一种打磨膏用打磨工具的制作方法

文档序号:15860581发布日期:2018-11-07 11:43阅读:433来源:国知局

本发明涉及模型制作工具技术领域,具体涉及一种打磨膏用打磨工具。



背景技术:

模型制作时经常会使用到打磨方式对模型的外壳表面进行处理,其中以跑车类模型的外壳表面处理要求最高,现有的方式是采用打磨膏从低目数至高目数依次对模型表面进行打磨以提升其表面光洁度,现有的打磨工具主要是采用棉布进行打磨,但是徒手使用棉布进行打磨很难保证打磨效果,导致每次进行下一目数的打磨的时候发现表面仍未打磨均匀,这就使得模型制作时经常需要反复打磨,这个过程打磨效率很低,同时打磨次数多对漆面的破坏也会加大,从而整体降低了模型制作的效率。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种打磨膏用打磨工具,本发明通过使用打磨板、海绵板配合打磨膏以及打磨棉布来提升打磨效率。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种打磨膏用打磨工具,包括打磨板、打磨膏层、海绵板以及打磨棉布,所述的海绵板贴附于所述打磨板的正面,且所述的海绵板的一侧侧边与所述打磨板固接,所述的打磨板上设置有用于固定打磨棉布的固定结构,所述的打磨棉布包裹于所述海绵板的外侧,所述的打磨膏层设置于所述打磨板与所述海绵板之间。

作为本发明的优选,所述的固定结构包括设置于所述打磨板背面的边沿处的固定桩,所述的固定桩上通过套接或者螺接方式连接有固定帽,所述的打磨棉布的边沿处设置有与所述固定桩配合的固定孔。

作为本发明的优选,所述的海绵板的海绵密度小于22。

作为本发明的优选,所述的海绵板的表面均匀分布设置有通过孔,所述的通过孔的孔径为0.7mm~1mm。

作为本发明的优选,所述的海绵板的厚度大于1mm,且小于2mm。

作为本发明的优选,所述的海绵板的厚度为所述的打磨棉布的1.5~2倍。

作为本发明的优选,所述的打磨板的背面固定设置有握持把环,所述的握持把环为半圆形。

作为本发明的优选,所述的打磨板的一侧侧壁上通过连接螺丝可拆卸连接有握持把手。

综上所述,本发明具有如下有益效果:

本发明拥有能够为打磨提供合理的支撑从而提升打磨效率的优点。

附图说明

图1是本发明实施例的结构示意图;

图2是本发明实施例的正视结构示意图;

图中:

1-打磨板;2-打磨膏层;3-海绵板;4-打磨棉布;5-卡接槽;6-固定结构;6-1-固定桩;6-2-固定帽;7-通过孔;8-握持把环;9-握持把手。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

如图1、图2所示,本发明实施例包括打磨板1、打磨膏层2、海绵板3以及打磨棉布4,海绵板3贴附于打磨板1的正面,且海绵板3的一侧侧边与打磨板1固接,打磨板1的侧边设置有卡接槽5,海绵板3的一侧侧边卡接在卡接槽5内,且海绵板3的该侧侧边通过胶水固接在卡接槽5内,打磨板1上设置有用于固定打磨棉布4的固定结构6,固定结构6的设置方便了打磨棉布4的更换,由于对于不同等级的打磨膏而言所需要的打磨棉布4的表面粗糙度是不同的,所以打磨棉布4是需要更换的,且当打磨棉布4磨损或弄脏的时候也需要更换,所以打磨棉布4通过固定结构6可拆卸式与打磨板1连接,打磨棉布4以涨紧状态包裹于海绵板3的外侧,打磨膏层2通过涂覆的方式均匀设置于打磨板1与海绵板3之间。

如图2所示,本发明实施例固定结构6包括设置于打磨板1背面的边沿处的固定桩6-1,固定桩6-1上通过套接或者螺接方式连接有固定帽6-2,打磨棉布4的边沿处设置有与固定桩6-1配合的固定孔,本实施例优选采用螺接方式实施固定桩6-1与固定帽6-2的连接。

海绵板3的海绵密度小于22。海绵板3的表面均匀分布设置有通过孔7,通过孔7的孔径为0.7mm~1mm。海绵板3的厚度大于1mm,且小于2mm。海绵板3的厚度为打磨棉布4的1.5~2倍。

如图1、图2所示,本发明实施例打磨板1的背面固定设置有握持把环8,握持把环8为半圆形,握持把环8与打磨板1一体成型注塑而成。打磨板1的一侧侧壁上通过连接螺丝可拆卸连接有握持把手9,握持把手9可拆卸连接的设置方式方便了用户扩展打磨时的姿势。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释,其并不是对本发明的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。



技术特征:

技术总结
一种打磨膏用打磨工具,包括打磨板、打磨膏层、海绵板以及打磨棉布,所述的海绵板贴附于所述打磨板的正面,且所述的海绵板的一侧侧边与所述打磨板固接,所述的打磨板上设置有用于固定打磨棉布的固定结构,所述的打磨棉布包裹于所述海绵板的外侧,所述的打磨膏层设置于所述打磨板与所述海绵板之间。本发明通过使用打磨板、海绵板配合打磨膏以及打磨棉布来提升打磨效率。

技术研发人员:陈悠葭
受保护的技术使用者:陈悠葭
技术研发日:2018.06.11
技术公布日:2018.11.06
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