芯片引脚整形装置的制作方法

本技术涉及电子元件制造，特别是芯片引脚整形装置。

背景技术：

1、芯片引脚的平整度会影响引脚站高，从而影响芯片的后续连接和组装。因此，在产线上会因引脚的平整性而产生很多次品。

2、所以，需要解决引脚翘起、不平的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供芯片引脚整形装置，能快速将引脚进行整平。

2、为达到上述实用新型的目的，提供了芯片引脚整形装置，包括压板、底座、导向柱、及弹簧；所述压板位于所述底座的上方，所述底座的两侧均固定有所述导向柱，所述弹簧连接在所述压板和所述底座之间；

3、所述压板的两侧设有导向孔，所述压板通过所述导向孔与所述导向柱连接；所述压板的底部交替设置有若干个让位槽和压杆；

4、所述底座的顶部交替设置有若干个置料台和压料槽，所述让位槽位于所述置料台的正上方，所述压杆位于所述压料槽的正上方。

5、作为实用新型的进一步改进，所述底座的两边设有限位块。

6、进一步地，所述限位块的顶部设有橡胶。

7、本实用新型的芯片引脚整形装置，将需要整形的芯片的线路板放置在置料台上，芯片的引脚位于压料槽中，下压上方的压板，让位槽和置料台形成置物腔，芯片的线路板位于置物腔中，避免线路板受到压板的压力而受损，引脚被紧紧压在压杆与让位槽之间，达到对翘起、不平的引脚的整平目的，由于引脚的材质较软且尺寸较小，通过手动对压板施加的压力，足够满足引脚整平的需求；压平后，随即松开压板，对压板撤力后，受到弹簧的复位作用，压板沿着导向柱上升复位，方便取料和后续上料。

8、本实用新型芯片引脚整形装置跟现有技术相比具有的优点：

9、(1)通过下压压板，实现对引脚的快速压平，操作简单，成本较低；

10、(2)置料台、压料槽、让位槽、和压杆的设置数量为若干个，可满足多个芯片的同时整形，且可满足单个芯片或产线上成条芯片的整形，适应性较高。

技术特征：

1.芯片引脚整形装置，其特征在于，包括压板、底座、导向柱、及弹簧；所述压板位于所述底座的上方，所述底座的两侧均固定有所述导向柱，所述弹簧连接在所述压板和所述底座之间；

2.如权利要求1所述的芯片引脚整形装置，其特征在于，所述底座的两边设有限位块。

3.如权利要求2所述的芯片引脚整形装置，其特征在于，所述限位块的顶部设有橡胶。

技术总结
本技术涉及芯片引脚整形装置，包括压板、底座、导向柱、及弹簧；压板位于底座的上方，底座的两侧均固定有导向柱，弹簧连接在压板和底座之间；压板的两侧设有导向孔，压板通过导向孔与导向柱连接；压板的底部交替设置有若干个让位槽和压杆；底座的顶部交替设置有若干个置料台和压料槽，让位槽位于置料台的正上方，压杆位于压料槽的正上方。本技术的优点：(1)通过下压压板，实现对引脚的快速压平，操作简单，成本较低；(2)置料台、压料槽、让位槽、和压杆的设置数量为若干个，可满足多个芯片的同时整形，且可满足单个芯片或产线上成条芯片的整形，适应性较高。

技术研发人员：王勇,李开封
受保护的技术使用者：江阴市州禾电子科技有限公司
技术研发日：20230626
技术公布日：2024/1/15