一种半导体晶圆片加工用切割设备的制作方法

本技术属于切割设备，具体是指一种半导体晶圆片加工用切割设备。

背景技术：

1、在半导体加工领域，晶圆片切割加工是重要的技术环节，而目前的切割设备部分采用切割片进行切割，另一种是目前较为先进激光切割设备，激光切割设备具备高效，并且无接触式切割对晶圆片的保护效果更好，现有技术中的激光切割设备切割时会产生有害烟气，一般会直接排放，影响环境。

技术实现思路

1、为了解决上述难题，本实用新型提供了一种半导体晶圆片加工用切割设备。

2、为了实现上述功能，本实用新型采取的技术方案如下：一种半导体晶圆片加工用切割设备，包括操作箱、激光切割组件和烟气处理组件，所述激光切割组件设于操作箱内，所述烟气处理组件设于操作箱上；所述烟气处理组件包括风罩、抽吸管和抽吸过滤件，所述操作箱的内侧壁设有滑轨，所述滑轨上滑动设有工作板，所述工作板上设有通孔一，所述操作箱的底壁设有通孔二，所述风罩罩设于操作箱的底壁且覆盖在通孔二上，所述抽吸过滤件设于风罩和操作箱上。

3、进一步地，所述抽吸过滤件包括抽风机、抽吸管和过滤箱，所述抽风机设于操作箱的顶壁，所述抽吸管一端连接于风罩的底端，所述抽吸管另一端连接于抽风机的输入端，所述过滤箱连接于抽风机的输出端，所述过滤箱内设有过滤芯度。

4、进一步地，所述操作箱的内侧壁设有定位件，所述定位件包括固定座、弹簧和固定球，所述工作板的底壁设有弧槽，所述固定座设于操作箱的内侧壁，所述固定座的顶壁设有滑槽，所述弹簧的底端设于滑槽的底壁，所述固定球的底壁设于弹簧的顶端且滑动设于滑槽中，所述固定球的顶部在弹簧的弹力作用下卡入弧槽中。

5、优选地，所述激光切割组件包括激光切割机，所述激光切割机设于操作箱的内顶壁。

6、优选地，所述操作箱的顶壁设有换气后，所述换气后内设有滤网，所述操作箱的侧壁设有门板。

7、本实用新型采取上述结构取得有益效果如下：拉出工作板，固定球从弧槽中滑出，并挤压弹簧发生弹性形变，以快速移动工作板，将晶圆置于工作板上，激光切割机对其进行切割，产生的烟气，通过启动抽风机，风罩内产生负压，将切割时产生的烟气从通孔一和通孔二中抽出，外部空气从换气口进行补充，并通过抽吸管后被送入过滤箱中的过滤芯过滤处理，再排出，降低了烟气的危害程度。

技术特征：

1.一种半导体晶圆片加工用切割设备，其特征在于：包括操作箱、激光切割组件和烟气处理组件，所述激光切割组件设于操作箱内，所述烟气处理组件设于操作箱上；所述烟气处理组件包括风罩、抽吸管和抽吸过滤件，所述操作箱的内侧壁设有滑轨，所述滑轨上滑动设有工作板，所述工作板上设有通孔一，所述操作箱的底壁设有通孔二，所述风罩罩设于操作箱的底壁且覆盖在通孔二上，所述抽吸过滤件设于风罩和操作箱上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片加工用切割设备，其特征在于：所述抽吸过滤件包括抽风机、抽吸管和过滤箱，所述抽风机设于操作箱的顶壁，所述抽吸管一端连接于风罩的底端，所述抽吸管另一端连接于抽风机的输入端，所述过滤箱连接于抽风机的输出端，所述过滤箱内设有过滤芯。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片加工用切割设备，其特征在于：所述操作箱的内侧壁设有定位件，所述定位件包括固定座、弹簧和固定球，所述工作板的底壁设有弧槽，所述固定座设于操作箱的内侧壁，所述固定座的顶壁设有滑槽，所述弹簧的底端设于滑槽的底壁，所述固定球的底壁设于弹簧的顶端且滑动设于滑槽中，所述固定球的顶部在弹簧的弹力作用下卡入弧槽中。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片加工用切割设备，其特征在于：所述激光切割组件包括激光切割机，所述激光切割机设于操作箱的内顶壁。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片加工用切割设备，其特征在于：所述操作箱的顶壁设有换气口，所述换气口内设有滤网，所述操作箱的侧壁设有门板。

技术总结
本技术公开了一种半导体晶圆片加工用切割设备，包括操作箱、激光切割组件和烟气处理组件，所述激光切割组件设于操作箱内，所述烟气处理组件设于操作箱上；所述烟气处理组件包括风罩和抽吸过滤件，所述操作箱的内侧壁设有滑轨，所述滑轨上滑动设有工作板，所述工作板上设有通孔一，所述操作箱的底壁设有通孔二，所述风罩罩设于操作箱的底壁且覆盖在通孔二上，所述抽吸过滤件设于风罩和操作箱上。本技术属于切割设备技术领域，具体是指一种半导体晶圆片加工用切割设备。

技术研发人员：王科峰,朱谨超,钟厅
受保护的技术使用者：陕西晶奕芯原科技有限公司
技术研发日：20230727
技术公布日：2024/2/1