Pcb板专用钻头及其加工方法
【技术领域】
[0001]本发明属于PCB板专用钻头设计领域，尤其涉及一种PCB板专用钻头及其加工方法。
【背景技术】
[0002]印制电路板(简称PCB)上的定位孔和元器件安装孔一般采用专用PCB板专用钻头加工而成。该PCB板专用钻头包括钻刃和钻柄，其中，钻刃外径大于钻柄外径的钻头是目前比较常用的一种PCB板专用钻头。具体地，钻刃外径一般在3.2mm?6.5mm之间,而为了简化驱动装置的结构设计，钻柄的外径统一设置为3.175_ (1/8英寸)。该PCB板专用钻头的传统加工方法是采用一体加工而成的，即钻刃和钻柄是由同一合金棒料加工而成的，由于钻柄的外径小于钻刃的外径，故，每次加工时在钻柄外径加工步骤中磨削掉的硬质合金料末较多，这样，一方面造成了能源的浪费，另一方面由于硬质合金的材料成本较高，故使得PCB板专用钻头的加工材料成本较高。
[0003]为了解决传统一体加工方法中产生的问题，现有技术，提出了一种PCB板专用钻头的焊接式加工方法，如图4和图5所示，其采用硬质合金棒料作为钻刃毛坯Ila'，采用从废旧PCB板专用钻头上切割回收的硬质合金钻柄作为钻柄毛还12a',并将钻刃毛还Ila'和钻柄毛坯12a'通过焊接方式固定连接，然后再对钻刃毛坯lla'进行加工。该焊接式加工方法虽然在一定程度上节省了能源和成本，但是其在具体应用中仍存在以下不足之处；
[0004]I)由于钻刃毛坯Ila,的外径与钻柄毛坯12a,的外径不相同(钻刃毛坯Ila,的外径大于钻柄毛坯12a'的外径:钻刃毛坯lla'的外径大于3.2mm，从废旧PCB板专用钻头上切割回收的钻柄毛坯12a'的外径为3.175mm)，故，一方面使得在焊接操作时，对用于夹持钻柄毛坯12a,的钻柄夹具和用于夹持钻刃毛坯Ila^的钻刃夹具的同轴定位要求较高，难以实现，从而无法保证焊接后钻刃毛坯Ila'与钻柄毛坯12a'的同轴度，使得最终加工形成的钻柄12'和钻刃11'存在偏心的情形；另一方面使得焊接后的钻刃毛还Har无法采用无心磨床进行磨削加工外径，而只能用外圆磨床进行磨削加工，而我们知道，由外圆磨床加工出的外圆尺寸精度、圆度、光洁度比由无心磨床加工出的外圆尺寸精度、圆度、光洁度差得多，进而严重影响了 PCB板专用钻头I'的加工质量。
[0005]2)钻刃毛坯Ila'与钻柄毛坯12a'焊接后，会在钻刃毛坯lla'与钻柄毛坯12a'的接合处产生焊疤13'，由于该焊疤13'处于台阶处，且钻柄毛坯12a'的外径没有加工余量，故而使得该焊疤13'难以彻底清除，影响了 PCB板专用钻头I'的外形美观性。
[0006]3)随着印制电路板的广泛应用，PCB板专用钻头Γ的需求量也越来越大了。而可回收的硬质合金钻柄数量有限，进而使得钻柄毛坯12a'存在来料资源短缺的情形发生。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种PCB板专用钻头及其加工方法，其旨在解决现有PCB板专用钻头同轴度低、加工精度低、光洁度差、焊接处有焊疤的技术问题。
[0008]本发明的技术方案是:一种PCB板专用钻头，包括钻刃和外径小于所述钻刃的钻柄，所述钻刃的外表面上设有呈螺旋状的排屑槽，所述钻刃的一端与所述钻柄连接，另一端设有呈圆锥状的钻尖，所述钻刃采用硬质合金棒料制成，所述钻柄采用外径与所述硬质合金棒料外径相等的不锈钢棒料制成，所述钻刃通过焊片或者焊丝焊接于所述钻柄上。
[0009]具体地，所述钻刃和所述钻柄的同轴度为±0.01mm。
[0010]优选地,所述钻刃的外径在3.2mm?6.5mm之间，所述钻柄的外径为3.175mm。
[0011 ] 具体地，所述钻柄上且远离所述钻刃的一端设有圆锥台。
[0012]本发明还提供了一种上述的PCB板专用钻头的加工方法，包括如下步骤:
[0013]毛坯预备步骤，选用外径相等的不锈钢棒料和硬合金棒料分别作为用于加工形成所述钻柄的钻柄毛坯和用于加工形成所述钻刃的钻刃毛坯；
[0014]焊接操作步骤，将所述钻柄毛坯和所述钻刃毛坯通过焊片或者焊丝钎焊为一体；
[0015]去焊疤及加工钻刃外径步骤，利用无心磨床进行磨削去除所述钻柄毛坯和所述钻刃毛坯焊接后表面产生的焊疤，并利用所述无心磨床将所述钻刃毛坯的外径尺寸磨削加工至与所述钻刃外径一致的尺寸；
[0016]加工钻柄外径步骤，将所述钻柄毛坯的外径尺寸磨削加工至与所述钻柄外径一致的尺寸；
[0017]加工排屑槽步骤，在所述钻刃毛坯上加工形成所述排屑槽；
[0018]加工钻尖步骤，在所述钻刃毛坯上加工形成所述钻尖。
[0019]优选地，在毛坯预备步骤中，所述钻柄毛坯和所述钻刃毛坯的外径均比所述钻刃的外径大0.2mm?0.3mm。
[0020]优选地，在所述焊接操作步骤中，所述钻柄毛坯和所述钻刃毛坯之间的焊接方式为高频焊接方式。
[0021]优选地，所述加工钻柄外径步骤在外圆磨床上进行操作完成。
[0022]优选地，所述加工排屑槽步骤在磨槽机床上进行操作完成。
[0023]优选地，所述加工钻尖步骤在磨尖机上进行操作完成。
[0024]本发明提供的PCB板专用钻头及其加工方法，由于钻刃和钻柄采用外径相等的毛坯制成，故，一方面使得在焊接操作时，用于夹持钻柄毛坯的钻柄夹具和用于夹持钻刃毛坯的钻刃夹具易于制造，并可使钻柄毛坯和钻刃毛坯的同轴定位易于实现，从而可保证钻柄毛坯和所述钻刃毛坯焊接后的同轴度，进而利于保证最终加工形成的钻柄和钻刃的同轴度；另一方面使得焊接后的钻柄毛坯和钻刃毛坯可采用无心磨床进行磨削去除焊接产生的焊疤，从而使得PCB板专用钻头表面没有焊疤，提高了 PCB板专用钻头的外形美观性，且由于钻刃的外径可由无心磨床加工，故，利于提高钻刃的外圆尺寸精度、圆度、光洁度。同时，由于钻柄是采用廉价且资源丰富的不锈钢材料制成，故使得钻柄毛坯的材料来源比较容易获取，并可降低钻柄的材料成本。
【附图说明】
[0025]图1是本发明实施例提供的PCB板专用钻头成品结构示意图；
[0026]图2是本发明实施例提供的钻刃毛坯与钻柄毛坯焊接后的PCB板专用钻头毛坯结构示意图；
[0027]图3是本发明实施例提供的加工好钻刃外径和钻柄外径后的PCB板专用钻头半成品结构不意图；
[0028]图4是现有技术提供的PCB板专用钻头成品结构示意图；
[0029]图5是现有技术提供的钻刃毛还与钻柄毛还焊接后的PCB板专用钻头毛还结构不意图。
【具体实施方式】
[0030]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0031]如图1?图3所示，本发明实施例提供的PCB板专用钻头I，包括钻刃11和外径小于钻刃11的钻柄12，钻刃11的外表面上沿其长度方向贯穿开设有呈螺旋状的排屑槽111，钻刃11的一端与钻柄12连接，另一端设有呈圆锥状的钻尖112，钻刃11采用硬质合金棒料制成，钻柄12采用外径与硬质合金棒料外径相等的不锈钢棒料制成，钻刃11通过焊片或者焊丝焊接于钻柄12上，即钻刃11与钻柄12之间的焊接方式为钎焊(钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的焊接方式)，这样，在去除钻柄毛坯12a与钻刃毛坯Ila外圆表面焊疤后，可使钻