一种用混合废料生产pcb板基材及其制备方法

文档序号:3345239阅读:157来源:国知局
专利名称:一种用混合废料生产pcb板基材及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种用混合废料生产PCB板基材及其制备方法,属于铝加工技术领域。
背景技术
铝板铝箔产品生产过程中由于切边、断带、打底不平等原因不可避免地产生废料, 如果不加处理,或者处理过慢,导致的积累,不仅将严重影响现场环境的整洁,而且对于工厂5S和ERP管理工作推行不利。因此,对废料的管理提出了更高的要求,即存放时间短,回炉周期快,尽快腾出废料筐及时收集废料,从而减少废料和废料筐过多地占用厂房空间。所以将废料最大程度的回收利用,是本发明的重要背景。已有技术中,相同铝合金的废料用于生产相同铝合金产品,高品位铝合金废料生产低品位铝合金产品,是目前各铝加工厂进行废料回收利用的合理方案和常规模式。但这种方案直接违背了以较低原料成本和操作费用来制备常规铝板带箔制品的目的,因此,需要提供一种方法用混合废料来制备常规铝板带箔制品。PCB板(印制电路板)基材是常规铝板带箔制品之一,该产品除了要求铝合金板形良好,抗拉强度介于155 220Mpa之间,表面洁净、色泽均勻,无擦划伤、折痕和碰伤、凹印等缺陷之外,使用环境为常温环境,对化学成分的要求苛刻程度不是很高。用混合废料生产该产品具有较低原料成本和操作费用优势,是混合废料回收利用生产的首选产品。

发明内容
本发明在于提供一种高废料利用率的混合废料生产PCB板基材及其制备方法。本发明的PCB板基材化学成分中铁和硅含量较高,其!^ =Si在1. 08 1. 39之间, 微量元素Mn、Si含量超过0. 1%,具体化学成份(质量分数)%如下
权利要求
1. 一种用混合废料生产CB板基材,其特征在于所述PCB板基材的化学成份质量分数%如下
2.根据权利要求1所述的一种用混合废料生产PCB板基材的制备方法,其特征在于 所述制备方法的工艺流程废料回收一合金分组一炉料准备一装炉一熔化一搅拌与扒渣一调整成分一一次精炼一二次精炼处理一除气箱除气扒渣一过滤除渣一铸轧成6. 0 7. 5mm 的铸轧板一冷轧2. 8 3. 3mm —采用550°C /IOh中间退火一冷轧到0. 8mm —重卷机切边一冷轧到0. 38mm —箔轧轧制到成品厚度0. 1 0. 2mm。
3.根据权利要求2所述的一种用混合废料生产PCB板基材的制备方法,其特征在于 所述废料回收、分组过程为将回收废料按合金种类不同进行筛选分组,然后按回收废料厚度不同,厚度> 1. 5mm的废料直接加入熔炼炉进行熔炼重熔,厚度> 0. 2 (1. 5mm的废料进行打包制成包块加入熔炼炉进行熔炼重熔,厚度< 0. 2mm的废料进入中频炉进行快速重熔浇注成铸锭加入熔炼炉进行熔炼重熔。
4.根据权利要求2所述的一种用混合废料生产PCB板基材的制备方法,其特征在于 所述炉料准备配比为废料使用IXXX系纯铝组,8XXX系含铁、硅组合金废料,废料的总投入量< 40%,其中二级废料< 30%,原铝锭彡60%。
5.根据权利要求2所述的一种用混合废料生产PCB板基材的制备方法,其特征在于 所述炉料准备配比为废料使用8XXX系含铁、硅、铜组合金废料,废料的总投入量< 15%,其中二级废料< 15%,原铝锭彡85%。
6.根据权利要求2所述的一种用混合废料生产PCB板基材的制备方法,其特征在于 所述炉料准备配比为废料使用Al-Si-Mn系合金废料,废料的总投入量< 10%,其中二级废料彡10%,原铝锭彡90%。
7.根据权利要求2所述的一种用混合废料生产PCB板基材的制备方法,其特征在于 所述炉料准备配比为废料使用本发明本体废料,废料的总投入量< 30%,其中二级废料 ^ 30%,原铝锭彡70%。
8.根据权利要求2所述的一种用混合废料生产PCB板基材的制备方法,其特征在于 所述550°C /IOh中间退火工艺为采用炉气控温方式退火,即,彡100°C装炉,升温1. 5小时到550°C,保温10小时;降温0. 5小时到340°C,出炉空冷。
9.根据权利要求7所述的一种用混合废料生产PCB板基材的制备方法,其特征在于 所述中间退火后总加工率为94%以上。
10.根据权利要求2所述的一种用混合废料生产PCB板基材的制备方法,其特征在于 所述过滤除渣采用过滤箱双通道双级陶瓷过滤板过滤。
全文摘要
本发明涉及用混合废料生产PCB板基材及其制备方法,其特征在于所述PCB板基材高铁、高硅,其Fe∶Si在1.08~1.39之间,微量元素Mn、Zn含量超过0.1%,所述制备方法的工艺流程废料回收→合金分组→炉料准备→装炉→熔化→搅拌与扒渣→调整成分→一次精炼→二次精炼处理→除气箱除气扒渣→过滤除渣→铸轧成6.0~7.5mm的铸轧板→冷轧2.8~3.3mm→采用550℃/10h中间退火→冷轧到0.8mm→重卷机切边→冷轧到0.38mm→箔轧轧制到成品厚度0.1~0.2mm。本发明表面洁净、色泽均匀,无擦划伤、折痕和碰伤、凹印等缺陷,质量稳定。
文档编号C22B7/00GK102181642SQ20111007844
公开日2011年9月14日 申请日期2011年3月30日 优先权日2011年3月30日
发明者吴丹, 彭映平, 朱东年, 王民生, 黄善球 申请人:江阴新仁科技有限公司
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