一种焊接拔针的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板的焊盘质量检测耗材的制造技术，具体是一种焊接拔针的制作方法。
技术背景
[0002]印制电路板(PCB)使用无卤素基板和无铅焊料是微电子制造业发展的必然方向。在PCB的制造和使用过程中，多次回流焊接及返修工艺，会使得PCB焊盘与基板纤维之间的界面层承受多次的热应力。此外，为适应无铅工艺，PCB设计也进行了相应改进。这些改变不仅使印制电路板更脆，更容易断裂，而且还使得PCB焊盘底部的界面层会承受更高的热应力，随之易产生常见的PCB焊盘坑裂现象。正如学术论文[Miao Cai, DongJi Xie, Boyiffu, Investigat1n on PCB Pad Strength, IEEE, ICEPT-HDP 2010，ppl226_1229]中所述，PCB焊盘坑裂是电子产品的主要失效模式之一。2010年12月颁布的PCB焊盘测试标准(IPC-9708)突出介绍了针对焊盘坑裂强度测试的拔针测试(Pin-Pull Test)方法。针对现有方法在耗材、设备及夹具等方面存在的成本问题，公开号为CN104181103A “一种评价PCB焊盘粘结强度的拉拔测试方法及装置”公开了一种新的焊盘强度测试方法，这种测试方法需要预先准备一种一端有统一规格焊球的焊接拔针，该焊球规格的可控性与其规范性是焊盘强度评估的重要影响因素之一。因此，为了保证有效、规范的质量检测需需求，很有必要结合实验测试方法的特殊需求，提出一种操作简洁、有针对性且能够适合批量制造的焊接拔针的制作方法。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是针对现有技术的不足而提供一种焊接拔针的制作方法。这种方法步骤简洁、针对性强，使用该方法得到的焊接拔针的标准化、统一性好。
[0004]实现本发明目的的技术方案是:
一种焊接拔针的制作方法，包括如下步骤:
1)选取拔针和焊球模板；
2)根据拔针直径确定与拔针对应的焊球直径，并在焊球模板上设置与焊球直径相适应的阵列式凹槽；
3)在焊球模板的凹槽内填入焊锡膏；
4)制作含阵列定位孔的定位模板，将定位模板固定在焊球模板的正上方，定位模板中阵列定位孔与焊球模板的阵列式凹槽的位置相互对应、且对中形成上下模板构件；
5)在定位模板的定位孔上垂直放入拔针，并使拔针下端与焊球模板凹槽内填入的焊锡膏接触；
6)将上下模板构件放入回流炉中，利用回流焊接技术使焊球模板凹槽内的焊锡膏熔化并在拔针的一端形成焊球；
7)卸下定位模板和焊球模板，得到焊接拔针。
[0005]所述的拔针材料主要成分为金属铜、铁或铝，或者以金属铜、铁或铝为主材的合金材料，且拔针表面镀有锡、金、银或镍助焊层。
[0006]所述的焊球直径为拔针直径的1.2 - 3.0倍，优选为2倍。
[0007]所述阵列式凹槽中的凹槽为半球形凹槽。
[0008]所述的焊球模板的材质为阻焊性的材料，所述的阻焊性的材料为电木、环氧树脂、
塑料、陶瓷。
[0009]这种方法通过定位模板，能够精确控制拔针焊球的规格，具有很强的可控性，而且焊点具有统一性，能较好的保证拔针应用于质量检测时的重复性和规范性。这种方法操作简洁、有针对性，且能够适应批量生产的需要，使用该方法得到的焊接拔针的标准化、统一性好。
【附图说明】
[0010]图1为实施例中焊接拔针的制作方法的流程方框示意图；
图2为实施例中焊球模板的结构示意图；
图3为实施例中焊球模板的凹槽放置了焊锡膏后的焊球模板的示意图；
图4为实施例中定位模板的结构示意图；
图5为实施例中在定位孔放置拔针的定位模板的结构示意图；
图6为实施例中焊锡膏被熔化并形成焊球后的定位模板的结构示意图。
[0011]图中，1.焊球模板2.凹槽3.焊锡膏4.定位模板5.支柱6.定位孔7.拔针8.焊球。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例对本
【发明内容】
作进一步阐述，但不是对本发明的限定。
[0013]实施例:
如图1所示，一种焊接拔针的制作方法，包括如下步骤:
1)选取拔针7，本实施例使用铜镀锡的拔针，直径为0.45 mm，并选取焊球模板1，本实施例的模板材料为电木，如图2所示；
2)根据拔针直径0.45mm，选取拔针7需要的焊球8直径为0.6mm，并在焊球模板I上设置与焊球8直径相对应的阵列式半球形凹槽2，如图2所示，其中凹槽2半径是Imm;
3)在焊球模板I的凹槽2内填入焊锡膏3，如图3所示；
4)制作含阵列定位孔6的定位模板4，将定位模板4通过支柱5固定在焊球模板I的正上方，其中阵列定位孔6与阵列式凹槽2的位置相互对应、对中，如图4所示；
5)在定位孔6上垂直放入拔针7，并使拔针7下端与焊锡膏3接触，如图5所示；
6)将形成的上下模装构件放入回流炉中，利用回流焊接技术使焊锡膏3熔化并在拔针7的一端形成焊球8，如图6所示；
7)卸下定位模板4和焊球模板1，完成焊接拔针7的制作。
[0014]本实施例拔针7的材料为金属铜镀锡层，也可以改为由金属铁、铝在表面镀锡、金、银或镍等助焊层；
本实施例拔针7的焊球8直径可以设计为其它尺寸，但其直径应为拔针7直径的1.2-3倍范围内；
本实施例焊球模板I的材料为电木，也可以替换为环氧树脂、塑料、陶瓷等具有阻焊性材料。
【主权项】
1.一种焊接拔针的制作方法，其特征是，包括如下步骤: 1)选取拔针和焊球模板； 2)根据拔针直径确定与拔针对应的焊球直径，并在焊球模板上设置与焊球直径相适应的阵列式凹槽； 3)在焊球模板的凹槽内填入焊锡膏； 4)制作含阵列定位孔的定位模板，将定位模板固定在焊球模板的正上方，定位模板中阵列定位孔与焊球模板的阵列式凹槽的位置相互对应、且对中形成上下模板构件； 5)在定位模板的定位孔上垂直放入拔针，并使拔针下端与焊球模板凹槽内填入的焊锡膏接触； 6)将上下模板构件放入回流炉中，利用回流焊接技术使焊球模板凹槽内的焊锡膏熔化并在拔针的一端形成焊球； 7)卸下定位模板和焊球模板，得到焊接拔针。2.根据权利要求1所述的焊接拔针的制作方法，其特征是，所述的拔针材料主要成分为金属铜、铁或铝，或者以金属铜、铁或铝为主材的合金材料，且拔针表面镀有锡、金、银或镍助焊层。3.根据权利要求1所述的焊接拔针的制作方法，其特征是，所述的焊球直径为拔针直径的1.2 - 3.0倍。4.根据权利要求1所述的焊接拔针的制作方法，其特征是，所述的焊球直径为拔针直径的2倍。5.根据权利要求1所述的焊接拔针的制作方法，其特征是，所述的阵列式凹槽中的凹槽为半球形凹槽。6.根据权利要求1所述的一种焊接拔针的制作方法，其特征是，所述的焊球模板的材质为阻焊性材料。7.根据权利要求6所述的一种焊接拔针的制作方法，其特征是，所述阻焊性材料为电木、环氧树脂、塑料或陶瓷。
【专利摘要】本发明公开了一种焊接拔针的制作方法，包括步骤:1）选取拔针和焊球模板；2）确定焊球直径，并在焊球模板上设置与焊球直径相适应的阵列式凹槽；3）在焊球模板的凹槽内填入焊锡膏；4）制作含阵列定位孔的定位模板，将定位模板固定在焊球模板的正上方，且对中形成上下模板构件；5）在定位模板的定位孔上垂直放入拔针，并使拔针下端与焊球模板凹槽内填入的焊锡膏接触；6）将上下模板构件放入回流炉中，使焊球模板凹槽内的焊锡膏熔化并在拔针的一端形成焊球；7）卸下定位模板和焊球模板，得到焊接拔针。这种方法步骤简洁、针对性强，使用该方法得到的焊接拔针的标准化、统一性好。
【IPC分类】B23K1/008, B23K3/08
【公开号】CN105033387
【申请号】CN201510529905
【发明人】菜苗, 杨道国, 李欣锶, 韩顺枫, 陈显平, 张平
【申请人】桂林电子科技大学
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年8月26日