一种气动升降压合机构的制作方法

文档序号:36761088发布日期:2024-01-23 10:48阅读:14来源:国知局
一种气动升降压合机构的制作方法

本技术涉及话筒,具体为一种气动升降压合机构,属于升降压合。


背景技术:

1、气动升降压合机构是通过气压带动压合板,压合板对两组物品进行挤压,使两组物品组合成一个完整体,该装备又叫气动压合机。

2、目前已存在的气动压合机存在将物品放置在置物板外表面时,容易因为操作不当导致手部被压伤的问题;

3、而存在这一问题的原因是,气动压合机在使用过程中,需要将压合加工的半成品放置在置物板的外表面,压合板将在气压装置的带动下使压合板向下移动,最后压合板对半成品进行压合加工,而压合加工过程中需要手动将半成品放置在压合板的外表面,同时需要将半成品摆放整齐,而压合板是通过设计好的间隔时间移动的,往往手部还在压合板的下方位置而压合板已经在移动状态,这时就会因为没有及时抽出手部而导致被压合板压伤。

4、针对上述问题,我们提出一种气动升降压合机构。


技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种气动升降压合机构,该装置结构简单,实用性强。

2、本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种气动升降压合机构,包括压合机主体的外表面设置有压合板,所述压合机主体的外表面设置有置物板,所述置物板的外表面设置有用于对置物板进行移动的移动机构,所述移动机构包括设置在压合机主体外表面的滑动板,所述置物板滑动连接在滑动板的外表面,所述置物板的外表面设置有拉杆。

3、优选的,所述置物板的下表面滑动连接有滑动块,所述滑动块滑动连接在滑动板的外表面。

4、优选的,所述滑动板的内部固定连接有限位杆,所述滑动块滑动连接在限位杆的外表面。

5、优选的,所述压合机主体的外表面固定连接有辅助板,所述置物板的下表面固定连接有轮子,所述轮子设置在辅助板的内部。

6、优选的,所述置物板的外表面固定连接有连接板,所述连接板的外表面活动套接有固定板。

7、优选的,所述压合机主体外表面固定连接有插接板,所述固定板的下表面固定连接有插接块,所述插接块活动插接在插接板的内部。

8、优选的,所述置物板滑动连接在辅助板的外表面,所述固定板的下表面与插接板的上表面相抵。

9、本实用新型的有益效果是:

10、1、该一种气动升降压合机构,通过移动置物板,将置物板移动离开压合板下方的位置,再将压合加工的半成品放置在置物板的上表面,再推动置物板,将置物板的位置移动到压合板的下方位置,滑动固定板,使插接块活动插进插接板的内部即可,通过设置置物板,置物板将移动在滑动板的外表面,使置物板离开压合板的下方位置,从而方便放置压合加工的半成品,防止在摆放半成品时压合板压伤使用者手部,且不会影响压合机主体的正常使用。



技术特征:

1.一种气动升降压合机构,包括压合机主体(1)的外表面设置有压合板(101);

2.根据权利要求1所述的一种气动升降压合机构,其特征在于:所述置物板(2)的下表面滑动连接有滑动块(204),所述滑动块(204)滑动连接在滑动板(201)的外表面。

3.根据权利要求2所述的一种气动升降压合机构,其特征在于:所述滑动板(201)的内部固定连接有限位杆(210),所述滑动块(204)滑动连接在限位杆(210)的外表面。

4.根据权利要求1所述的一种气动升降压合机构,其特征在于:所述压合机主体(1)的外表面固定连接有辅助板(202),所述置物板(2)的下表面固定连接有轮子(203),所述轮子(203)设置在辅助板(202)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种气动升降压合机构,其特征在于:所述置物板(2)的外表面固定连接有连接板(208),所述连接板(208)的外表面活动套接有固定板(206)。

6.根据权利要求5所述的一种气动升降压合机构,其特征在于:所述压合机主体(1)外表面固定连接有插接板(209),所述固定板(206)的下表面固定连接有插接块(207),所述插接块(207)活动插接在插接板(209)的内部。

7.根据权利要求5所述的一种气动升降压合机构,其特征在于:所述置物板(2)滑动连接在辅助板(202)的外表面,所述固定板(206)的下表面与插接板(209)的上表面相抵。


技术总结
本技术公开了一种气动升降压合机构,包括压合机主体的外表面设置有压合板,所述压合机主体的外表面设置有置物板,所述置物板的外表面设置有用于对置物板进行移动的移动机构,所述移动机构包括设置在压合机主体外表面的滑动板,所述置物板滑动连接在滑动板的外表面,所述置物板的外表面设置有拉杆。本技术的有益效果是:该一种气动升降压合机构,通过设置置物板,使置物板移动在滑动板的外表面,使置物板离开压合板的下方位置,从而方便放置压合加工的半成品,防止在摆放半成品时压合板压伤使用者手部,且不会影响压合机主体的正常使用。

技术研发人员:陈志红
受保护的技术使用者:惠州市成丰源电子科技有限公司
技术研发日:20230801
技术公布日:2024/1/22
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