焊接压力传感器的制作方法

本技术涉及传感器领域，特别涉及一种焊接压力传感器。

背景技术：

1、在焊接领域，焊接质量的好坏与焊接枪的焊接头对焊接部位的压力有关，也和焊接移动速度有关，焊接的速度我们可以根据电机的移动速度来调节，但焊接压力的控制比较难。为此，现有技术采用焊接传感器对焊接压力进行检测，但是，目前的焊接传感器常常采用常规的压力传感器，通过转接治具上下连接，连接后，尺寸相对比较大，而且比较笨重，传感器量程相对设计要大，灵敏度就会低，达不到高精度测力的目的。此种结构设计，尺寸小，量程小，精度高，减小治具块多重连接带来的其他影响。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种焊接压力传感器，以解决至少一个上述技术问题。

2、为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种焊接压力传感器，包括：焊枪头、弹性体和连接块，所述焊枪头的第一端开设有钨针安装孔，所述焊枪头的第二端通过所述弹性体与所述连接块连接，所述焊枪头的周向开设有与所述钨针安装孔连通的钨针紧固螺钉孔，所述弹性体上形成有两个相互平行的弹性梁，所述弹性梁上设置有应变计，所述连接块上设置有与所述应变计连接的引出导线。

3、优选地，所述弹性体上设置有位于两个所述弹性梁之间的过载保护杆，所述过载保护杆的一端与所述连接块连接，所述过载保护杆与所述弹性梁之间、所述过载保护杆与焊枪头之间均设置有过载间隙。

4、优选地，所述弹性梁的朝向所述过载保护杆一侧形成有两个并排设置的半圆形缺口，所述应变计设置在所述半圆形缺口的弧形表面上。

5、优选地，所述过载间隙为0.3mm。

6、优选地，所述连接块的远离所述弹性体一侧的端面上开设有安装孔和定位防滑销孔。

7、优选地，所述钨针安装孔的轴线与所述弹性梁的夹角呈45度。

8、优选地，所述焊枪头的周向开设有与所述钨针安装孔连通的钨针导线孔。

9、优选地，所述连接块的第一侧面上开设有走线槽、第二侧面上开设有与所述走线槽连通的穿线孔，所述穿线孔垂直于所述走线槽设置，所述引出导线的一端经过所述走线槽后由所述穿线孔穿出。

10、由于采用了上述技术方案，本实用新型将弹性体与两端的治具全部集成在一起，因而减小了传感器的尺寸，降低了治具的成本，而且减轻了传感器受力端治具的重量，提高了传感器的灵敏度。

技术特征：

1.一种焊接压力传感器，其特征在于，包括：焊枪头(1)、弹性体(2)和连接块(3)，所述焊枪头(1)的第一端开设有钨针安装孔(4)，所述焊枪头(1)的第二端通过所述弹性体(2)与所述连接块(3)连接，所述焊枪头(1)的周向开设有与所述钨针安装孔(4)连通的钨针紧固螺钉孔(5)，所述弹性体(2)上形成有两个相互平行的弹性梁(6)，所述弹性梁(6)上设置有应变计，所述连接块(3)上设置有与所述应变计连接的引出导线(7)。

2.根据权利要求1所述的焊接压力传感器，其特征在于，所述弹性体(2)上设置有位于两个所述弹性梁(6)之间的过载保护杆(8)，所述过载保护杆(8)的一端与所述连接块(3)连接，所述过载保护杆(8)与所述弹性梁(6)之间、所述过载保护杆(8)与焊枪头(1)之间均设置有过载间隙(13)。

3.根据权利要求2所述的焊接压力传感器，其特征在于，所述弹性梁(6)的朝向所述过载保护杆(8)一侧形成有两个并排设置的半圆形缺口(9)，所述应变计设置在所述半圆形缺口(9)的弧形表面上。

4.根据权利要求2所述的焊接压力传感器，其特征在于，所述过载间隙为0.3mm。

5.根据权利要求2所述的焊接压力传感器，其特征在于，所述连接块(3)的远离所述弹性体(2)一侧的端面上开设有安装孔(10)和定位防滑销孔(11)。

6.根据权利要求1所述的焊接压力传感器，其特征在于，所述钨针安装孔(4)的轴线与所述弹性梁(6)的夹角呈45度。

7.根据权利要求1所述的焊接压力传感器，其特征在于，所述焊枪头(1)的周向开设有与所述钨针安装孔(4)连通的钨针导线孔(12)。

8.根据权利要求1所述的焊接压力传感器，其特征在于，所述连接块(3)的第一侧面上开设有走线槽(14)、第二侧面上开设有与所述走线槽(14)连通的穿线孔(15)，所述穿线孔(15)垂直于所述走线槽(14)设置，所述引出导线(7)的一端经过所述走线槽(14)后由所述穿线孔(15)穿出。

技术总结
本技术提供了一种焊接压力传感器，包括：焊枪头、弹性体和连接块，所述焊枪头的第一端开设有钨针安装孔，所述焊枪头的第二端通过所述弹性体与所述连接块连接，所述焊枪头的周向开设有与所述钨针安装孔连通的钨针紧固螺钉孔，所述弹性体上形成有两个相互平行的弹性梁，所述弹性梁上设置有应变计，所述连接块上设置有与所述应变计连接的引出导线。本技术将弹性体与两端的治具全部集成在一起，因而减小了传感器的尺寸，降低了治具的成本，而且减轻了传感器受力端治具的重量，提高了传感器的灵敏度。

技术研发人员：汪星星,王建国,王梦茹,高玉静
受保护的技术使用者：深圳市力准传感技术有限公司
技术研发日：20230710
技术公布日：2024/1/15