一种激光切割玻璃基板的装置的制作方法

本技术涉及激光加工及玻璃基板生产，更具体地说，涉及一种激光切割玻璃基板的装置。

背景技术：

1、在tp/tft等行业，因生产时均是一片大的基板内包含众多小粒，在完成大片基板所有图层制作时，需要先将众多小粒进行切割分离，然后对每个小粒进行边缘的精雕磨边，从而加强其强度，防止运输或者使用过程中的破裂。在此生产过程中，使用的切割装置以及磨边机需要投入大量的设备，且生产流程加长，造成生产成本的增加。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种激光切割玻璃基板的装置，通过控制不同截面激光能量束能量的大小，使得玻璃基板同时完成切割小粒和磨边，节省生产设备的投入和缩短生产流程。

2、具体的，本实用新型的技术方案为：一种激光切割玻璃基板的装置，包括切割装置底座，切割装置底座上设有气悬浮台板，气悬浮台板上方左右两侧设有两个ccd抓标对位镜头，气悬浮台板上方还设有上、下激光头；气悬浮台板上设有气孔，能够将玻璃基板悬浮，上、下激光头用于将玻璃基板的上、下表面切割、磨边；其中，上、下激光头包括内侧区域与外侧区域，激光头的能量从外侧区域向内侧区域递减，其切割深度亦相应递减。

3、作为优选的技术方案，设于最外侧区域的上下激光头用于将玻璃基板分割为众多小粒玻璃基板。

4、作为优选的技术方案，设于内侧区域的上下激光头用于将小粒玻璃基板边缘磨边，形成倒角。

5、作为优选的技术方案，还包括气罩，气罩设于气悬浮台板上侧，及ccd抓标对位镜头下方。

6、作为优选的技术方案，ccd抓标对位镜头设于气悬浮台板上侧的两侧，ccd抓标对位镜头至少对称设有两个。

7、作为优选的技术方案，至少两个ccd抓标对位镜头连接镜头移动丝杆，ccd抓标对位镜头能够水平移动。

8、作为优选的技术方案，镜头移动丝杆连接驱动组件，驱动组件为电机、油缸或者气缸中的一种。

9、作为优选的技术方案，气悬浮台板外周对称设置至少两个夹持部，用于夹持玻璃基板。

10、作为优选的技术方案，夹持部滑动设置在切割装置底座上，切割装置底座上设有滑动轨道。

11、作为优选的技术方案，上下激光头为贝塞尔切割头。

12、本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：本实用新型玻璃基板切割装置能够实现玻璃基板的切割和磨边均是利用激光能量束来完成。通过将激光头进行区域划分，不同区域组合分别完成切割和磨边倒角。使得基板同时完成切割小粒和磨边，节省生产设备的投入和缩短生产流程。

技术特征：

1.一种激光切割玻璃基板的装置，其特征在于，包括切割装置底座，所述切割装置底座上设有气悬浮台板，所述气悬浮台板上方左右两侧设有两个ccd抓标对位镜头，所述气悬浮台板上方还设有上、下激光头；所述气悬浮台板上设有气孔，能够将所述玻璃基板悬浮，所述上、下激光头用于将所述玻璃基板的上、下表面切割、磨边；其中，所述上、下激光头包括内侧区域与外侧区域，所述激光头的能量从所述外侧区域向所述内侧区域递减，其切割深度亦相应递减。

2.根据权利要求1所述的一种激光切割玻璃基板的装置，其特征在于，设于最外侧区域的所述上、下激光头用于将所述玻璃基板分割为众多小粒玻璃基板。

3.根据权利要求2所述的一种激光切割玻璃基板的装置，其特征在于，设于所述内侧区域的所述上、下激光头用于将所述小粒玻璃基板边缘磨边，形成倒角。

4.根据权利要求1所述的一种激光切割玻璃基板的装置，其特征在于，还包括气罩，所述气罩设于所述气悬浮台板上侧，及ccd抓标对位镜头下方。

5.根据权利要求1所述的一种激光切割玻璃基板的装置，其特征在于，所述ccd抓标对位镜头设于所述气悬浮台板上侧的两侧，所述ccd抓标对位镜头至少设有两个。

6.根据权利要求5所述的一种激光切割玻璃基板的装置，其特征在于，所述至少两个ccd抓标对位镜头连接镜头移动丝杆，所述ccd抓标对位镜头能够水平移动。

7.根据权利要求6所述的一种激光切割玻璃基板的装置，其特征在于，所述镜头移动丝杆连接驱动组件，所述驱动组件为电机、油缸或者气缸中的一种。

8.根据权利要求1所述的一种激光切割玻璃基板的装置，其特征在于，所述气悬浮台板外周对称设置至少两个夹持部，用于夹持所述玻璃基板。

9.根据权利要求8所述的一种激光切割玻璃基板的装置，其特征在于，所述夹持部滑动设置在所述切割装置底座上，所述切割装置底座上设有滑动轨道。

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种激光切割玻璃基板的装置，其特征在于，所述上、下激光头为贝塞尔切割头。

技术总结
本技术涉及一种激光切割玻璃基板的装置，包括切割装置底座，切割装置底座上设有气悬浮台板，气悬浮台板上方左右两侧设有两个CCD抓标对位镜头，气悬浮台板上方还设有上、下激光头；气悬浮台板，能够将玻璃基板悬浮，上、下激光头用于将玻璃基板的上、下表面切割、磨边；其中，上、下激光头包括内侧区域与外侧区域，激光头的能量从外侧区域向内侧区域递减，其切割深度亦相应递减。本技术玻璃基板切割装置能够实现玻璃基板的切割和磨边均是利用激光能量束来完成。通过将激光头进行区域划分，不同区域组合分别完成切割和磨边倒角。使得基板同时完成切割小粒和磨边，节省生产设备的投入和缩短生产流程。

技术研发人员：张杰,曾一鑫
受保护的技术使用者：信利光电股份有限公司
技术研发日：20230703
技术公布日：2024/2/1