一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置的制作方法

本实用新型涉及一种清洗熔射固定装置，具体涉及一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置。

背景技术：

半导体金属沉积设备腔体中含有大量金属离子，沉积在铝部件熔射层表面，且会形成厚厚的金属膜。所述铝部件可以重复使用，当达到使用周期时，需要做翻新处理，去除表面沉积的金属膜及熔射层，然后重新进行熔射，继续上机使用。

由于铝部件及熔射层材质为铝，在使用药液浸泡去除金属膜及熔射层时，会对铝部件本体造成消耗腐蚀；并且清洗时会将铝部件完全放置在药液槽中进行浸泡，该铝部件上有三个螺纹孔，与设备连接使用，孔内没有熔射层，在浸泡时如果不对螺纹孔内部进行保护，长时间浸泡也会对该螺纹孔腐蚀，从而导致与设备无法连接，缩短使用寿命，间接增加使用成本。在浸泡过程中铝部件静止在药液中，会使周围药液功能性减退，浸泡时间过长，导致药液槽各部位的药性强度不同，故铝部件上熔射层不能均匀去除，局部会有药液腐蚀现象。

现有技术中对铝部件熔射采用方式是手动熔射，但是人工手动熔射具有不确定性，不能确保熔射层厚度，且熔射层粗糙度不均匀，每次只能熔射一个铝部件，效率比较低。由于该铝部件受自身形状限制，若使用自动熔射，其不能和机械手臂配合，达不到工艺要求。

技术实现要素：

针对现有技术存在上述问题，本发明提供了一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，能够防止铝部件在清洗过程中有腐蚀，延长使用周期，还可以实现一次固定四个待熔射铝部件，提高熔射效率，且符合熔射工艺需求。

为实现上述目的，

本技术：
的技术方案为：一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，包括清洗保护机构和熔射固定机构；

所述清洗保护机构包括药液槽、单向气动泵、气压显示调节阀，所述药液槽一侧下部通过出液管路与单向气动泵进液口相连，所述单向气动泵出液口通过进液管路与药液槽另一侧上部相连，单向气动泵进气口通过气压显示调节阀与空气压缩罐相连；

所述熔射固定机构包括环形固定盘，所述环形固定盘外周设有一圈向上延伸的限位棱，在环形固定盘上面安装有多组定位销。

进一步的，所述清洗保护机构还包括密封螺丝、密封螺母和耐酸碱氟胶密封圈，所述耐酸碱氟胶密封圈分别位于待清洗铝部件的螺纹孔两侧，所述密封螺丝穿过耐酸碱氟胶密封圈与密封螺母配合将螺纹孔进行封堵。

进一步的，所述清洗保护机构还包括喷砂机，待清洗铝部件放置药液槽前，通过喷砂机将砂材作用在待清洗铝部件表面去除沉积的金属膜。

进一步的，在环形固定盘上面均匀安装有四组定位销，两两对称设置。

进一步的，每个待熔射铝部件通过两侧定位孔固定在对应的定位销上。

进一步的，在环形固定盘上设有四个待熔射铝部件，所述四个待熔射铝部件首尾依次接触形成个圆环结构。

本实用新型由于采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：通过喷砂机去除沉积的金属膜，使铝部件在药液槽中浸泡时，药液可以直接与熔射层接触反应，不会造成局部位置有残膜，导致浸泡时间长，腐蚀铝部件本体；对三个螺纹孔进行密封，在浸泡去除熔射层时，药液不会进入孔内，造成腐蚀；单向气动泵对药液进行循环处理，保证槽内药液药性强度的均匀性；清洗后的铝部件四个为一组放置在环形固定盘上，利用铝部件形状特性，可以组成一个圆环结构，提高了熔射效率，且符合熔射工艺需求。

附图说明

图1为铝部件螺纹孔密封结构俯视图；

图2为铝部件螺纹孔密封结构仰视图；

图3为清洗保护机构部分结构示意图；

图4为环形固定盘结构示意图；

图5为环形固定盘与铝部件装配剖视图；

图6为环形固定盘与铝部件装配图；

图中序号说明：1、铝部件，2、密封螺丝，3、耐酸碱氟胶密封圈，4、密封螺母，5、螺纹孔，6、定位孔，7、药液槽，8、出液管路，9、单向气动泵，10、气压显示调节阀，11、空气压缩罐，12、进液管路，13、定位销，14、限位棱，15、环形固定盘。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的描述：以此为例对本申请做进一步的描述说明。

实施例1

本申请提供的一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，包括清洗保护机构和熔射固定机构；

所述清洗保护机构包括药液槽、单向气动泵、气压显示调节阀、密封螺丝、密封螺母和耐酸碱氟胶密封圈；所述药液槽一侧下部通过出液管路与单向气动泵进液口相连，所述单向气动泵出液口通过进液管路与药液槽另一侧上部相连，单向气动泵进气口通过气压显示调节阀与空气压缩罐相连；浸泡之前需要对铝部件的三个螺纹孔进行保护，所述耐酸碱氟胶密封圈分别位于待清洗铝部件的螺纹孔两侧，所述密封螺丝穿过耐酸碱氟胶密封圈与密封螺母配合将螺纹孔进行封堵；待清洗铝部件放置药液槽前，使用定制规格砂材，通过喷砂机将砂材作用在待清洗铝部件表面，沉积的金属膜在会脱离熔射层表面，漏出熔射层；根据要浸泡铝部件的数量，提前配好药液，打开气压显示调节阀，调节至合适气压，带动单向气动泵工作，将药液从药业槽底部输送到药液槽顶部，达到循环目的。

所述熔射固定机构包括环形固定盘，为了防止铝部件在熔射旋转过程中脱落，所述环形固定盘外周设有一圈向上延伸的限位棱，优选的在环形固定盘上面均匀安装有四组定位销，两两对称设置；每个待熔射铝部件通过两侧定位孔固定在对应的定位销上。在环形固定盘上设有四个待熔射铝部件，所述四个待熔射铝部件首尾依次接触形成个圆环结构。在熔射时，底部转盘带动环形固定盘和铝部件转动，通过调节机械手臂位置，熔射枪可以覆盖到铝部件的熔射范围，实现一次熔射四件产品。

通过上述清洗保护机构和熔射固定机构，能够将铝部件进行翻新重复利用，节约了生产成本。

以上所述，仅为本实用新型创造较佳的具体实施方式，但本实用新型创造的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型创造披露的技术范围内，根据本实用新型创造的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型创造的保护范围之内。

技术特征：

1.一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，其特征在于，包括清洗保护机构和熔射固定机构；

所述清洗保护机构包括药液槽、单向气动泵、气压显示调节阀，所述药液槽一侧下部通过出液管路与单向气动泵进液口相连，所述单向气动泵出液口通过进液管路与药液槽另一侧上部相连，单向气动泵进气口通过气压显示调节阀与空气压缩罐相连；

所述熔射固定机构包括环形固定盘，所述环形固定盘外周设有一圈向上延伸的限位棱，在环形固定盘上面安装有多组定位销。

2.根据权利要求1所述一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，其特征在于，所述清洗保护机构还包括密封螺丝、密封螺母和耐酸碱氟胶密封圈，所述耐酸碱氟胶密封圈分别位于待清洗铝部件的螺纹孔两侧，所述密封螺丝穿过耐酸碱氟胶密封圈与密封螺母配合将螺纹孔进行封堵。

3.根据权利要求1或2所述一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，其特征在于，所述清洗保护机构还包括喷砂机，待清洗铝部件放置药液槽前，通过喷砂机将砂材作用在待清洗铝部件表面去除沉积的金属膜。

4.根据权利要求1所述一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，其特征在于，在环形固定盘上面均匀安装有四组定位销，两两对称设置。

5.根据权利要求4所述一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，其特征在于，每个待熔射铝部件通过两侧定位孔固定在对应的定位销上。

6.根据权利要求4所述一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，其特征在于，在环形固定盘上设有四个待熔射铝部件，所述四个待熔射铝部件首尾依次接触形成个圆环结构。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，包括清洗保护机构和熔射固定机构；所述清洗保护机构包括药液槽、单向气动泵、气压显示调节阀，所述药液槽一侧下部通过出液管路与单向气动泵进液口相连，所述单向气动泵出液口通过进液管路与药液槽另一侧上部相连，单向气动泵进气口通过气压显示调节阀与空气压缩罐相连；所述熔射固定机构包括环形固定盘，所述环形固定盘外周设有一圈向上延伸的限位棱，在环形固定盘上面安装有多组定位销。单向气动泵对药液进行循环处理，保证槽内药液药性强度的均匀性；清洗后的铝部件四个为一组放置在环形固定盘上，利用铝部件形状特性，可以组成一个圆环结构，提高了熔射效率，且符合熔射工艺需求。

技术研发人员：张胜心;贺贤汉;朱光宇;王松朋;张正伟;李泓波
受保护的技术使用者：富乐德科技发展(大连)有限公司
技术研发日：2020.11.30
技术公布日：2021.08.10