表壳异形按键铆压治具的制作方法

本技术涉及治具，尤其涉及表壳异形按键铆压治具。

背景技术：

1、组装按键是生产或维护手表的重要步骤，目前手表按键的组装很大一部分都是人工操作的。手表对按键铆压要求较高，在组装按键时，由于按键大小不同、形状不对称，按键与表壳对位不方便，容易在铆压过程中造成按键靠单边移动，导致划伤按键或表壳孔洞的侧壁甚至造成按键变形。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种对位准确的表壳异形按键铆压治具。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：表壳异形按键铆压治具，包括底座以及安装于底座上的压杆和推杆，所述底座的一面上设有安装部；所述推杆靠近所述安装部的一端设有，所述推杆相对于所述底座可滑动以使所述定位通槽靠近或远离所述安装部；所述压杆相对于所述底座可滑动以靠近或远离所述安装部。

3、进一步的，还包括限位块，所述限位块可拆卸安装于所述底座上，所述限位块与所述安装部之间形成夹持区。

4、进一步的，所述限位块和/或所述底座上设有磁吸件。

5、进一步的，所述推杆的数量为两个，两个所述推杆分别安装于所述安装部两侧。

6、进一步的，所述推杆靠近所述安装部的一端设有可拆卸的定位块，所述定位块上设有所述定位通槽。

7、进一步的，所述压杆上设有长孔，所述底座上设有限位杆，所述限位杆伸入所述长孔。

8、进一步的，所述底座上设有可拆卸的装配块，所述装配块上设有所述限位杆。

9、进一步的，所述底座上设有可拆卸的承靠块，所述承靠块上设有所述安装部。

10、进一步的，所述承靠块上设有至少一个第一定位结构，所述底座上设有多个与所述第一定位结构配合的第二定位结构，多个所述第二定位结构围绕所述承靠块的轴向布置。

11、进一步的，所述底座包括座体和安装块，所述安装块可拆卸地安装于所述座体上，所述安装块上设有所述第二定位结构。

12、本实用新型的有益效果在于：将待组装的表壳置于本表壳异形按键铆压治具的安装部，随后将按键置于待组装的表壳的按键安装孔，推动推杆直至定位通槽抵触于待组装的按键，即可利用定位通槽以及表壳的按键安装孔限制待组装的按键与表壳的相对位置，使待组装的按键与按键安装孔准确对齐，对压杆施力，使压杆伸入定位通槽中即可利用压杆将按键准确地铆压至表壳。

技术特征：

1.表壳异形按键铆压治具，其特征在于：包括底座以及安装于底座上的压杆和推杆，所述底座的一面上设有安装部；所述推杆靠近所述安装部的一端设有定位通槽，所述推杆相对于所述底座可滑动以使所述定位通槽靠近或远离所述安装部；所述压杆相对于所述底座可滑动以靠近或远离所述安装部。

2.根据权利要求1所述的表壳异形按键铆压治具，其特征在于：还包括限位块，所述限位块可拆卸安装于所述底座上，所述限位块与所述安装部之间形成夹持区。

3.根据权利要求2所述的表壳异形按键铆压治具，其特征在于：所述限位块和/或所述底座上设有磁吸件。

4.根据权利要求1所述的表壳异形按键铆压治具，其特征在于：所述推杆的数量为两个，两个所述推杆分别安装于所述安装部两侧。

5.根据权利要求1所述的表壳异形按键铆压治具，其特征在于：所述推杆靠近所述安装部的一端设有可拆卸的定位块，所述定位块上设有所述定位通槽。

6.根据权利要求1所述的表壳异形按键铆压治具，其特征在于：所述压杆上设有长孔，所述底座上设有限位杆，所述限位杆伸入所述长孔。

7.根据权利要求6所述的表壳异形按键铆压治具，其特征在于：所述底座上设有可拆卸的装配块，所述装配块上设有所述限位杆。

8.根据权利要求1所述的表壳异形按键铆压治具，其特征在于：所述底座上设有可拆卸的承靠块，所述承靠块上设有所述安装部。

9.根据权利要求8所述的表壳异形按键铆压治具，其特征在于：所述承靠块上设有至少一个第一定位结构，所述底座上设有多个与所述第一定位结构配合的第二定位结构，多个所述第二定位结构围绕所述承靠块的轴向布置。

10.根据权利要求9所述的表壳异形按键铆压治具，其特征在于：所述底座包括座体和安装块，所述安装块可拆卸地安装于所述座体上，所述安装块上设有所述第二定位结构。

技术总结
本技术公开了表壳异形按键铆压治具，包括底座以及安装于底座上的压杆和推杆，所述底座的一面上设有安装部；所述推杆靠近所述安装部的一端设有，所述推杆相对于所述底座可滑动以使所述定位通槽靠近或远离所述安装部；所述压杆相对于所述底座可滑动以靠近或远离所述安装部。将待组装的表壳置于本表壳异形按键铆压治具的安装部，随后将按键置于待组装的表壳的按键安装孔，推动推杆直至定位通槽抵触于待组装的按键，即可利用定位通槽以及表壳的按键安装孔限制待组装的按键与表壳的相对位置，使待组装的按键与按键安装孔准确对齐，对压杆施力，使压杆伸入定位通槽中即可利用压杆将按键准确地铆压至表壳。

技术研发人员：邱国飞,邵志坚
受保护的技术使用者：深圳艾利门特科技有限公司
技术研发日：20230829
技术公布日：2024/5/10