一种移动工作台内置式快速定位装置的制作方法

文档序号:37068473发布日期:2024-02-20 21:21阅读:14来源:国知局
一种移动工作台内置式快速定位装置的制作方法

本技术涉及工作台,具体涉及一种移动工作台内置式快速定位装置。


背景技术:

1、现有的移动工作台的定位一般采用挡块及定位销两套机构配合来保证工作台的重复定位,由于挡块与定位销配合时,有时对应的位置很难找准,这造成了定位操作所需时间很长,降低了安装效率;或是采用接近开关、挡块、光栅尺或者数字编码器来定位,当接近开关感应到其上的承载物时,发送信号使工作台停止移动,但所需相关定位部件较多、成本较高,在机床上安装工作台也较为烦琐。


技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提供一种移动工作台内置式快速定位装置,以解决在定位结构简单的情况下对工作台进行快速定位的问题。

2、本实用新型是通过以下技术方案实现的:

3、一种移动工作台内置式快速定位装置,包括结构相同的两个上定位块和两个下定位块,在机身底座中开设有两个第一凹槽,在工作台的底部开设有两个第二凹槽,所述第一凹槽与第二凹槽的结构相同且相对应设置,所述下定位块水平装入第一凹槽中,所述下定位块的一部分露出于第一凹槽的槽口,其另一部分低于第一凹槽的槽口,所述上定位块水平装入第二凹槽中,所述上定位块的一部分露出于第二凹槽的槽口,其另一部分低于第二凹槽的槽口,将移动工作台移动至第一凹槽与第二凹槽对应时,所述两个上定位块与两个下定位块之间均可嵌合。

4、优选的,所述上定位块与下定位块均为l形块,该l形块包括顶部和底部,所述顶部露出于对应凹槽的槽口,所述底部低于对应凹槽的槽口,将移动工作台移动至第一凹槽与第二凹槽对应时,所述两个下定位块的顶部贴合于两个上定位块的底部,所述两个上定位块的顶部贴合于两个下定位块的底部。

5、优选的,所述l形块的顶部开设有细口径孔,其底部开设有宽口径孔,且均通过相匹配的螺钉分别安装于对应凹槽的槽底。

6、优选的,所述l形块的顶部和底部上,在上述孔的周边均粘合有一层摩擦垫。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过在移动工作台内开设凹槽并置入上定位块,在机身底座配合设有同样结构的下定位块与上定位块嵌合定位,可完成对工作台的快速定位,节省时间。提高工作台移进移出的快速定位,此结构简单易于安装推广使用。



技术特征:

1.一种移动工作台内置式快速定位装置,其特征在于:包括结构相同的两个上定位块(1)和两个下定位块(2),在机身底座(7)中开设有两个第一凹槽(3),在移动工作台(8)的底部开设有两个第二凹槽(4),所述第一凹槽(3)与第二凹槽(4)的结构相同且相对应设置,所述下定位块(2)水平装入第一凹槽(3)中,所述下定位块(2)的一部分露出于第一凹槽(3)槽口,其另一部分低于第一凹槽(3)槽口,所述上定位块(1)水平装入第二凹槽(4)中,所述上定位块(1)的一部分露出于第二凹槽(4)槽口,其另一部分低于第二凹槽(4)槽口,将移动工作台(8)移动至第一凹槽(3)与第二凹槽(4)对应时,所述两个上定位块(1)与两个下定位块(2)之间均可嵌合。

2.根据权利要求1所述的移动工作台内置式快速定位装置,其特征在于:所述上定位块(1)与下定位块(2)均为l形块,该l形块包括顶部(5)和底部(6),所述顶部(5)露出于对应凹槽的槽口,所述底部(6)低于对应凹槽的槽口,将移动工作台(8)移动至第一凹槽(3)与第二凹槽(4)对应时,所述两个下定位块(2)的顶部贴合于两个上定位块(1)的底部,所述两个上定位块(1)的顶部贴合于两个下定位块(2)的底部。

3.根据权利要求2所述的移动工作台内置式快速定位装置,其特征在于:所述l形块的顶部(5)开设有细口径孔,其底部(6)开设有宽口径孔,且均通过相匹配的螺钉分别安装于对应凹槽的槽底。

4.根据权利要求3所述的移动工作台内置式快速定位装置,其特征在于:所述l形块的顶部(5)和底部(6)上,在上述孔的周边均粘合有一层摩擦垫。


技术总结
一种移动工作台内置式快速定位装置,包括结构相同的两个上定位块和两个下定位块,在机身底座中开设有两个第一凹槽,在工作台的底部开设有两个第二凹槽,所述下定位块水平装入第一凹槽中,所述下定位块的一部分露出于第一凹槽的槽口,其另一部分低于第一凹槽的槽口,所述上定位块水平装入第二凹槽中,所述上定位块的一部分露出于第二凹槽的槽口,其另一部分低于第二凹槽的槽口,将移动工作台移至第一凹槽与第二凹槽对应时,所述两个上定位块与两个下定位块之间均可嵌合。通过在工作台内开设凹槽并置入定位块,在机身底座配合设有同样结构的定位块与之嵌合定位,可完成对工作台的快速定位,节省时间,此结构简单易于安装推广使用。

技术研发人员:王国平
受保护的技术使用者:沃得精机(中国)有限公司
技术研发日:20230721
技术公布日:2024/2/19
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