激光开槽机的制作方法

本申请涉及pcb板开槽，特别涉及一种激光开槽机。

背景技术：

1、在对pcb板进行开槽时，大多数都是采用锣刀实现。其中，槽宽受到锣刀的尺寸的限制，导致加工得到的槽孔的槽宽偏大，很难实现较小槽宽的开槽，不能满足生产要求。此外，槽头也会因为锣刀的限制而呈半圆形结构，容易造成溢胶风险。

技术实现思路

1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种激光开槽机，能够实现较小槽宽的开槽，也能够实现槽头为直角的开槽，满足生产要求，且实现自动化操作，降低劳动强度，提高工作效率。

2、根据本申请实施例所述的激光开槽机，包括：机座，设置有工作台，所述工作台的两侧分别设置有上料区和下料区；上料机构，架设于所述上料区和所述工作台之间，所述上料机构用于将所述上料区的pcb板输送至所述工作台上；激光开槽机构，设置于所述工作台的上方，所述激光开槽机构包括ccd定位组件、激光器和激光透镜组件，所述ccd定位组件用于对所述pcb板进行定位，所述激光器与所述激光透镜组件连接，所述激光透镜组件设置于所述ccd定位组件的一侧，所述激光透镜组件用于将所述激光器发生的光束聚焦在所述pcb板上以进行开槽；下料机构，架设于所述下料区和所述工作台之间，所述下料机构用于将所述工作台上的pcb板输送至所述下料区。

3、根据本申请实施例所述的激光开槽机，至少具有如下有益效果：工作时，上料机构将上料区的pcb板输送至工作台上；ccd定位组件对pcb板进行定位；激光器产生光束，经激光透镜组件聚焦在pcb板上以对pcb板进行开槽；完成开槽后，下料机构将工作台上的pcb板输送至下料区。通过采用激光开槽机构，能够实现较小槽宽的开槽，也能够实现槽头为直角的开槽，满足生产要求；通过设置有上料机构和下料机构，能够实现自动化操作，降低劳动强度，提高工作效率。

4、根据本申请实施例所述的激光开槽机，所述机座包括底座、横梁和立柱，所述横梁位于所述底座的上方，所述横梁和所述底座通过所述立柱连接，所述激光器设置于所述横梁的顶部，所述ccd定位组件和激光透镜组件设置于所述横梁的前侧，且所述ccd定位组件和所述激光透镜组件位于所述工作台的上方。

5、根据本申请实施例所述的激光开槽机，所述横梁的前侧设置有x轴组件，所述x轴组件设置有安装板，所述安装板设置有z轴组件，所述z轴组件设置有固定板，所述ccd定位组件和激光透镜组件设置于所述固定板。

6、根据本申请实施例所述的激光开槽机，所述激光开槽机构还包括光路折射组件，所述光路折射组件设置于所述激光器的一侧，所述光路折射组件的两端分别与所述激光器、所述激光透镜组件连接。

7、根据本申请实施例所述的激光开槽机，所述底座设置有y轴组件，所述工作台设置于所述y轴组件。

8、根据本申请实施例所述的激光开槽机，所述工作台设置有治具，所述治具设置于所述pcb板相适配的凹槽，所述凹槽的中部设置有镂空部，所述工作台设置有支撑柱，所述支撑柱位于所述镂空部内，所述支撑柱的顶面与所述凹槽的底面齐平。

9、根据本申请实施例所述的激光开槽机，所述上料机构包括上料输送组件和上料夹持组件，所述上料输送组件固定设置于所述上料区和所述工作台的上方，所述上料夹持组件设置于所述上料输送组件，所述上料夹持组件沿所述上料输送组件移动。

10、根据本申请实施例所述的激光开槽机，所述下料机构包括下料输送组件和下料夹持组件，所述下料输送组件固定设置于所述下料区和所述工作台的上方，所述下料夹持组件设置于所述下料输送组件，所述下料夹持组件沿所述下料输送组件移动。

11、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.激光开槽机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的激光开槽机，其特征在于，所述机座包括底座、横梁和立柱，所述横梁位于所述底座的上方，所述横梁和所述底座通过所述立柱连接，所述激光器设置于所述横梁的顶部，所述ccd定位组件和激光透镜组件设置于所述横梁的前侧。

3.根据权利要求2所述的激光开槽机，其特征在于，所述横梁的前侧设置有x轴组件，所述x轴组件设置有安装板，所述安装板设置有z轴组件，所述z轴组件设置有固定板，所述ccd定位组件和激光透镜组件设置于所述固定板。

4.根据权利要求3所述的激光开槽机，其特征在于，所述激光开槽机构还包括光路折射组件，所述光路折射组件设置于所述激光器的一侧，所述光路折射组件的两端分别与所述激光器、所述激光透镜组件连接。

5.根据权利要求2所述的激光开槽机，其特征在于，所述底座设置有y轴组件，所述工作台设置于所述y轴组件。

6.根据权利要求5所述的激光开槽机，其特征在于，所述工作台设置有治具，所述治具设置于所述pcb板相适配的凹槽，所述凹槽的中部设置有镂空部，所述工作台设置有支撑柱，所述支撑柱位于所述镂空部内，所述支撑柱的顶面与所述凹槽的底面齐平。

7.根据权利要求1所述的激光开槽机，其特征在于，所述上料机构包括上料输送组件和上料夹持组件，所述上料输送组件固定设置于所述上料区和所述工作台的上方，所述上料夹持组件设置于所述上料输送组件，所述上料夹持组件沿所述上料输送组件移动。

8.根据权利要求1所述的激光开槽机，其特征在于，所述下料机构包括下料输送组件和下料夹持组件，所述下料输送组件固定设置于所述下料区和所述工作台的上方，所述下料夹持组件设置于所述下料输送组件，所述下料夹持组件沿所述下料输送组件移动。

技术总结
本申请公开了一种激光开槽机，包括：机座，设置有工作台，工作台的两侧分别设置有上料区和下料区；上料机构，架设于上料区和工作台之间，上料机构用于将上料区的PCB板输送至工作台上；激光开槽机构，设置于工作台的上方，激光开槽机构包括CCD定位组件、激光器和激光透镜组件，CCD定位组件用于对PCB板进行定位，激光器与激光透镜组件连接，激光透镜组件设置于CCD定位组件的一侧，激光透镜组件用于将激光器发生的光束聚焦在PCB板上以进行开槽；下料机构，架设于下料区和工作台之间，下料机构用于将工作台上的PCB板输送至下料区。

技术研发人员：石宁
受保护的技术使用者：江门市高智电子科技有限公司
技术研发日：20230625
技术公布日：2024/1/5