高度控制方法、设备、存储介质及计算机程序与流程

文档序号:38231828发布日期:2024-06-06 19:06阅读:101来源:国知局

本发明涉及激光切割,特别涉及一种高度控制方法、设备、存储介质及计算机程序。


背景技术:

1、激光加火焰复合切割是一种高精度、高效率的切割技术。它结合了激光切割和火焰切割的优点,能够在不同材料上实现快速且精确的切割过程。

2、传统激光切割方案中,通常利用电容传感器测量切割头与板材之间的距离,以实现切割头的随动控制。但是,激光加火焰复合切割过程中,由于喷嘴长时间受到火焰灼烧,会导致喷嘴、板材、喷嘴和板材之间介质等的介电常数发生变化,电容传感器的测量精度会受到干扰,导致切割头无法精准地控制切割深度。


技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足之处,本申请提供一种高度控制方法、设备、存储介质及计算机程序,可准确地测量切割头到产品表面的高度,进而提高切割精度。

2、本实施例采取了以下技术方案:

3、一种高度控制方法,包括步骤:

4、切割过程中,计算切割头移动的水平距离,并判断是否达到预设距离;

5、若未达到,切割头保持当前高度切割;

6、若达到,切割头通过距离传感器测量切割头的喷嘴至产品表面的高度,根据测量后的高度控制切割头升降至预设高度,并以预设高度进行切割。

7、进一步的,在所述高度控制方法中,所述计算切割头移动的水平距离的步骤包括:

8、记录上一次距离传感器测量时切割头所在位置的坐标(x0,y0);

9、获取当前切割头所在位置的坐标(x,y);

10、切割头移动的水平距离

11、进一步的,在所述高度控制方法中,还包括步骤:

12、获取切割允许的产品表面最大斜率kmax,并获取切割允许的产品表面最大高度误差δhmax;

13、设置预设距离δs,并使预设距离

14、进一步的,在所述高度控制方法中,所述距离传感器为位移传感器,所述切割头上设置有接触式随动装置和升降驱动组件,所述位移传感器设置于所述切割头上,所述接触式随动装置同时连接于所述位移传感器的感应端和所述升降驱动组件的驱动端。

15、进一步的,在所述高度控制方法中,所述通过距离传感器测量切割头至产品表面的高度的步骤包括:

16、升降驱动组件驱动接触式随动装置移动至切割头的喷嘴的下方;

17、控制切割头下降,至接触式随动装置的触点接触产品的表面;

18、实时获取位移传感器测得的电压值,与基准电压值进行比较,以确认切割头的喷嘴距离产品表面的高度。

19、进一步的,在所述高度控制方法中,还包括步骤:

20、控制升降组件的驱动端升降至预设高度范围内,使接触式随动装置安装于升降组件的驱动端后,接触式随动装置的触点低于切割头的喷嘴,且接触产品表面;

21、下降切割头,使切割头喷嘴接触产品表面,获取位移传感器测得的电压,并设置为基准电压。

22、进一步的,在所述高度控制方法中,所述根据测量后的高度控制切割头升降至预设高度的步骤包括:

23、控制切割头下降,使切割头的喷嘴距离产品表面的高度为基准高度h基准,记录此时切割头的z轴坐标z基准,得出切割头的喷嘴距离产品表面的高度为0时,切割头的z轴坐标z0=z基准-h基准;

24、设置预设高度h设,驱动切割头升降,使切割头移动至设定的z轴坐标z设=z0+h设。

25、进一步的,在所述高度控制方法中,所述切割头为激光加火焰复合切割头。

26、一种高度控制设备,包括处理器和存储器;所述存储器,用于存储计算机程序,所述计算机程序包括程序指令;所述处理器,用于调用所述计算机程序,以实现上述高度控制方法。

27、一种计算机可读存储介质,所述存储介质内存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述高度控制方法的步骤。

28、一种计算机程序产品,所述计算机程序产品内存储有计算机指令,所述计算机指令被处理器执行时实现上述高度控制方法的步骤。

29、相较于现有技术,本申请提供的一种高度控制方法、设备、存储介质及计算机程序,在切割中切割头移动距离超出预设距离后,通过距离传感器对切割头喷嘴到产品表面的高度重新进行测量,以获取当前实际的喷嘴高度,再用当前实际的喷嘴高度与设定的喷嘴高度进行对比并进行纠偏,可使切割时实际喷嘴高度与设定的喷嘴高度的误差处于可接受范围内,且该过程降低了距离传感器的检测次数,减少了距离传感器的干扰因素,进而提高了距离传感器的检测精度。



技术特征:

1.一种高度控制方法,其特征在于,包括步骤:

2.根据权利要求1所述的高度控制方法,其特征在于,所述计算切割头移动的水平距离的步骤包括:

3.根据权利要求1所述的高度控制方法,其特征在于,还包括步骤:

4.根据权利要求1-3中任一项所述的高度控制方法,其特征在于,所述距离传感器为位移传感器,所述切割头上设置有接触式随动装置和升降驱动组件,所述位移传感器设置于所述切割头上,所述接触式随动装置同时连接于所述位移传感器的感应端和所述升降驱动组件的驱动端。

5.根据权利要求4所述的高度控制方法,其特征在于,所述通过距离传感器测量切割头至产品表面的高度的步骤包括:

6.根据权利要求5所述的高度控制方法,其特征在于,还包括步骤:

7.根据权利要求5所述的高度控制方法,其特征在于,所述根据测量后的高度控制切割头升降至预设高度的步骤包括:

8.根据权利要求1所述的高度控制方法,其特征在于,所述切割头为激光加火焰复合切割头。

9.一种高度控制设备,其特征在于,包括处理器和存储器;所述存储器,用于存储计算机程序,所述计算机程序包括程序指令;所述处理器,用于调用所述计算机程序,以实现如权利要求1至8任一项所述的高度控制方法。

10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述存储介质内存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至8任一项所述的高度控制方法的步骤。

11.一种计算机程序产品,其特征在于,所述计算机程序产品内存储有计算机指令,所述计算机指令被处理器执行时实现权利要求1至8任一项所述的高度控制方法的步骤。


技术总结
本发明公开了一种高度控制方法、设备、存储介质及计算机程序,高度控制方法包括步骤:切割过程中,计算切割头移动的水平距离,并判断是否达到预设距离;若未达到,切割头保持当前高度继续切割;若达到,通过距离传感器测量切割头的喷嘴至产品表面的高度,根据测量后的高度控制切割头升降至预设高度,并以预设高度进行切割。本发明以间隔预设距离的方式通过距离传感器对切割头实际的喷嘴高度与设定的喷嘴高度进行对比并进行纠偏,可使切割时实际喷嘴高度与设定的喷嘴高度的误差处于可接受范围内,且该过程降低了距离传感器的检测次数,减少了距离传感器的干扰因素,进而提高了距离传感器的检测精度。

技术研发人员:李月德,张亚旭,封雨鑫,陈焱
受保护的技术使用者:大族激光科技产业集团股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/6/5
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