专利名称：抗发红奥氏体不锈钢焊条及制备方法
技术领域：
本发明涉及一种奥氏体不锈钢焊条及制备方法。
奥氏体不锈钢焊条，钢芯电阻大，焊条熔化系数小，熔化时间长，产生的电阻热量多，使焊条的温升高达900℃左右，造成药皮发红、开裂，甚至脱落。药皮失掉其应有的保护作用，引起焊条工艺性能恶化，严重影响焊缝质量。除此之外，还不得不把相当长的剩余焊条部分丢弃，造成这种贵重焊条的很大浪费。因此在奥氏体不锈钢焊条制造时均采用减小焊条长度，使用时减小焊接电流的方法，影响生产效率。为了解决上述问题，日本专利昭61-206596提出一种药皮为双层结构的19-10型不锈钢焊条，该焊条药皮分为内层和外层，内层药皮为钛型或低氢型，而外层是由碳酸钙等碳酸盐矿物质组成的耐热层，大大提高了焊条的耐热度，焊条在制造时烘干温度提高到500℃。此项发明的主要缺点是双层药皮制造工艺复杂，难以广泛应用。且只耐500℃高温，施焊达900℃时药皮强度大大下降。国内专利92102650.1(申请号)采用低碳钢芯，全药皮过渡合金的方法来解决发红问题。其不足是由于药皮中大量加入合金剂，使焊条药皮系数增大，涂料层增厚。难以进行全位置焊接，焊缝均匀性差，发尘量大，限制了焊条的使用范围。
本发明的目的在于提供一种简单易行的抗发红的奥氏体不锈钢焊条及制备方法。
一种抗发红奥氏体不锈钢焊条，由焊丝1和药皮2组成。其特征在于焊丝1是Φ4mm的不锈钢焊丝，在焊丝1表面涂一层低电阻率的金属材料3。
药皮成分(重量%)为<1>.TiO242 CaCO37CaF210 MgCO34SiO28 Mn-Fe6Si-Fe2Ti-Fe5Mn3Cr3其余为Fe粉，<2>.CaCO339 CaF232MgCO31 TiO24SiO23 Si-Fe5Ti-Fe6Cr5Mn5，将上述焊丝1浸于CuSO4溶液中电镀，形成0.01～0.1mm厚度的Cu镀层3，将配制好的药粉混合均匀，涂敷在Cu镀层3的外面，形成直径d2＝6.2mm的焊条，经48H阴干，入炉烘烤、保温、自然冷却。
奥氏体不锈钢焊条发红，药皮开裂，主要是由于钢芯电阻率大而引起。在制造焊条时，在钢芯外表面涂一层低电阻率金属材料，降低钢芯的电阻率，减小电阻热的聚集而引起的焊条温度升高。
本发明提供的焊条，焊接时电弧稳定，飞溅小，焊缝成型美观，脱渣容易。焊接时与同类焊条相比，焊条尾部钢芯表面温度下降300～400℃。增大焊接电流施焊时，剩余焊条头≤50mm时，药皮无发红、开裂现象。该焊条在制作时可适当增加焊条长度，使用时可增大焊接电流。减少浪费，提高劳动效率，经济效益较为显著。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
附图一焊条剖面
图1.焊丝2.药皮3.低电阻率金属涂层附图二距焊条尾部50mm处钢芯表面焊接过程温升图(焊丝材料为Φ4mm的H1Cr21Ni10Mn6)其中1.未加镀层焊条2.配方<1>镀层0.09mm焊条3.配方<2>镀层0.09mm焊条
权利要求
1.一种抗发红奥氏体不锈钢焊条，由焊丝1和药皮2组成，特征在于焊丝1是Φ4mm的不锈钢丝在焊丝1表面涂一层低电阻率的金属材料3，药皮成分(重量%)为<1>.TiO242 CaCO37CaF210 MgCO34SiO28 Mn-Fe 6Si-Fe2Ti-Fe5Mn3Cr3其余为Fe粉<2>.CaCO339 CaF232MgCO31 TiO24SiO23 Si-Fe 5Ti-Fe6Cr5Mn5。
2.一种制备权利要求1所述焊条的方法其特征在于将焊丝1浸于CuSO4溶液中电镀，形成0.01～0.1mm厚度的Cu镀层3，将配制好的药粉混合均匀，涂敷在Cu镀层3的外面，形成直径d2-6.2mm的焊条，经48H阴干，入炉烘烤、保温、自然冷却。
全文摘要
一种抗发红奥氏体不锈钢焊条及制备方法，属于不锈钢焊条领域。主要解决不锈钢焊条发红问题。其特征在于在不锈钢焊丝表面涂一层低电阻率的金属材料，降低钢芯的电阻率，减小电阻热的聚积而引起焊条钢芯的温度升高。该发明焊条具有工艺性能良好，焊缝成型美观，钢芯温度下降300—400℃，适用全位置焊之优点。
文档编号B23K35/36GK1107402SQ9411843
公开日1995年8月30日 申请日期1994年11月20日 优先权日1994年11月20日
发明者白海威, 帅玉峰, 温志勇, 刘志清, 赵志伟, 窦润清, 牟农宗, 张连弟, 朱庆国, 郭勤海 申请人:中国人民解放军驻617厂军事代表室, 内蒙古包头市第一机械制造厂