工件的切割方法及线锯的制作方法
【专利摘要】本发明是一种工件的切割方法，使卷绕于多个带槽滚筒的钢线在轴方向做往复行进，一边向上述钢线供给浆液一边将工件相对地下压，并压抵至做往复行进的上述钢线而切入进给，而将上述工件切割成晶片状，上述工件的切割方法其特征在于，包括：准备上述带槽滚筒的工序，上述带槽滚筒以上述带槽滚筒的多个槽的底部的位置与该带槽滚筒的旋转轴之间的距离从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变短的方式形成；以及切割上述工件的工序，以上述钢线供给侧的钢线比上述钢线回收侧的钢线更早地压抵至上述工件的方式切割上述工件。由此，能够抑制在利用线锯切割工件时尤其是在使槽间距较窄的钢线回收侧因工件的开始切割部位局部变薄而导致的TTV变差。
【专利说明】工件的切割方法及线锯
【技术领域】
[0001]本发明涉及使用线锯将工件切割成晶片状的方法及线锯。
【背景技术】
[0002]一直以来，作为从硅晶棒或化合物半导体晶棒等工件切出晶片的设备已知有线锯。在该线锯中，通过在多个滚筒的周围卷绕多匝钢线(wire)而形成钢线列，该钢线被朝向轴高速驱动，且一边适当地供给浆液一边将工件向钢线列切入进给，由此在各钢线位置同时切割工件。
[0003]这里，图8表示现有一般钢锯的一例的概要。
[0004]如图8所示，线锯101主要是由用以切割工件的钢线102、卷绕有钢线102的带槽滚筒103、用以对钢线102赋予张力的机构104、104丨、将工件朝向下方进给的单元105、以及在切割时供给浆液的单元106构成。
[0005]钢线102从一侧卷线盘107送出，经由移车台，并经过由磁粉离合器(定转矩马达)和松紧调节辊(固定载荷)(未图示)等构成的张力赋予机构104，进入带槽滚筒103。钢线102在该带槽滚筒103卷绕300?400匝左右而形成钢线列。钢线102经过另一侧的张力赋予机构104丨而卷取于卷线盘107丨。
[0006]而且，带槽滚筒103是在钢铁制圆筒的周围压入聚氨酯树脂，并在其表面切出多个槽而成的滚筒，所卷绕的钢线102通过驱动用马达110能够以预定的行进距离在往复方向驱动。此时，往复行进的钢线的朝向各自方向的行进距离并不相同，一个方向的行进距离相对较长。由此，钢线一边继续进行往复行进，一边向较长地行进的方向侧供给新钢线。
[0007]切割工件时，通过工件进给单元105能够将工件一边保持一边下压，以使工件向卷绕于带槽滚筒103的钢线102的方向进给。
[0008]而且，在带槽滚筒103、被卷绕的钢线102的附近设有喷嘴111，而能够从浆液供给单元106向钢线102供给调整了温度的浆液。
[0009]使用这种线锯101，并使用钢线张力赋予机构104向钢线102施加适当的张力，一边通过驱动用马达Iio使钢线102在往复方向上行进，一边将通过工件进给单元105所保持的工件压抵至做往复行进的钢线而切入进给，而切割工件。
[0010]此时，如上所述，钢线做一边往复行进一边供给其新线。因此，卷绕在带槽滚筒103上的钢线中，与供给新线侧即钢线供给侧相比，回收钢线侧即钢线回收侧的钢线的磨损量变大从而钢线直径变小。因此，在钢线回收侧被切割后的晶片具有其厚度比在钢线供给侧被切割后的晶片厚的倾向。这样，就存在从一个工件得到的晶片的厚度产生偏差的问题。
[0011]对于这个问题，过去所使用的方法是将带槽滚筒的多个槽之间的间距设成钢线回收侧间距比钢线供给侧间距窄，由此抑制上述的晶片厚度的偏差(例如，参照专利文献I)。
[0012]现有技术文献
[0013]专利文献
[0014]专利文献1:日本特开平第10-249701号公报
【发明内容】
[0015]发明所要解决的问题
[0016]然而，若以上述做法来切割工件，则尤其是在使槽间距变窄的钢线回收侧导致工件的开始切割部位变得比中心部薄，从而产生所切割的晶片的TTV(总厚度变化，TotalThickness Variation)变差之类的问题。
[0017]本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制在利用线锯切割工件时尤其是在使槽间距较窄的钢线回收侧因工件的开始切割部位局部变薄而导致的TTV变差的工件的切割方法及线锯。
[0018]用于解决问题的方案
[0019]为了达到上述目的，根据本发明提供一种工件的切割方法，使卷绕于多个带槽滚筒的钢线在轴方向做往复行进，一边向上述钢线供给浆液一边将工件相对地下压，并压抵至做往复行进的上述钢线而切入进给，而将上述工件切割成晶片状，上述工件的切割方法其特征在于，包括:准备上述带槽滚筒的工序，上述带槽滚筒以上述带槽滚筒的多个槽的底部的位置与该带槽滚筒的旋转轴之间的距离从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变短的方式形成；以及切割上述工件的工序，以上述钢线供给侧的钢线比上述钢线回收侧的钢线更早地压抵至上述工件的方式切割上述工件。
[0020]若是这种工件的切割方法，能够避免使槽间距变窄的钢线回收侧的工件由未磨损的钢线所切割，尤其能够抑制在钢线回收侧发生工件的开始切割部位局部变薄，从而能够改进TTV (总厚度变化)。
[0021]此时，上述带槽滚筒的多个槽的底部的位置与该带槽滚筒的旋转轴之间的距离的最大差值，理想的是设定在Imm以上且5mm以下的范围内。
[0022]这样，由于该最大差值设定在1_以上，因而能够可靠地抑制尤其在钢线回收侧发生工件的开始切割部位局部变薄。另外，由于该最大差值设定在5mm以下，因而能够在带槽滚筒的周围所形成的聚氨酯等树脂外壳的厚度范围内形成槽，进而还能够保留可再加工槽的厚度，因此，能够以低成本容易地进行槽加工。
[0023]而且此时，在准备上述带槽滚筒的工序中，能够准备以上述多个槽的深度从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变深的方式形成的上述带槽滚筒，且上述带槽滚筒的直径为一定。
[0024]这样一来，仅仅形成深度不同的槽就能够容易地准备一种带槽滚筒,该带槽滚筒以带槽滚筒的多个槽的底部的位置与带槽滚筒的旋转轴之间的距离从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变短的方式形成。
[0025]而且此时，在准备上述带槽滚筒的工序中，还能够准备以上述带槽滚筒的直径从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变小的方式形成的上述带槽滚筒，且上述多个槽的深度相同。
[0026]这样一来，在准备带槽滚筒时，能够容易地进行槽的加工。而且，将槽做成V字形从而能够使槽加工更为容易。
[0027]而且，根据本发明提供一种线锯，该线锯具备卷绕于多个带槽滚筒且在轴方向做往复行进的钢线、向该钢线供给浆液的喷嘴、以及一边保持工件一边将该工件相对地下压而向上述钢线进给的工件进给单元，且一边从上述喷嘴向上述钢线供给浆液一边将利用上述工件进给单元保持的上述工件压抵至做往复行进的上述钢线而切入进给，而将上述工件切割成晶片状，上述线锯的特征在于，上述带槽滚筒以该带槽滚筒的多个槽的底部的位置与该带槽滚筒的旋转轴之间的距离从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变短的方式形成，能够以上述钢线供给侧的钢线比上述钢线回收侧的钢线更早地压抵至上述工件的方式切割上述工件。
[0028]若是这种线锯，能够避免使槽间距变窄的钢线回收侧的工件由未磨损的钢线所切害I]，尤其能够抑制在钢线回收侧发生工件的开始切割部位局部变薄，从而能够改进ττν(总厚度变化)。
[0029]而且此时，上述带槽滚筒的多个槽的底部的位置与该带槽滚筒的旋转轴之间的距离的最大差值，理想的是在Imm以上且5mm以下的范围内。
[0030]这样，若该最大差值是Imm以上，则能够可靠地避免钢线回收侧的工件由未磨损的钢线所切割，从而能够可靠地改进TTV。另外，若该最大差值是5_以下，则能够在带槽滚筒的周围所形成的聚氨酯等树脂外壳的厚度范围内形成槽，进而还能够保留可再加工槽的厚度，因此，能够以低成本容易地进行槽加工。
[0031]而且此时，上述带槽滚筒的直径为一定，且上述带槽滚筒能够以上述带槽滚筒的多个槽的深度从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变深的方式形成。
[0032]若是这种带槽滚筒，仅仅形成深度不同的槽就能够容易地构成带槽滚筒，该带槽滚筒以带槽滚筒的多个槽的底部的位置与该带槽滚筒的旋转轴之间的距离从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变短的方式形成。
[0033]而且此时，上述带槽滚筒的多个槽的深度相同，上述带槽滚筒还能够以上述带槽滚筒的直径从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变小的方式形成。
[0034]若是这种带槽滚筒，使得带槽滚筒的槽的加工容易。而且，将槽做成V字形从而能够使槽加工更为容易。
[0035]发明效果
[0036]本发明在利用线锯的工件的切割中，准备以带槽滚筒的多个槽的底部的位置与该带槽滚筒的旋转轴之间的距离从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变短的方式形成的带槽滚筒，并以钢线供给侧的钢线比上述钢线回收侧的钢线更早地压抵至上述工件的方式切割工件，因而能够避免使槽间距变窄的钢线回收侧的工件由未磨损的钢线所切割，尤其能够抑制在钢线回收侧发生工件的开始切割部位局部变薄，因此，能够改进TTV。由此，能够使后续工序中的例如抛光加工、研磨加工中的加工余量较小。因此，能够将所切割的晶片的厚度设定为较薄而进行切割，能够减少切损，并且还能够提高后续工序的抛光工序、研磨工序的生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0037]图1是表示本发明的线锯的一例的概略图。
[0038]图2是表示本发明的线锯的带槽滚筒的概略图，(A)是带槽滚筒的俯视概略图，(B)是带槽滚筒的槽的一例。
[0039]图3是表示本发明的线锯的带槽滚筒的一例的概略图。[0040]图4是表示本发明的线锯的带槽滚筒的一例的概略图。
[0041]图5是表示实施例中的晶片的厚度分布的图。
[0042]图6是表示比较例中的晶片的厚度分布的图。
[0043]图7是表示实施例、比较例中的TTV的结果的图。
[0044]图8是表不现有线银的一例的概略图。
【具体实施方式】[0045]以下，说明本发明的实施方式，但本发明并不限定于此。
[0046]如上所述，为了使被切割的晶片的厚度一致，若考虑钢线的磨损而使用具有使槽间距变化的带槽滚筒而切割例如硅晶棒等的工件，则在钢线尚未开始磨损的开始切割部位会产生晶片的厚度局部变薄的现象，且产生该现象在使槽间距变窄的工件回收侧尤其明显之类的问题。
[0047]于是，本发明人等为了解决这种问题而重复进行了深入研究。其结果，想到了以下的方案并完成了本发明。该方案如下:使切割开始时的工件与钢线的接触时机在钢线供给侧与钢线回收侧有变化，使在槽间距变窄的钢线回收侧的钢线滞后接触，由此能够抑制钢线尚未开始磨损的开始切割部位的晶片厚度局部变薄。
[0048]图1是表示本发明的线锯的一例的概略图。
[0049]如图1所示，本发明的线锯I主要由用以切割工件W的钢线2、带槽滚筒3、用以向钢线2赋予张力的钢线张力赋予机构4、4丨、将所要切割成晶片状的工件W—边保持一边相对地下压而切入进给的工件进给单元5、以及用以切割时向钢线2供给浆液的浆液供给单元14等构成。
[0050]钢线2从一侧卷线盘7送出，经由移车台，并经过由磁粉离合器(定转矩马达)和松紧调节辊(固定载荷)等构成的钢线张力赋予机构4，进入带槽滚筒3。钢线2在多个带槽滚筒3卷绕300~400匝左右而形成钢线列。钢线2经过另一侧的钢线张力赋予机构4 ’而卷取于卷线盘?丨。
[0051]浆液供给单元14由浆液槽11、浆液冷却器12、以及喷嘴13等构成。喷嘴13配置在卷绕于带槽滚筒3的钢线2的上方。该喷嘴13与浆液槽11连接，所供给的浆液能够由浆液冷却器12而控制供给温度并从喷嘴13向钢线2供给。
[0052]这里，切割中所使用的浆液的种类没有特别的限定，能够使用与过去相同的浆液，例如可以是使碳化硅的磨粒分散在液体中而成的浆液。
[0053]而且，带槽滚筒3是在钢铁制圆筒的周围压入聚氨酯树脂，并在其表面以规定的间距切出槽而成的滚筒，所卷绕的钢线2通过驱动用马达10能够在轴方向上做往复行进。这里，在使钢线2做往复行进时，为了供给新钢线，使钢线2的一个方向的行进距离较长而不是使朝向两个方向的行进距离相同。这样，一边进行钢线的往复行进一边向行进距离较长的方向供给新线。
[0054]例如，如图2(A)所示，在向A方向供给新线的情况下，图2(A)中所示的B成为钢线供给侧，C成为钢线回收侧。
[0055]而且，如图2 (A)所示，带槽滚筒3的多个槽6以钢线回收侧C比钢线供给侧B更窄的方式形成槽间距(tl > t2)。[0056]而且，在本发明的线锯中，以带槽滚筒的多个槽的底部的位置与带槽滚筒的旋转轴之间的距离从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变短的方式形成。即、卷绕在该带槽滚筒上的钢线的与工件侧相对的高度位置从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变低。这里，如图2(B)所示，带槽滚筒的多个槽，为了防止钢线的横向偏移，理想的是做成具有与钢线的直径相同的半圆形和槽宽的U字形。
[0057]在进行工件W的切割时，工件W通过工件进给单元5而朝向位于相对靠下方的位置的钢线2进给。该工件进给单元5向相对靠下方的位置下压工件W，由此将工件W压抵至做往复行进的钢线2而切入进给。此时，在本发明中，钢线供给侧的钢线会比钢线回收侧的钢线更早地压抵至工件。这里，该工件进给单元5能够利用计算机控制以预先编程的进给速度进给所保持的工件W。而且，完成工件W的切割后逆转工件W的进给方向，从而能够从钢线列拔出切割完毕的工件W。
[0058]若是这种本发明的线锯，则对于切割开始时的工件与钢线的接触时机，通过使槽间距较窄的钢线回收侧的钢线滞后于钢线供给侧的钢线而接触，从而能够避免钢线回收侧的工件由未磨损的钢线所切割。由此，能够抑制尤其是在工件回收侧发生工件的开始切割部位变得比中心部薄，从而能够改进TTV。
[0059]这里，将本发明的线锯的带槽滚筒的一例表示在图3中。
[0060]如图3所示，带槽滚筒31的直径为一定，带槽滚筒31的多个槽6的深度(图3中的h)以从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变深的方式形成(图3中的斜线)。另外，图3仅表示了带槽滚筒的两端起的各两个槽，并且省略了其它的槽。该带槽滚筒31的多个槽6的底部9的位置与带槽滚筒31的旋转轴8之间的距离(图3中的d)从钢线供给侧B朝向钢线回收侧C逐渐变短。仅仅使用现有的设备形成深度不同的槽即可容易地构成该带槽滚筒31。在该情况下，理想的是将槽做成U字形，这样一来，尤其是在槽更深的钢线回收侧能够避免与相邻的槽之间的干扰。
[0061]或者，如图4所示，还能够以带槽滚筒32的直径从钢线供给侧B朝向钢线回收侧C逐渐变小的方式形成带槽滚筒32，且带槽滚筒32的多个槽6的深度相同。
[0062]同样地、在该带槽滚筒32中也是多个槽6的底部9的位置与带槽滚筒32的旋转轴8之间的距离d从钢线供给侧B朝向钢线回收侧C逐渐变短。在该带槽滚筒32能够容易地进行槽的加工。而且，在该情况下也最好将槽做成U字形，但由于槽的深度h相同，因而还能够将槽做成V字形，以使槽加工更为容易。
[0063]此时，带槽滚筒的多个槽的底部的位置与该带槽滚筒的旋转轴之间的距离的最大差值，能够根据带槽滚筒的直径、卷绕于带槽滚筒的钢线的匝数、以及所切割的晶片的厚度等而适当设定，但理想的是在Imm以上且5mm以下的范围内。
[0064]若该最大差值是Imm以上，则能够可靠地避免钢线回收侧的工件由未磨损的钢线所切割，从而能够可靠地改进TTV。而且，若该最大差值是5_以下，则能够在带槽滚筒的周围所形成的聚氨酯等通常使用的树脂外壳的厚度范围内形成槽。进而，在再形成槽的情况下，还能够在仅除去树脂外壳的形成有槽的区域之后再形成槽而无需再形成树脂外壳。即、在通常使用的树脂外壳的厚度范围内能够进行两次槽形成，因而能够减少成本。
[0065]下面说明本发明的工件的切割方法。这里，针对使用如图1所示的线锯I的场合进行说明。[0066]首先，准备一种带槽滚筒3，该带槽滚筒3以带槽滚筒3的多个槽的底部的位置与带槽滚筒3的旋转轴之间的距离从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变短的方式形成。
[0067]此时，能够准备如图3所示的、以多个槽6的深度从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变深的方式形成的带槽滚筒31，该带槽滚筒31的直径为一定。
[0068]这样一来，仅仅使用现有的设备形成深度不同的槽就能够容易地准备带槽滚筒，该带槽滚筒以带槽滚筒的多个槽的底部的位置与该带槽滚筒的旋转轴之间的距离从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变短的方式形成。在该情况下，理想的是将槽做成U字形，这样一来，尤其是在槽更深的钢线回收侧能够避免与相邻的槽之间的干扰。
[0069]而且此时，还能够准备如图4所示的、以带槽滚筒的直径从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变小的方式形成的带槽滚筒32，且多个槽6的深度相同。
[0070]这样一来，在准备带槽滚筒时能够容易地进行槽的加工。而且，在该情况下也最好将槽做成U字形，但还能够将槽做成V字形，以使槽加工更为容易。
[0071]接着,通过工件进给单元5保持工件W。
[0072]而且，在向钢线2赋予张力而使钢线2在轴方向上做往复行进，并通过浆液供给单元14进行了对钢线2的浆液供给的状态下，通过工件进给单元5将工件W相对地下压，以使工件W对于钢线列切入进给而切割工件W。此时，使钢线供给侧的钢线比钢线回收侧的钢线更早地压抵至工件。
[0073]若是这种切割方法，对于切割开始时的工件与钢线的接触时机，通过使槽间距较窄的钢线回收侧的钢线滞后于钢线供给侧的钢线而接触，从而能够避免钢线回收侧的工件由未磨损的钢线所切割。由此，尤其能够抑制在工件回收侧发生工件的开始切割部位变得比中心部薄，从而能够改进TTV。
[0074]此时，带槽滚筒的多个槽的底部的位置与该带槽滚筒的旋转轴之间的距离的最大差值，能够根据带槽滚筒的直径、卷绕于带槽滚筒的钢线的匝数、以及所切割的晶片的厚度等而适当设定，但理想的是在Imm以上且5mm以下的范围内。
[0075]若该最大差值是Imm以上，则能够可靠地避免钢线回收侧的工件由未磨损的钢线所切割，从而能够可靠地改进TTV。而且，若该最大差值是5_以下，则能够在带槽滚筒的周围所形成的聚氨酯等通常使用的树脂外壳的厚度范围内形成槽。进而，在再形成槽的情况下，还能够在仅除去树脂外壳的形成有槽的区域之后再形成槽而无需再形成树脂外壳。即、在通常使用的树脂外壳的厚度范围内能够进行两次槽形成，因而能够减少成本。
[0076]另外，这里使用如图1所示的线锯的工件进给单元，并以向下方进给的方式切入进给工件，但本发明的工件的切割方法及线锯并不限定于此，工件的进给只要通过相对地下压而进行即可。即、并非向下方进给工件W，而是通过将钢线列向上方推上去而进行工件W的进给亦可。
[0077]这里，能够适当地设定向钢线2赋予的张力大小和钢线2的行进速度等。例如，能够将钢线的行进速度设定为400?800m/min。而且，能够将对于钢线列切入进给时的切入进给速度，例如设定为0.2?0.4mm/min。这些条件并不限定于此。
[0078]而且这里，虽然不是特别限定，但作为在切割时向钢线2供给的浆液，例如能够使用# 2000磨粒与冷却剂混合而成的浆液，其重量比例如能够设定成50:50的比例。而且，浆液的温度例如能够设定为15°C?30°C。[0079]如以上所说明，在本发明中，能够抑制尤其是在使槽间距较窄的钢线回收侧发生工件的开始切割部位局部变薄，从而能够改进TTV，因此，能够使后续工序中的例如抛光加工、研磨加工中的加工余量较小。因此，能够将所切割的晶片的厚度设定为较薄而进行切害I]，能够减少切损，并且还能够期待后续工序的抛光工序、研磨工序的生广效率的提闻。
[0080]实施例
[0081]以下示出本发明的实施例和比较例来更具体地说明本发明，但本发明并不限定于这些例。
[0082](实施例)
[0083]使用具有如图3所示的带槽滚筒的如图1所示的本发明的线锯，按照本发明的工件的切割方法进行工件的切割并评价了被切割的晶片的TTV。这里，作为工件使用了直径为300mm、长度为400mm的娃晶棒。而且，槽的最小深度设定为0.25mm、最大深度设定为2mm,并将带槽滚筒的多个槽的底部的位置与带槽滚筒的旋转轴之间的距离的最大差值设定为1.75mm。如图2(A)所示，就槽间距而言，设定tl=l.08mm，并分10步设置了间距每一步变窄Iym的槽，使得t2=1.07mm。而且，槽的形状设定成如图2 (B)所示的、具有与钢线的直径0.14mm相同的半圆形和槽宽的U字形。
[0084]图5表示被切割的晶片的切割方向的厚度分布。如图5所示，钢线供给侧和回收侧的切割开始部位的厚度几乎没有差异，与图6所示的下述比较例的结果相比，可知厚度的偏差有了改进。
[0085]图7表示TTV的结果。如图7所示，TTV的平均值是8.0 μ m、方差是0.3 μ m，与平均值为8.7 μ m、方差为2.0 μ m的下述比较例相比，可知有了大幅度改进。另外，测定器使用了 日本神户制钢科研所(K0BELC0 RESEARCH INSTITUTE, INC.)制的 SBW-330。
[0086]而且，在使用了如图4所示的带槽滚筒的情况下，也得到了相同的结果。
[0087]这样，本发明的线锯及工件的切割方法，已确认出能够抑制在利用线锯切割工件时尤其是在使槽间距较窄的钢线回收侧因工件的开始切割部位局部变薄而导致的TTV变差。
[0088](比较例)
[0089]如图8所示，除了使用带槽滚筒的直径为一定且多个槽的深度也为一定的现有的线锯，并使钢线供给侧和回收侧的钢线同时压抵工件以外，以与实施例相同的条件切割硅晶棒，并与实施例相同地进行了评价。
[0090]图6表示被切割的晶片的切割方向的厚度分布。如图6所示，可知钢线供给侧与回收侧的切割开始部位的厚度差异较大，回收侧的切割开始部位的厚度较薄。
[0091]图7表示TTV的结果。如图7所示，TTV的平均值是8.7 μ m、方差是2.0 μ m，与实施例的结果相比，可知大幅度变差。
[0092]另外，本发明并不限定于上述实施方式。上述实施方式是例示，具有实质上与本发明的权利要求书中所记载的技术思想相同的构成并带来相同的作用效果的技术无论怎样均包括在本发明的技术范围。
【权利要求】
1.一种工件的切割方法，使卷绕于多个带槽滚筒的钢线在轴方向做往复行进，一边向上述钢线供给浆液一边将工件相对地下压，并压抵至做往复行进的上述钢线而切入进给，而将上述工件切割成晶片状，上述工件的切割方法其特征在于，包括: 准备上述带槽滚筒的工序，上述带槽滚筒以上述带槽滚筒的多个槽的底部的位置与该带槽滚筒的旋转轴之间的距离从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变短的方式形成；以及 切割上述工件的工序，以上述钢线供给侧的钢线比上述钢线回收侧的钢线更早地压抵至上述工件的方式切割上述工件。
2.根据权利要求1所述的工件的切割方法，其特征在于， 上述带槽滚筒的多个槽的底部的位置与该带槽滚筒的旋转轴之间的距离的最大差值设定在Imm以上且5mm以下的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的工件的切割方法，其特征在于， 在准备上述带槽滚筒的工序中，准备以上述多个槽的深度从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变深的方式形成的上述带槽滚筒，且上述带槽滚筒的直径为一定。
4.根据权利要求1或2所述的工件的切割方法，其特征在于， 在准备上述带槽滚筒的工序中，准备以上述带槽滚筒的直径从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变小的方式形成的上述带槽滚筒，且上述多个槽的深度相同。
5.一种线锯，具备卷绕于多个带槽滚筒且在轴方向做往复行进的钢线、向该钢线供给浆液的喷嘴、以及一边保持工件一边将该工件相对地下压而向上述钢线进给的工件进给单元，且一边从上述喷嘴向上述钢线供给浆液一边将利用上述工件进给单元保持的上述工件压抵至做往复行进的上述钢线而切入进给，而将上述工件切割成晶片状，上述线锯的特征在于， 上述带槽滚筒以该带槽滚筒的多个槽的底部的位置与该带槽滚筒的旋转轴之间的距离从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变短的方式形成， 能够以上述钢线供给侧的钢线比上述钢线回收侧的钢线更早地压抵至上述工件的方式切割上述工件。
6.根据权利要求5所述的线锯，其特征在于， 上述带槽滚筒的多个槽的底部的位置与该带槽滚筒的旋转轴之间的距离的最大差值在Imm以上且5mm以下的范围内。
7.根据权利要求5或6所述的线锯，其特征在于， 上述带槽滚筒的直径为一定，且上述带槽滚筒以上述带槽滚筒的多个槽的深度从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变深的方式形成。
8.根据权利要求5或6所述的线锯，其特征在于， 上述带槽滚筒的多个槽的深度相同，上述带槽滚筒以上述带槽滚筒的直径从钢线供给侧朝向钢线回收侧逐渐变小的方式形成。
【文档编号】B24B27/06GK103842129SQ201280045340
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2012年8月29日 优先权日:2011年10月4日
【发明者】糸井征夫 申请人:信越半导体株式会社