水基助焊膏及其制作方法、水基焊锡膏与流程

本发明涉及焊锡膏，尤其涉及一种水基助焊膏及其制作方法、水基焊锡膏。

背景技术：

1、目前，国内电子制造行业在smt贴装工艺方面所使用的焊锡膏在使用过程中存在有以下不足之处：①现有焊锡膏中的助焊剂以“醇基或醚类”为主要溶剂，使用时气味较大、易挥发，且挥发的气体对环境及人体存在潜在危害。②焊锡膏本身容易发干，影响了印刷质量。③当印刷作业完成，需要对印刷机、钢网、错印板等进行清洗或清洁时，为更好地去除残留至上述设备和/或器件上的焊锡膏，通常使用有机溶剂类清洗剂进行清洁，但有机溶剂类清洗剂存在有挥发性快、易燃、对人体及环境有危害等缺陷。

2、因此，研发一种可以取代上述传统溶剂型助焊剂/焊锡膏的新型助焊剂/焊锡膏就成为了目前电子制造行业亟需解决的技术难题。有鉴于此，特提出本发明。

技术实现思路

1、为了克服上述缺陷，本发明提供了一种水基助焊膏及其制作方法、水基焊锡膏，该水基助焊膏及焊锡膏的制作方法简单、合理、易操作，制得的焊锡膏具有环保安全、易清洗且清洗成本低、润湿性好、抗高温、焊接质量高等优点，很好的满足了当前电子产品对焊锡膏的使用需求。

2、本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种水基助焊膏，按重量百分含量计，具有如下原料配方：助溶剂6％～25％、活性剂16％～38％、填充剂0.1％～3％、功能材料0.5％～2％、增稠剂0.01％～0.3％、以及余量的溶剂；其中，所述溶剂采用去离子水；所述功能材料具有亲水易去污性能。

3、作为本发明的进一步改进，以所述水基助焊膏的原料总重量为基准，所述功能材料包括0.5％～1.5％的十二烷基苯磺酸和0.01％～0.05％的聚丙烯酸铵。

4、作为本发明的进一步改进，以所述水基助焊膏的原料总重量为基准，所述助溶剂包括3％～8％的聚乙二醇、2％～6％的正庚醇和3％～9％的二缩二乙二醇；

5、所述活性剂包括15％～30％的氢化松香醇、0.2％～1.2％的聚丙烯酸钠、1％～4％的戊二酸酐和0.2％～0.8％的五偏水硅酸钠。

6、作为本发明的进一步改进，以所述水基助焊膏的原料总重量为基准，所述填充剂包括0.1％～0.7％的二氧化硅和0.3％～2％的凡士林；所述增稠剂包括0.01％～0.2％的氰乙基纤维素。

7、作为本发明的进一步改进，所述聚丙烯酸铵采用两性离子聚丙烯酰胺。

8、作为本发明的进一步改进，所述二氧化硅采用粒度小于100nm的纳米级粉体；所述凡士林采用白凡士林。

9、本发明还提供了一种水基助焊膏的制作方法，包括以下制作步骤：

10、s1：将部分量的功能材料、以及配方量的助溶剂、活性剂和填充剂于70～90℃条件下搅拌混匀后，再对混合物料进行研磨、分散处理，得到粒度为5～15μm的第一混合物；

11、s2：将配方量的增稠剂和去离子水、以及余下的功能材料一起搅拌混匀，得到第二混合物；

12、s3：将所得第一混合物和第二混合物投入到乳化机中，并于转速为1400～1700rpm条件下进行乳化处理1～2h，得到呈膏状的水基助焊膏。

13、作为本发明的进一步改进，上述s1中，在对所述功能材料、助溶剂、活性剂和填充剂进行搅拌混合时，搅拌转速为800～1000rpm、搅拌时间为1～2h；

14、上述s2中，在对所述增稠剂、去离子水和功能材料进行搅拌混合时，搅拌转速为600～900rpm、搅拌时间为1～2h。

15、作为本发明的进一步改进，以所述水基助焊膏的原料总重量为基准，所述功能材料由0.5％～1.5％的十二烷基苯磺酸和0.01％～0.05％的聚丙烯酸铵组成；

16、相应的，上述s1中，配方量的所述十二烷基苯磺酸与所述助溶剂、活性剂和填充剂一起搅拌混合；

17、上述s2中，配方量的所述聚丙烯酸铵与所述增稠剂和去离子水一起搅拌混合。

18、本发明还提供了一种水基焊锡膏，包括焊锡粉和如本发明所述的水基助焊膏，通过将所述焊锡粉与所述水基助焊膏按照设定的质量比混合均匀后，即得到所述水基焊锡膏。

19、本发明的有益效果是：①本发明通过对水基助焊膏的原料配方进行优化创新，可获得具有环保安全、易清洗且清洗成本低、润湿性好、抗高温、焊接质量高等优点的焊锡膏，很好的满足了当前电子产品对焊锡膏的使用需求。另外，因本发明所得水基助焊膏和焊锡膏安全性高，从而实现在运输、存储及使用过程中不存在易燃易爆等安全隐患。②本发明所得水基助焊膏和焊锡膏的制作方法简单、合理、易操作，且相关原料易得、成本不高、更加环保。

技术特征：

1.一种水基助焊膏，其特征在于：按重量百分含量计，具有如下原料配方：助溶剂6％～25％、活性剂16％～38％、填充剂0.1％～3％、功能材料0.5％～2％、增稠剂0.01％～0.3％、以及余量的溶剂；

2.根据权利要求1所述的水基助焊膏，其特征在于：以所述水基助焊膏的原料总重量为基准，所述功能材料包括0.5％～1.5％的十二烷基苯磺酸和0.01％～0.05％的聚丙烯酸铵。

3.根据权利要求1所述的水基助焊膏，其特征在于：以所述水基助焊膏的原料总重量为基准，所述助溶剂包括3％～8％的聚乙二醇、2％～6％的正庚醇和3％～9％的二缩二乙二醇；

4.根据权利要求1所述的水基助焊膏，其特征在于：以所述水基助焊膏的原料总重量为基准，所述填充剂包括0.1％～0.7％的二氧化硅和0.3％～2％的凡士林；

5.根据权利要求2所述的水基助焊膏，其特征在于：所述聚丙烯酸铵采用两性离子聚丙烯酰胺。

6.根据权利要求4所述的水基助焊膏，其特征在于：所述二氧化硅采用粒度小于100nm的纳米级粉体；所述凡士林采用白凡士林。

7.一种如权利要求1-6中任一项所述的水基助焊膏的制作方法，其特征在于：包括以下制作步骤：

8.根据权利要求7所述的水基助焊膏的制作方法，其特征在于：上述s1中，在对所述功能材料、助溶剂、活性剂和填充剂进行搅拌混合时，搅拌转速为800～1000rpm、搅拌时间为1～2h；

9.根据权利要求7所述的水基助焊膏的制作方法，其特征在于：以所述水基助焊膏的原料总重量为基准，所述功能材料由0.5％～1.5％的十二烷基苯磺酸和0.01％～0.05％的聚丙烯酸铵组成；

10.一种水基焊锡膏，其特征在于：包括焊锡粉和如权利要求1-6中任一项所述的水基助焊膏，通过将所述焊锡粉与所述水基助焊膏按照设定的质量比混合均匀后，即得到所述水基焊锡膏。

技术总结
本发明公开了一种水基助焊膏及其制作方法、水基焊锡膏，按重量百分含量计，水基助焊膏具有如下原料配方：助溶剂6％～25％、活性剂16％～38％、填充剂0.1％～3％、功能材料0.5％～2％、增稠剂0.01％～0.3％、以及余量的溶剂；其中，溶剂采用去离子水；功能材料具有亲水易去污性能。而通过将焊锡粉与本发明所得水基助焊膏按照设定的质量比混合均匀后，即得到水基焊锡膏。本发明所述水基助焊膏及焊锡膏的制作方法简单、合理、易操作，制得的焊锡膏具有环保安全、易清洗且清洗成本低、润湿性好、抗高温、焊接质量高等优点，很好的满足了当前电子产品对焊锡膏的使用需求。

技术研发人员：夏杰,黄鲁江,赵图强,郑建江
受保护的技术使用者：浙江强力控股有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17