一种miniLED批量激光焊接载具及焊接装置的制作方法

本技术涉及一种激光焊接，特别涉及一种适配mini led批量激光焊接载具及焊接装置。

背景技术：

1、传统电子元器件和芯片的焊接主要采用回流炉的方式，但回流炉方式由于焊接时受热面积大，热量集中容易导致加工的基板因受热而曲翘，尤其在小型化芯片，如mini led的加工处理过程中，更容易因为基板曲翘而导致焊接质量严重下降。

2、对于批量mini led采用激光焊接优势加热快，效率高，品质好等优势，越来越成为取代传统回流炉焊接的方式。但在实际使用过程中，因待加工的mini led基板一般采用金属载具固定，金属载具传热速度快，非常容易导致激光加工的位置的热量流失，导致激光照射位置(加工位置)的热量不集中，达不到焊接的目标温度，造成mini led芯片的漏焊，虚焊，焊接质量的不良等，导致激光焊接的品质。

技术实现思路

1、本实用新型主要解决的技术问题是提供一种适配mini led批量激光焊接载具，该适配mini led批量激光焊接载具可以减少激光焊接时的热量损失，提高焊接质量。

2、为了解决上述问题，本实用新型提供一种适配mini led批量激光焊接载具，该适配mini led批量激光焊接载具，用于对焊接基板固定，该激光焊接载具包括，设有腔体的底座和设于底座的隔热板，该底座在腔体开口设有连续的台阶结构，在所述台阶结构底部设有封闭的导槽，在所述底座侧面设有分别与导槽和底座腔体连通的第一导管和第二导管；所述隔热板上设有多个与底座上的腔体连通的通孔，所述导槽和腔体在隔热板与底座配合时分别形成独立的第一腔室和第二腔室，焊接时通过第一导管与第一腔室连通使第二腔室密封和通过第二导管与第二腔室连通使焊接基板吸附在隔热板表面。

3、进一步地说，所述第二导管的数量多于第一导管。

4、进一步地说，所述导槽侧壁距离腔体开口侧有有间离。

5、进一步地说，所述腔体开口至少个侧壁上半部设有向外的斜面。

6、进一步地说，所述隔热板四个角分别设有定位块。

7、进一步地说，所述定位块设有第一定位条和第二定位条，该第一定位条一端与第二定位边条一端连接形成直角结构。

8、进一步地说，所述隔热板还设有用于取出的焊接基板的避空位，该避空位至少有部分使焊接基板处于悬空状态。

9、进一步地说，至少有一个定位块的第一定位条和第二定位条内侧设有斜面，设有斜面的定位块相对位置的另一定位块的第一定位条和第二定位条内侧垂直于隔热板。

10、进一步地说，至少有一个定位块的第一定位条内侧设为向内的斜面，第二定位条内侧垂直于隔热板，设有向内斜面的第一定位条相对位置的另一定位块的第一定位条或第二定位条内侧设为向外的斜面。

11、本实用新型还提供一种适配mini led批量激光焊接装置，该激光焊接装置包括焊接载具，该激光焊接载具包括，设有腔体的底座和设于底座的隔热板，该底座在腔体开口设有连续的台阶结构，在所述台阶结构底部设有封闭的导槽，在所述底座侧面设有分别与导槽和底座腔体连通的第一导管和第二导管；所述隔热板上设有多个与底座上的腔体连通的通孔，所述导槽和腔体在隔热板与底座配合时分别形成第一腔室和第二腔室，该第二腔室与第一腔室相互独立，焊接时通过第一导管与第一腔室连通使第二腔室密封和通过第二导管与第二腔室连通使焊接基板吸附在隔热板表面。

12、进一步地说，所述第二导管的数量多于第一导管。

13、进一步地说，所述导槽侧壁距离腔体开口侧有有间离。

14、进一步地说，所述腔体开口至少个侧壁上半部设有向外的斜面。

15、进一步地说，所述隔热板四个角分别设有定位块。

16、进一步地说，所述定位块设有第一定位条和第二定位条，该第一定位条一端与第二定位边条一端连接形成直角结构。

17、进一步地说，所述隔热板还设有用于取出的焊接基板的避空位，该避空位至少有部分使焊接基板处于悬空状态。

18、进一步地说，至少有一个定位块的第一定位条和第二定位条内侧设有斜面，设有斜面的定位块相对位置的另一定位块的第一定位条和第二定位条内侧垂直于隔热板。

19、进一步地说，至少有一个定位块的第一定位条内侧设为向内的斜面，第二定位条内侧垂直于隔热板，设有向内斜面的第一定位条相对位置的另一定位块的第一定位条或第二定位条内侧设为向外的斜面。

20、进一步地说，所述激光焊接装置还包括与焊接载具上的第一导管和第二导管连接产生真空吸附的真空泵。

21、本实用新型适配mini led批量激光焊接载具，包括，设有腔体的底座和设于底座的隔热板，该底座在腔体开口设有连续的台阶结构，在所述台阶结构底部设有封闭的导槽，在所述底座侧面设有分别与导槽和底座腔体连通的第一导管和第二导管；所述隔热板上设有多个与底座上的腔体连通的通孔，所述导槽和腔体在隔热板与底座配合时分别形成独立的第一腔室和第二腔室，焊接时通过第一导管与第一腔室连通使第二腔室密封和通过第二导管与第二腔室连通使焊接基板吸附在隔热板表面。使用时，将焊接基板放置在隔热板上，通过与第一导管连通的腔体产生负压或真空，使分布均匀的通孔因真空或负压将焊接基板吸附固定，通过与第二导管连通的导槽使隔热板与底座形成密封固定，再用激光对焊点进行扫描焊接。由于在焊接过程中热量不容易通过隔热材料传导而散失，避免加工过程中瞬间的热量扩散，保证焊接区域温度高度稳定，避免漏焊，虚焊。同时由于吸附固定分布均匀，可避免焊接时局部温度变化使基板出现弯曲变翘变形现象。

技术特征：

1. 一种适配mini led批量激光焊接载具，用于对焊接基板固定，其特征在于：包括设有腔体的底座和设于底座的隔热板，该底座在腔体开口设有连续的台阶结构，在所述台阶结构底部设有封闭的导槽，在所述底座侧面设有分别与导槽和底座腔体连通的第一导管和第二导管；所述隔热板上设有多个与底座上的腔体连通的通孔，所述导槽和腔体在隔热板与底座配合时分别形成独立的第一腔室和第二腔室，焊接时通过第一导管与第一腔室连通使第二腔室密封和通过第二导管与第二腔室连通使焊接基板吸附在隔热板表面。

2. 根据权利要求1所述的适配mini led批量激光焊接载具，其特征在于：所述第二导管的数量多于第一导管。

3. 根据权利要求1所述的适配mini led批量激光焊接载具，其特征在于：所述导槽侧壁距离腔体开口侧有有间离。

4. 根据权利要求1所述的适配mini led批量激光焊接载具，其特征在于：所述腔体开口至少个侧壁上半部设有向外的斜面。

5. 根据权利要求1所述的适配mini led批量激光焊接载具，其特征在于：所述隔热板四个角分别设有定位块。

6. 根据权利要求5所述的适配mini led批量激光焊接载具，其特征在于：所述定位块设有第一定位条和第二定位条，该第一定位条一端与第二定位边条一端连接形成直角结构。

7. 根据权利要求6所述的适配mini led批量激光焊接载具，其特征在于：所述隔热板还设有用于取出的焊接基板的避空位，该避空位至少有部分使焊接基板处于悬空状态。

8. 根据权利要求5所述的适配mini led批量激光焊接载具，其特征在于：至少有一个定位块的第一定位条和第二定位条内侧设有斜面，设有斜面的定位块相对位置的另一定位块的第一定位条和第二定位条内侧垂直于隔热板。

9. 根据权利要求5所述的适配mini led批量激光焊接载具，其特征在于：至少有一个定位块的第一定位条内侧设为向内的斜面，第二定位条内侧垂直于隔热板，设有向内斜面的第一定位条相对位置的另一定位块的第一定位条或第二定位条内侧设为向外的斜面。

10. 一种适配mini led批量激光焊接装置，其特征在于：包括焊接载具，该焊接载具为权利要求1－9任意一项所述的焊接载具，所述焊接载具上的第一导管和第二导管连接产生真空吸附的真空泵。

技术总结
本技术公开一种适配mini LED批量激光焊接载具及装置，其中该激光焊接载具，包括底座和隔热板，该底座在腔体开口设有连续的台阶结构，在台阶结构底部设有封闭的导槽，在底座侧面设有分别与导槽和底座腔体连通的第一导管和第二导管；所述隔热板上设有多个与底座上的腔体连通的通孔，所述导槽和腔体在隔热板与底座配合时分别形成独立的第一腔室和第二腔室，焊接时通过第一导管与第一腔室连通使第二腔室密封和通过第二导管与第二腔室连通使焊接基板吸附在隔热板表面。由于在焊接过程中热量不容易通过隔热材料传导而散失，提高焊接的质量。同时受力分布均匀固定，可避免焊接时局部升温导致基板弯曲变翘变形现象。

技术研发人员：秦统平
受保护的技术使用者：骋电电子科技（深圳）有限公司
技术研发日：20230620
技术公布日：2024/2/1