防偏移的LED芯片生产用芯片板切割装置的制作方法

本技术涉及芯片板切割，具体为防偏移的led芯片生产用芯片板切割装置。

背景技术：

1、led芯片是led灯的核心组件，它是一个固态的半导体器件，其晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，其实led芯片的生产制作过程是非常复杂的，其中就需要用到切割机切割led芯片。

2、但是现有的芯片板切割装置在实际使用过程中，由于切割头与待切割的芯片板之间有一定的距离，不便对切割位置进行准确的校准，稍有不慎就很容易使得切割位置发生偏移造成一定误差，影响led芯片生产品质。

3、因此，急需设计防偏移的led芯片生产用芯片板切割装置解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供防偏移的led芯片生产用芯片板切割装置，以解决上述背景技术中提出芯片板切割装置不能预先精准确定芯片板切割位置的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：防偏移的led芯片生产用芯片板切割装置，包括切割装置主体，所述切割装置主体的上端连接有切割架，所述切割架的下端连接有切割头，所述切割装置主体的上端设置有连接凹槽，所述切割装置主体的左右两侧均设置有滑轨，所述切割装置主体的上端固定有定位架，所述定位架的上端设置有切割槽。

3、进一步的，所述切割装置主体的左侧安装有驱动电机，所述驱动电机的右侧连接有丝杆，所述丝杆与套筒旋转连接，所述套筒设置在连接凹槽的右侧，通过启动驱动电机，能够带动丝杆在套筒中进行旋转。

4、进一步的，所述丝杆的表面连接有活动方柱，所述活动方柱与丝杆螺纹连接，所述活动方柱的上端固定有活动载物板，通过丝杆的旋转，能够带动活动方柱进行左右移动，从而带动活动载物板进行左右平移。

5、进一步的，所述活动载物板的上端开设有螺纹孔，所述螺纹孔的与控制杆螺纹连接，所述控制杆的下端固定有橡胶压头，通过转动螺纹孔中的控制杆，能够带动橡胶压头进行上下移动，从而便于固定芯片板。

6、进一步的，所述活动载物板的前面连接有刻度尺，所述定位架的前面连接有指针，通过活动载物板进行左右移动，能够带动刻度尺进行左右移动，且通过指针能够精准确定待切割位置。

7、进一步的，所述滑轨的内侧连接有滑块，所述滑块与滑轨滑动连接，所述滑块远离滑轨的一端固定有连接杆，通过滑块在滑轨中进行上下移动，能够带动切割装置主体进行一定范围内的移动。

8、进一步的，所述连接杆的下端固定有底板，所述底板的上端连接有弹簧，所述弹簧设置有若干个，所述底板的上端连接有阻尼器，通过弹簧的形变以及阻尼器提供运动阻力，能够有效吸收外界的冲击力，起到缓冲的作用。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、该防偏移的led芯片生产用芯片板切割装置，通过在切割装置主体上设置有活动载物板，利用驱动电机能够带动芯片板移动，还通过在切割装置主体上设置有定位架，利用指针指向活动载物板上的刻度尺，实现芯片板移动的同时能够精准确定待切割位置，以确保切割过程中led芯片的位置准确且不发生偏移；

11、2、该防偏移的led芯片生产用芯片板切割装置，通过在切割装置主体下设置有若干个弹簧和阻尼器，能够有效吸收外界的冲击力，从而利用防震动设计来减少外界干扰对切割过程的影响，以提高切割的精度。

技术特征：

1.防偏移的led芯片生产用芯片板切割装置，包括切割装置主体（1），其特征在于：所述切割装置主体（1）的上端连接有切割架（2），所述切割架（2）的下端连接有切割头（3），所述切割装置主体（1）的上端设置有连接凹槽（4），所述切割装置主体（1）的左右两侧均设置有滑轨（5），所述切割装置主体（1）的上端固定有定位架（15），所述定位架（15）的上端设置有切割槽（16）。

2.根据权利要求1所述的防偏移的led芯片生产用芯片板切割装置，其特征在于：所述切割装置主体（1）的左侧安装有驱动电机（6），所述驱动电机（6）的右侧连接有丝杆（7），所述丝杆（7）与套筒（8）旋转连接，所述套筒（8）设置在连接凹槽（4）的右侧。

3.根据权利要求2所述的防偏移的led芯片生产用芯片板切割装置，其特征在于：所述丝杆（7）的表面连接有活动方柱（9），所述活动方柱（9）与丝杆（7）螺纹连接，所述活动方柱（9）的上端固定有活动载物板（10）。

4.根据权利要求3所述的防偏移的led芯片生产用芯片板切割装置，其特征在于：所述活动载物板（10）的上端开设有螺纹孔（11），所述螺纹孔（11）的与控制杆（12）螺纹连接，所述控制杆（12）的下端固定有橡胶压头（13）。

5.根据权利要求4所述的防偏移的led芯片生产用芯片板切割装置，其特征在于：所述活动载物板（10）的前面连接有刻度尺（14），所述定位架（15）的前面连接有指针（17）。

6.根据权利要求1所述的防偏移的led芯片生产用芯片板切割装置，其特征在于：所述滑轨（5）的内侧连接有滑块（18），所述滑块（18）与滑轨（5）滑动连接，所述滑块（18）远离滑轨（5）的一端固定有连接杆（19）。

7.根据权利要求6所述的防偏移的led芯片生产用芯片板切割装置，其特征在于：所述连接杆（19）的下端固定有底板（20），所述底板（20）的上端连接有弹簧（21），所述弹簧（21）设置有若干个，所述底板（20）的上端连接有阻尼器（22）。

技术总结
本技术公开了防偏移的LED芯片生产用芯片板切割装置，涉及芯片板切割技术领域，包括切割装置主体，切割装置主体的上端连接有切割架，切割架的下端连接有切割头，切割装置主体的上端设置有连接凹槽，切割装置主体的左右两侧均设置有滑轨，切割装置主体的上端固定有定位架，定位架的上端设置有切割槽，该防偏移的LED芯片生产用芯片板切割装置，通过在切割装置主体上设置有活动载物板，利用驱动电机能够带动芯片板移动，还通过在切割装置主体上设置有定位架，利用指针指向活动载物板上的刻度尺，实现芯片板移动的同时能够精准确定待切割位置，以确保切割过程中LED芯片的位置准确且不发生偏移。

技术研发人员：麦杰平
受保护的技术使用者：深圳荧磁光电科技有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/2/1