上的下料口，且下料口呈圆周阵列排列；固定筒，所述固定筒呈圆周阵列的安装在旋转底座上，且固定筒与下料口一一对应。它能够控制气缸夹具解除对晶圆边缘的夹持，接着利用电机的运转，使夹持座远离晶圆，即可使晶圆的边角料通过下料口向下滑落至收料板上进行收集，与此同时，解除真空发生器对晶圆中部的吸取，使人员最终直接拿取放料台上晶圆成品即可，操作更加的便捷，并且晶圆的边角料的收集也更加的轻松，使收料板上能够累积摆放多个边角料。

技术研发人员：锁珍
受保护的技术使用者：苏州八术激光技术有限公司
技术研发日：20230505
技术公布日：2024/1/13