顶推装置和分流器焊接装置的制作方法

文档序号:35936396发布日期:2023-11-06 15:35阅读:32来源:国知局
顶推装置和分流器焊接装置的制作方法

本技术涉及分流器生产加工,特别涉及一种顶推装置和分流器焊接装置。


背景技术:

1、在现有的分流器焊接装置中,可以采用接触式的加热焊接方式实现分流器的合金电阻和集成电路板的焊接,通过利用加工工位的加热机构对合金电阻进行加热,并在加热过程中对合金电阻进行测温,待合金电阻加热到焊接温度时将集成电路板按压到合金电阻上使焊膏融化焊接合金电阻和集成电路板。

2、可是,在现有的分流器焊接装置中,用以对合金电阻进行测温的测温机构和用以顶推按压集成电路板的顶推机构大多分离设置,需要设置较为繁杂的控制程序协调控制测温机构和顶推机构,避免二者在工作过程中相互干涉,使得分流器焊接加工的工作效率交底,降低了分流器焊接装置实用性。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种顶推装置和分流器焊接装置,旨在使顶推装置实现一体化测温和顶推作业,提高分流器焊接加工的工作效率,进一步提高分流器焊接装置的实用性。

2、为实现上述目的,本实用新型提出的顶推装置包括驱动机构、升降台以及测温机构,所述升降台连接于所述驱动机构,所述驱动机构用以驱动所述升降台朝向加工工位升降移动,所述升降台朝向加工工件的表面设有顶推件,所述顶推件用以抵接带动焊接工件移动;所述测温机构可伸缩地连接于所述升降台朝向加工工位的表面,所述测温机构用以对焊接工件进行测温,所述测温机构沿所述升降台移动方向上的长度大于所述顶推件沿所述升降台移动方向上的长度。

3、可选地,所述升降台朝向加工工位的表面设有导向件,所述导向件沿所述升降台移动方向上的长度大于所述测温机构沿所述升降台移动方向上的长度,所述导向件用于插接加工工位。

4、可选地,所述顶推装置还设有支撑结构,所述支撑结构设有多个支撑柱,多个所述支撑柱分别可伸缩地连接于所述升降台,并间隔排列于所述升降台朝向加工工位的表面,所述支撑柱用以抵接加工工位支撑所述升降台。

5、可选地,所述升降台朝向加工工位的表面设有容置孔,所述支撑柱可移动地穿设于所述容置孔,所述支撑结构还设有第一弹性件,所述第一弹性件插接于所述支撑柱置于所述容置孔的端面,并连接所述容置孔的内壁。所述容置孔的孔内壁设有凸起结构,所述支撑柱的外周侧设有抵接围边,所述抵接围边与所述凸起结构限位抵接。

6、可选地,所述升降台朝向加工工位的表面还设有止动件,所述止动件用以抵顶加工工位固定所述升降台。

7、可选地,所述升降台包括层叠设置的承载层和连接层,所述承载层设有容置所述顶推件和所述测温机构的承载孔。所述连接层连接于所述承载层,并罩盖所述承载孔,所述连接层连接所述驱动机构。

8、可选地,所述测温机构包括伸缩套筒、感温探头以及第二弹性件,所述伸缩套筒嵌设于所述升降台,并沿所述升降台的移动方向延伸,所述升降台设有连通所述伸缩套筒内腔的引出线孔;所述感温探头可伸缩地穿设于所述伸缩套筒的内腔,所述感温探头的一端显露于所述伸缩套筒背对所述升降台的端面,所述感温探头的另一端设有穿设于所述引出线孔的传输线缆;所述第二弹性件设于所述伸缩套筒内,并连接所述感温探头的端面和所述伸缩套筒的内壁。

9、可选地,所述驱动机构包括固定结构以及驱动单元,所述固定结构设于所述升降台背对加工工位的一侧,所述升降台可升降移动地连接于所述固定结构;所述驱动单元连接于所述固定结构,并连接所述升降台,所述驱动单元驱动所述升降台升降移动。

10、可选地,所述固定结构设有滑移套筒,所述滑移套筒嵌设于所述固定结构,所述升降台背对加工工位的表面设有导向立柱,所述导向立柱可移动地穿设于所述滑移套筒。

11、本实用新型还提出一种分流器焊接装置,所述分流器焊接装置包括顶推装置和工作台,所述顶推装置为以上所述的顶推装置,所述工作台设有加工工位,所述顶推装置设于所述加工工位的上方。

12、本实用新型的技术方案通过将测温机构安装设置在升降台朝向加工工位的表面上,并在升降台的该表面上设置顶推件,可以在分流器焊接装置中,利用驱动机构在加工工位的上方驱动升降台朝向加工工位升降移动的过程中,使测温机构可以随着升降台移动抵接加工工件的合金电阻进行测温。通过将测温机构沿升降台移动方向上的长度大于顶推件沿升降台移动方向上的长度,可以使测温机构接触加工工件的合金电阻进行测温时,使用以顶推加工工件的集成电路板进行焊接的顶推件保持与加工工件间隔设置,保障顶推装置在分流器焊接装置的加热过程中稳定检测加工工件的合金电阻的温度。而在测温机构检测到加工工件的合金电阻温度达到焊接温度时,由于测温机构可伸缩设置,此时可以直接利用驱动机构再次驱动升降台朝向加工工件移动,使测温机构可以回缩避让升降台下降移动,使得顶推件可以对着升降台的进一步升降移动与加工工件的集成电路板抵接,并推动集成电路板压接到合金电阻上,使粘附在集成电路板的焊接位点上的焊膏受热融化进而实现合金电阻与集成电路板之间的焊接,保障了顶推装置的正常运作。通过利用测温机构的伸缩设置,可以使顶推装置利用分段式移动升降台直接实现顶推装置的测温工序和推压焊接工序,有利于更好地将分流器焊接装置的测温机构与升降台结合实现顶推装置的一体测温和推压焊接,使分流器焊接装置的整体结构更加紧凑,进一步简化了分流器焊接装置的操作工序,有利于更好地提高分流器焊接装置的焊接加工效率,有效提高了顶推装置的实用性和可靠性。



技术特征:

1.一种顶推装置,应用于分流器焊接装置,其特征在于,所述顶推装置包括:

2.如权利要求1所述的顶推装置,其特征在于,所述升降台朝向加工工位的表面设有导向件,所述导向件沿所述升降台移动方向上的长度大于所述测温机构沿所述升降台移动方向上的长度,所述导向件用于插接加工工位。

3.如权利要求1所述的顶推装置,其特征在于,所述顶推装置还设有支撑结构,所述支撑结构设有多个支撑柱,多个所述支撑柱分别可伸缩地连接于所述升降台,并间隔排列于所述升降台朝向加工工位的表面,所述支撑柱用以抵接加工工位支撑所述升降台。

4.如权利要求3所述的顶推装置,其特征在于,所述升降台朝向加工工位的表面设有容置孔,所述支撑柱可移动地穿设于所述容置孔,所述支撑结构还设有第一弹性件,所述第一弹性件插接于所述支撑柱置于所述容置孔的端面,并连接所述容置孔的内壁;

5.如权利要求1所述的顶推装置,其特征在于,所述升降台朝向加工工位的表面还设有止动件,所述止动件用以抵顶加工工位固定所述升降台。

6.如权利要求1至5中任一所述的顶推装置,其特征在于,所述升降台包括层叠设置的承载层和连接层,所述承载层设有容置所述顶推件和所述测温机构的承载孔;

7.如权利要求1至5中任一所述的顶推装置,其特征在于,所述测温机构包括:

8.如权利要求1至5中任一所述的顶推装置,其特征在于,所述驱动机构包括:

9.如权利要求8所述的顶推装置,其特征在于,所述固定结构设有滑移套筒,所述滑移套筒嵌设于所述固定结构,所述升降台背对加工工位的表面设有导向立柱,所述导向立柱可移动地穿设于所述滑移套筒。

10.一种分流器焊接装置,其特征在于,所述分流器焊接装置包括顶推装置和工作台,所述顶推装置为权利要求1至9中任一所述的顶推装置,所述工作台设有加工工位,所述顶推装置设于所述加工工位的上方。


技术总结
本技术公开一种顶推装置和分流器焊接装置,其中,顶推装置包括驱动机构、升降台以及测温机构,所述升降台连接于所述驱动机构,所述驱动机构用以驱动所述升降台朝向加工工位升降移动,所述升降台朝向加工工件的表面设有顶推件,所述顶推件用以抵接带动焊接工件移动;所述测温机构可伸缩地连接于所述升降台朝向加工工位的表面,所述测温机构用以对焊接工件进行测温,所述测温机构沿所述升降台移动方向上的长度大于所述顶推件沿所述升降台移动方向上的长度。本技术技术方案旨在使顶推装置实现一体化测温和顶推作业,提高分流器焊接加工的工作效率,进一步提高分流器焊接装置的实用性。

技术研发人员:杨宝平
受保护的技术使用者:深圳市开步电子有限公司
技术研发日:20230613
技术公布日:2024/1/15
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1