一种可转位切削刀片和切削刀具的制作方法

本发明涉及切削刀具，具体为一种可转位切削刀片和切削刀具。

背景技术：

1、在钢件、高温合金的中等加工中，现有刀片的切削刃通常设置为一个正前角，正前角能降低切削阻力，同时也降低了切削刃的强度，这个正前角通常沿着切削刃全周边布置，实际有些形状的刀片的部分切削刃是不参与切削的，这部分不参与切削的切削刃设置有正前角容易被切屑破坏，降低了刀具的耐用度。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本发明提供了一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的可转位切削刀片和切削刀具。

2、为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：

3、一种可转位切削刀片，包括：

4、上表面、下表面、连接上表面和下表面的多个侧面、连接相邻侧面的圆柱面；

5、可转位切削刀片的切削刃包括上表面与侧面相交处形成的主切削刃、上表面与圆柱面相交处形成的刀尖切削刃；主切削刃的第一端连接锐角刀尖切削刃，主切削刃的第二端连接钝角刀尖切削刃，主切削刃包括依次从第一端到第二端的带正前角的切削刃、过渡切削刃、带负前角的切削刃。

6、作为本发明所述的一种可转位切削刀片的优选技术方案，其中：带正前角的切削刃的截面相对于水平方向向上倾斜的角度为α，且3°≤α≤15°。

7、作为本发明所述的一种可转位切削刀片的优选技术方案，其中：带负前角的切削刃的截面相对于水平方向向下倾斜的角度为β，且3°≤β≤15°。

8、作为本发明所述的一种可转位切削刀片的优选技术方案，其中：带负前角的切削刃的刃宽大于带正前角的切削刃的刃宽。

9、作为本发明所述的一种可转位切削刀片的优选技术方案，其中：可转位切削刀片还包括穿过上表面、下表面的通孔，通孔穿过上表面、下表面的中央位置。

10、作为本发明所述的一种可转位切削刀片的优选技术方案，其中：所述上表面设置有凹陷的断屑槽，断屑槽沿切削刃周边布置。

11、作为本发明所述的一种可转位切削刀片的优选技术方案，其中：所述下表面与所述上表面具有相同结构。

12、为解决上述技术问题，根据本发明的另一个方面，本发明提供了如下技术方案：

13、本发明还提供了一种切削刀具，包括刀体和上述的可转位切削刀片。

14、本发明的有益效果在于：

15、本发明提供的可转位切削刀片和切削刀具中，可转位切削刀片的切削刃包括上表面与侧面相交处形成的主切削刃、上表面与圆柱面相交处形成的刀尖切削刃；主切削刃的第一端连接锐角刀尖切削刃，主切削刃的第二端连接钝角刀尖切削刃，主切削刃包括依次从第一端到第二端的带正前角的切削刃、过渡切削刃、带负前角的切削刃。将不参与切削的切削刃部分设置为带负前角的切削刃，负前角形状的强度远远高于正前角形状的强度，带负前角的切削刃可以有效的抵御切屑的破坏，从而增加刀具的寿命。

16、根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

技术特征：

1.一种可转位切削刀片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的可转位切削刀片，其特征在于，带正前角的切削刃的截面相对于水平方向向上倾斜。

3.根据权利要求2所述的可转位切削刀片，其特征在于，带正前角的切削刃的截面相对于水平方向向上倾斜的角度为α，且3°≤α≤15°。

4.根据权利要求1所述的可转位切削刀片，其特征在于，带负前角的切削刃的截面相对于水平方向向下倾斜。

5.根据权利要求4所述的可转位切削刀片，其特征在于，带负前角的切削刃的截面相对于水平方向向下倾斜的角度为β，且3°≤β≤15°。

6.根据权利要求1所述的可转位切削刀片，其特征在于，带负前角的切削刃的刃宽大于带正前角的切削刃的刃宽。

7.根据权利要求1所述的可转位切削刀片，其特征在于，可转位切削刀片还包括穿过上表面、下表面的通孔，通孔穿过上表面、下表面的中央位置。

8.根据权利要求1所述的可转位切削刀片，其特征在于，上表面设置有凹陷的断屑槽，断屑槽沿切削刃周边布置。

9.根据权利要求1所述的可转位切削刀片，其特征在于，下表面与上表面具有相同结构。

10.一种切削刀具，包括刀体和权利要求1-9任一项所述的可转位切削刀片。

技术总结
本发明涉及切削刀具技术领域，公开了一种可转位切削刀片和切削刀具，可转位切削刀片的切削刃包括上表面与侧面相交处形成的主切削刃、上表面与圆柱面相交处形成的刀尖切削刃；主切削刃的第一端连接锐角刀尖切削刃，主切削刃的第二端连接钝角刀尖切削刃，主切削刃包括依次从第一端到第二端的带正前角的切削刃、过渡切削刃、带负前角的切削刃。将不参与切削的切削刃部分设置为带负前角的切削刃，负前角形状的强度远远高于正前角形状的强度，带负前角的切削刃可以有效的抵御切屑的破坏，从而增加刀具的寿命。

技术研发人员：朱心滨,廖星文,杨伦广,刘正雄,黄常华,曹昊铉,谭卓鹏
受保护的技术使用者：赣州澳克泰工具技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29