一种红外镜片磨削引孔装置的制作方法

文档序号:25912226发布日期:2021-07-20 15:44阅读:161来源:国知局
一种红外镜片磨削引孔装置的制作方法

本实用新型属于光学材料加工技术领域,具体涉及一种红外镜片磨削引孔装置。



背景技术:

红外镜片材料如:锗单晶、硅单晶、硫系玻璃、硫化锌、硒化锌等作为红外光学材料,如今已经得到广泛的运用。在很多红外光学系统中,需要在红外镜片中心或其他指定位置进行孔加工,而红外镜片的引孔较为困难,常规的套钻或者金刚石钻头加工孔容易造成裂纹、破边甚至大面积脱落等,所以我们迫切的需要一种新型的引孔技术,以改善目前红外镜片钻孔技术不成熟的现状。



技术实现要素:

本发明的主要目的是提供一种红外镜片磨削引孔装置,以解决其他引孔方式造成的大面积脱落、裂纹或者破边等情况。

为达到以上目的,本发明提供了以下技术方案:

一种红外镜片磨削引孔装置,包括数控铣床、磨削刀具和红外镜片固定夹具,磨削刀具和夹具均活动安装于数控铣床上,所述磨削刀具包括刀柄,刀柄的一端设置有磨轮,磨轮的材料为树脂金刚砂,且远离刀柄的一面设置有十字形凹槽。

进一步地,所述红外镜片固定夹具包括圆柱形夹具底座、锁紧环和螺栓,夹具底座和锁紧环上均设置有螺纹并通过螺纹活动连接,夹具底座中心部设置有螺栓孔,内置螺栓,夹具通过螺栓与数控铣床固定连接。

进一步的,所述红外镜片为锗单晶、硅单晶、硫系玻璃、硫化锌或硒化锌镜片。

本实用新型采用数控铣床对红外镜片进行螺旋磨削,使用树脂金刚砂材料定制的磨轮转速高,配合切削液对红外镜片磨削,其磨削力度较小,不会使红外镜片产生挤压破碎和应力变形等情况。再配合本发明给出的磨削参数,可以使加工的孔周边不会产生裂纹和脱落,破边控制在0.2mm以内,孔口倒角c0.2mm后无破边情况,孔内壁表面粗糙度≤1.6μm,且加工一致性良好。

附图说明

图1为本实用新型磨削刀具和夹具结构示意图;

图2为本实用新型的磨削刀具结构示意图;

图3为本实用新型的磨轮俯视图;

其中:1、刀柄;1-1、磨轮;2、红外镜片;3、锁紧环;4、螺栓;5、夹具底座。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施方式对本发明进行进一步的说明。

一种红外镜片磨削引孔装置,包括数控铣床、磨削刀具和红外镜片固定夹具,磨削刀具和夹具均活动安装于数控铣床上,如图1、图2和图3所示,磨削刀具包括刀柄1,刀柄的一端设置有磨轮1-1,磨轮1-1的材料为树脂金刚砂,且远离刀柄1的一面设置有十字形凹槽,红外镜片2的固定夹具包括圆柱形夹具底座5、锁紧环3和螺栓4,夹具底座5和锁紧环3上均设置有螺纹并通过螺纹活动连接,夹具底座5中心部设置有螺栓孔,内置螺栓4,夹具通过螺栓与数控铣床固定连接。

具体使用步骤为:

1.把零件放到任意夹具中,也可以使用本装置提供的夹具夹具要求能使被加工的红外镜片水平夹持,并露出所需要加工的部位即可。

2.将夹具安装到数控铣床上。

3.在数控铣床上安装特殊定制的树脂金刚砂磨轮。

4.设定数控铣床上的相关参数,参数要求为铣床主轴相对零件作螺旋磨削下切运动,下切步距为0.05mm/圈(即螺旋磨削螺距为0.05mm);磨轮主轴转速大于3000r/min;进给速度为160mm/min。磨削深度控制为被加工孔深度的一半,另一半需要翻面加工,目的为了减小孔底部的破边。

5.设置工件坐标系在所要加工的零件对应孔的中心位置。

6.启动数控铣床完成零件的孔加工。

7.产出成品。



技术特征:

1.一种红外镜片磨削引孔装置,包括数控铣床、磨削刀具和红外镜片固定夹具,磨削刀具和夹具均活动安装于数控铣床上,其特征在于,所述磨削刀具包括刀柄,刀柄的一端设置有磨轮,磨轮的材料为树脂金刚砂,且远离刀柄的一面设置有十字形凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种红外镜片磨削引孔装置,其特征在于,所述红外镜片固定夹具包括圆柱形夹具底座、锁紧环和螺栓,夹具底座和锁紧环上均设置有螺纹并通过螺纹活动连接,夹具底座中心部设置有螺栓孔,内置螺栓,夹具通过螺栓与数控铣床固定连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种红外镜片磨削引孔装置,其特征在于,所述红外镜片为锗单晶、硅单晶、硫系玻璃、硫化锌或硒化锌镜片。


技术总结
本实用新型属于光学材料加工技术领域,具体公开一种红外镜片磨削引孔装置,包括数控铣床、磨削刀具和红外镜片固定夹具,磨削刀具和夹具均活动安装于数控铣床上,所述磨削刀具包括刀柄,刀柄的一端设置有磨轮,磨轮的材料为树脂金刚砂,且远离刀柄的一面设置有十字形凹槽,本实用新型采用数控铣床对红外镜片进行螺旋磨削,使用树脂金刚砂材料定制的磨轮转速高,配合切削液对红外镜片磨削,其磨削力度较小,不会使红外镜片产生挤压破碎和应力变形等情况。

技术研发人员:罗志刚;王雨春;李娇;王萌;冯绕平;陆贵兵
受保护的技术使用者:昆明云锗高新技术有限公司
技术研发日:2020.12.08
技术公布日:2021.07.20
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