眼科手术刀加工用切断装置的制作方法

文档序号:37389517发布日期:2024-03-22 10:43阅读:8来源:国知局
眼科手术刀加工用切断装置的制作方法

本技术涉及一种加工装置,尤其涉及一种眼科手术刀切断工序所使用的切断装置。


背景技术:

1、眼科手术有白内障手术、近视眼手术、青光眼手术等,通过眼科手术能够最大效果地改善患者的患眼状态,尽最大可能帮助患者眼部恢复健康,然而眼科手术刀的种类繁多,并且自身的刀体结构非常小,因此在加工时也是有难度的,特别是在刀体成型后,需要将后端多余部分进行切断,由于手术刀自身体积小,同时加工时数量众多,单纯采用人工进行剪切工序势必工作效率极其低下,同时剪切的位置也难以保证精准定位,因此在进行剪切工序时,很难保证在提高效率的同时,也能提高良品率。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种眼科手术刀加工用切断装置,包括上模构件与下模构件,上模构件活动设置在下模构件的上方,眼科手术刀放置在下模构件上,通过上模构件向下运动,上模构件能够对眼科手术刀进行切断工序;

2、上模构件包括上模座、上夹板、上脱板和导柱,上模座与上夹板固定连接,导柱的上端固定穿装设置在上夹板上,且导柱的柱身穿过上脱板,上夹板与上脱板之间设置有压簧组,若干块上模镶块横向阵列排布,且每块上模镶块的上端固定设置在上夹板上,每块上模镶块的下端能够穿过上脱板;

3、下模构件包括下模座、工作台、定位块和定位块底座,定位块可拆卸固定装设在定位块底座上,定位块通过定位块底座可拆卸固定装设在工作台上,下模构件还包括若干块与上模镶块相配合的下模镶块,若干块下模镶块横向阵列排布,且每块下模镶块可拆卸固定装设在工作台上,上模镶块、定位块、定位块底座和下模镶块相互配合,完成切断工序,且下模镶块与定位块在工作台上构成容纳上模镶块的切断空间,工作台上还固定装设有与导柱相配合的导套。

4、优选的,压簧组的上端穿过上夹板抵靠在上模座上,压簧组的下端与上脱板固定连接,上模座的上方固定装设有模柄。

5、优选的,工作台具有与上脱板相配合的限位台,限位台上开有若干个供下模镶块装设的第一插装腔体,工作台上开有若干条与定位块底座相配合的插装导向槽。

6、优选的,上模镶块、下模镶块和限位台的端面均开有与眼科手术刀外轮廓相适配的配合槽。

7、优选的,定位块底座上开有供定位块装设的第二插装腔体,定位块的上端开有与眼科手术刀外轮廓相适配的限位缺口。

8、借由上述方案,本发明至少具有以下优点:

9、本申请技术方案能够通过上模构件与下模构件相配合,来实现对眼科手术刀的剪切工序,即能够切断眼科手术刀后端的多余部分;

10、多个眼科手术刀可以同时固定放置在下模构件上,通过上模构件朝向下模构件运动,实现上模构件对眼科手术刀进行剪切的动作,具体为通过上模镶块、定位块、定位块底座和下模镶块实现对眼科手术刀的固定放置和剪切;

11、进一步的,上模镶块、定位块、定位块底座和下模镶块都可以根据手术刀不同型号进行更换,这样不但可以同时对多个手术刀进行剪切工序,提高工作效率和剪切工序的良品率,同时还能够适应不同型号的手术刀。

12、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。



技术特征:

1.一种眼科手术刀加工用切断装置,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的眼科手术刀加工用切断装置,其特征在于:压簧组(5)的上端穿过上夹板(2)抵靠在上模座(1)上,压簧组(5)的下端与上脱板(3)固定连接,上模座(1)的上方固定装设有模柄(13)。

3.根据权利要求1所述的眼科手术刀加工用切断装置,其特征在于:工作台(8)具有与上脱板(3)相配合的限位台(14),限位台(14)上开有若干个供下模镶块(11)装设的第一插装腔体(15),工作台(8)上开有若干条与定位块底座(10)相配合的插装导向槽(16)。

4.根据权利要求1所述的眼科手术刀加工用切断装置,其特征在于:上模镶块(6)、下模镶块(11)和限位台(14)的端面均开有与眼科手术刀外轮廓相适配的配合槽(17)。

5.根据权利要求1所述的眼科手术刀加工用切断装置,其特征在于:定位块底座(10)上开有供定位块(9)装设的第二插装腔体(18),定位块(9)的上端开有与眼科手术刀外轮廓相适配的限位缺口(19)。


技术总结
本技术涉及一种眼科手术刀加工用切断装置,包括上模构件与下模构件,上模构件活动设置在下模构件的上方,眼科手术刀放置在下模构件上,通过上模构件向下运动,上模构件能够对眼科手术刀进行切断工序。本申请技术方案结构合理,制造维护简单,能够精准、可靠且高效得同时对多个眼科手术刀进行剪切工序。

技术研发人员:杨爱平
受保护的技术使用者:常州追光医疗技术有限公司
技术研发日:20230823
技术公布日:2024/3/21
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