一种断路器侧板焊接定位工装的制作方法

本技术涉及断路器壳体加工设备，特别涉及一种断路器侧板焊接定位工装。

背景技术：

1、断路器侧板通常为形状不规则的钣金件，受到加工设备和加工工艺的限制，成品断路器侧板通常需要拆分出若干的小零件，各自单独加工后再进行拼焊进而形成成品的断路器侧板。

2、断路器侧板焊接过程中需要将零件准确定位放置在断路器侧板上，精确定位直接影响焊接的质量，在零件进行定位和焊接时，需要保证结构精度方面要求，零件焊接过程中，定位时间和定位精度直接影响加工效率，提高定位精度、缩短定位时间是提高加工效率的关键。断路器侧板的零件一般较小型，手工定位焊接不易操作，且多少会存在焊接误差，极大地影响着断路器侧板的生产速度和良品率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种断路器侧板焊接定位工装，以降低手工定位的偏差，提高定位精度，提高断路器侧板的生产速度和良品率。

2、为达到上述目的，本实用新型所提出的技术方案为：

3、一种断路器侧板焊接定位工装，其包括底座，设于底座上以用于定位放置断路器侧板的卡槽，设于底座上且其一端延伸至卡槽上方以定位用于焊接在断路器侧板上的l型零件的边挡块，设于卡槽内以用于支撑断路器侧板将焊接于断路器侧板底部的圆台型零件放置在断路器侧板下方的若干的垫块，设于卡槽上方的第一压块，用于带动第一压块移动以将l型零件压紧在断路器侧板上的第一驱动器，设于卡槽上方的第二压块，以及用于带动第二压块移动以将放置在断路器侧板上的凸台型零件压紧在断路器侧板上的第二驱动器。

4、优选的，卡槽包括若干沿断路器侧板周向布置的限位挡块。

5、优选的，第一压块的底面为与l型零件顶面轮廓匹配的台阶面，第二压块的底面开设有供凸台型零件插入的插孔。

6、优选的，第一驱动器和第二驱动器均为气缸。第三驱动器为回转夹紧气缸。

7、优选的，还包括至少一组侧压定位机构，侧压定位机构设于卡槽周侧，用于将断路器侧板压紧在垫块上。

8、进一步的，侧压定位机构包括第三压块，带动第三压块移动以将断路器侧板压紧在垫块上的第三驱动器。

9、优选的，还包括与第一驱动器、第二驱动器和第三驱动器信号连接的控制器，用于控制第一驱动器、第二驱动器和第三驱动器同步动作。

10、采用上述技术方案，本实用新型的有益效果为：本实用新型的断路器侧板焊接定位工装结构简单，其通过垫块将断路器侧板垫起，并通过卡槽限制断路器侧板的水平向移动，利用边挡块实现l型零件的快速定位，并在第一驱动器和第二驱动器的带动下，使第一压块将定位放置在断路器侧板上的l型零件压紧在断路器侧板上，使第二压块将定位放置在断路器侧板上的凸台型零件压紧在断路器侧板上，以限制断路器侧板、l型零件和凸台型零件的移动，使得焊接过程中，三者不会跑位，进而提升焊接质量、焊接速度以及良品率。

技术特征：

1.一种断路器侧板焊接定位工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的断路器侧板焊接定位工装，其特征在于，还包括至少一组侧压定位机构，所述的侧压定位机构设于卡槽周侧，用于将所述的断路器侧板压紧在垫块上。

3.根据权利要求2所述的断路器侧板焊接定位工装，其特征在于，所述的侧压定位机构包括：

4.根据权利要求1所述的断路器侧板焊接定位工装，其特征在于，还包括控制器，与所述的第一驱动器、第二驱动器和第三驱动器信号连接，以控制所述的第一驱动器、第二驱动器和第三驱动器同步动作。

5.根据权利要求1所述的断路器侧板焊接定位工装，其特征在于，所述的卡槽包括若干沿断路器侧板周向布置的限位挡块。

6.根据权利要求1所述的断路器侧板焊接定位工装，其特征在于，所述的第一压块的底面为与l型零件顶面轮廓匹配的台阶面。

7.根据权利要求1所述的断路器侧板焊接定位工装，其特征在于，所述的第二压块的底面开设有供所述的凸台型零件插入的插孔。

8.根据权利要求1所述的断路器侧板焊接定位工装，其特征在于，所述的第一驱动器和第二驱动器均为气缸。

9.根据权利要求3所述的断路器侧板焊接定位工装，其特征在于，所述的第三驱动器为回转夹紧气缸，用于带动所述的第三压块旋转下压。

技术总结
本技术公开了一种断路器侧板焊接定位工装，其包括：底座、卡槽、边挡块、若干的垫块、第一压块、第一驱动器、第二压块和第二驱动器，卡槽设于底座上且用于放置断路器侧板，边挡块设于底座上且其一端延伸至卡槽上方，以定位将要焊接在断路器侧板上的L型零件，若干的垫块设于卡槽内，用于支撑起断路器侧板且将将要焊接在断路器侧板底部的圆台型零件放置在断路器侧板下方，第一驱动器用于带动第一压块将L型零件压紧在断路器侧板上，第二驱动器用于带动第二压块将凸台型零件压紧在断路器侧板上。本技术结构简单，利于降低零件手工定位的偏差，利于提高定位精度，进而提高断路器侧板的生产速度和良品率。

技术研发人员：李建波
受保护的技术使用者：厦门市克成精密金属工业有限公司
技术研发日：20230609
技术公布日：2024/1/15