研磨治具的制作方法

文档序号:15032695发布日期:2018-07-27 19:31阅读:946来源:国知局

本发明涉及一种治具,且特别是涉及一种研磨治具。



背景技术:

在对工件进行研磨的过程中,需要将工件卡至研磨治具上,防止工件来回移动,然后再进行研磨。

请参阅图1、图2及图3所示,其中图1绘示了一种待研磨工件的示意图,图2绘示了现有技术中的研磨治具的示意图,图3绘示了现有技术中研磨治具于工作状态的示意图。现有技术的研磨治具包括工作台20、挡块21及调节块22,挡块21及调节块22设于工作台20上用以定位待研磨的工件10,调节块22还用调节待研磨的工件10的角度。

如图2及图3中所示的研磨治具,在将待研磨工件10进行研磨时,该待研磨的工件10可为模具中的斜度导向块,现有技术中的研磨治具一次只能辅助加工一个工件10,工作效率较低。

有鉴于此,实有必要开发一种研磨治具,以克服现有技术中的研磨治具工作效率较低的缺陷。



技术实现要素:

因此,本发明的目的是提供一种研磨治具,该研磨治具一次能够辅助加工多个工件,能够提高工作效率。

为了达到上述目的,本发明的研磨治具,用以定位待研磨工件,所述研磨治具包括:

工作台;

定位结构,其固定于所述工作台上,该定位结构具有至少两个卡口,待研磨工件卡于所述卡口中,该卡口具有第一侧面及与第一侧面连接的第二侧面,该第一侧面与第二侧面所呈的夹角与待加工工件相匹配。

可选地,所述工作台上凸出设有定位板,所述定位结构抵触所述定位板。

可选地,所述第一侧面与第二侧面连接处设有r角。

可选地,所述卡口呈阶梯状依次相连接,且各该卡口的第一侧面相互平行,各该卡口的第二侧面相互平行。

可选地,所述卡口的第一侧面垂直于第二侧面。

可选地,所述卡口的数量为3个。

相较于现有技术,本发明的研磨治具,通过设置至少两个卡口,在研磨工件时,能够同时辅助定位两个或两个以上的工件,使多个工件同时进行研磨,提高了工作效率。

【附图说明】

图1绘示一种待研磨工件的示意图。

图2绘示现有技术中研磨治具的示意图。

图3绘示现有技术中研磨治具工作状态的示意图。

图4绘示本发明的研磨治具于一较佳实施例中的示意图。

图5绘示本发明的研磨治具于一较佳实施例中工作状态的示意图。

【具体实施方式】

请参阅图4及图5所示,其中图4绘示了本发明的研磨治具于一较佳实施例中的示意图,图5绘示了本发明的研磨治具于一较佳实施例中工作状态的示意图。

本发明的研磨治具,用以定位待磨的工件10,所述工件10可为模具中的斜度导向块,所述研磨治具包括:

工作台100;

定位结构200,其固定于所述工作台100上,该定位结构200具有至少两个卡口210,待研磨的工件10卡于所述卡口210中,该卡口210具有第一侧面211及与第一侧面211连接的第二侧面212,该第一侧面211与第二侧面212所呈的夹角与待加工的工件10相匹配。

其中,所述工作台100上凸出设有定位板110,所述定位结构200抵触所述定位板110,进一步定位定位结构110,防止研磨时定位结构200移动。

其中,所述第一侧面211与第二侧面212连接处设有r角213,方便将待研磨工件10卡于卡口210中。

其中,所述卡口210呈阶梯状依次相连接,且各该卡口210的第一侧面211相互平行,各该卡口210的第二侧面212相互平行,不仅能够在工作台100上设置更多的卡口210,容纳更多的待研磨工件10,还能够使待研磨工件10呈一条直线,方便快速地研磨。

其中,大多数工件10为块状,因此为了适用范围更广泛,所述卡口210的第一侧面211垂直于第二侧面212。

其中,于一较佳实施例中,所述卡口210的数量为3个,当然根据工作台100的面积大小,还可设置更多的卡口210。

请再次参阅图5所示,在研磨工件10时,首先将待研磨工件10分别卡至卡口210中,从而对研磨工件10进行了定位,然后研磨该些工件10。由此,不仅节约了研磨前的准备时间,而且从现有技术中的一次研磨一个工件10增加至一次研磨多个工件10,极大程度地提高了工作效率。

相较于现有技术,本发明的研磨治具,通过设置至少两个卡口210,在研磨工件10时,能够同时辅助定位两个或两个以上的工件10,使多个工件10同时进行研磨,提高了工作效率。



技术特征:

技术总结
本发明的研磨治具,用以定位待研磨工件,所述研磨治具包括:工作台;定位结构,其固定于所述工作台上,该定位结构具有至少两个卡口,待研磨工件卡于所述卡口中,该卡口具有第一侧面及与第一侧面连接的第二侧面,该第一侧面与第二侧面所呈的夹角与待加工工件相匹配。本发明的研磨治具,在研磨工件时,能够同时辅助定位两个或两个以上的工件,使多个工件同时进行研磨,提高了工作效率。

技术研发人员:胡建国
受保护的技术使用者:苏州汉扬精密电子有限公司
技术研发日:2017.01.17
技术公布日:2018.07.27
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