具有防静电功能的FPC的制作方法

本发明涉及电路板，特别是涉及一种具有防静电功能的fpc。

背景技术：

1、目前，fpc(柔性电路板)是非常重要的元器件，它能连接两个运动的电器，并且导通电流。由于fpc经常处于运动的工作状态，因而其表面常常带有电荷，这种电荷的释放往往会击穿电子元器件。为了解决上述问题，传统的办法是在fpc内部加入esd导线，然而此种方法导电作用有限，同时，由于fpc越来越细小，其内部的空间往往不够再加入更多的线路，因而就迫切需要有一种新的办法可以解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明实施例的目的是提供一种具有防静电功能的fpc，其能够使得fpc具有防静电功能。

2、为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种具有防静电功能的fpc，所述具有防静电功能的fpc包括fpc本体、防静电层和dlc层；所述防静电层设于所述fpc本体和所述dlc层之间；其中，所述防静电层为si层或者si与dlc的混合层。

3、作为优选方案，所述防静电层为si与dlc的混合层；则形成所述防静电层的步骤包括：

4、向真空室中通入碳氢气体，并使真空度达到2.5-4pa；

5、离子枪所接通的电源为2000至2500v，以产生碳等离子体，并向fpc本体表面施加150khz频率的、-165至-180v的电压，以si靶为靶材，通过溅射在所述fpc本体上沉积形成si与dlc的混合层。

6、作为优选方案，所述碳氢气体为ch4、c2h2、c6h6或c4h10。

7、作为优选方案，所述si与dlc的混合层的厚度为120-150纳米。

8、作为优选方案，所述防静电层为si层；则形成所述防静电层的步骤包括：

9、以si靶为靶材，通过溅射在所述fpc本体上沉积形成si层。

10、作为优选方案，所述si层的厚度为300-400纳米。

11、作为优选方案，所述dlc层的厚度为550纳米。

12、作为优选方案，所述具有防静电功能的fpc还包括金属层，所述金属层设于所述dlc层上。

13、作为优选方案，所述金属层的材料为铝、镍或铜。

14、作为优选方案，所述金属层的厚度为50-60纳米。

15、相比于现有技术，本发明实施例的有益效果在于：本发明实施例提供一种具有防静电功能的fpc，所述具有防静电功能的fpc包括fpc本体、防静电层和dlc层；所述防静电层设于所述fpc本体和所述dlc层之间；其中，所述防静电层为si层或者si与dlc的混合层，本发明实施例提供的fpc具有较好的防静电功能，无需在fpc中加入esd导线。

技术特征：

1.一种具有防静电功能的fpc，其特征在于，所述具有防静电功能的fpc包括fpc本体、防静电层和dlc层；所述防静电层设于所述fpc本体和所述dlc层之间；其中，所述防静电层为si层或者si与dlc的混合层。

2.如权利要求1所述的具有防静电功能的fpc，其特征在于，所述防静电层为si与dlc的混合层；则形成所述防静电层的步骤包括：

3.如权利要求2所述的具有防静电功能的fpc，其特征在于，所述碳氢气体为ch4、c2h2、c6h6或c4h10。

4.如权利要求2所述的具有防静电功能的fpc，其特征在于，所述si与dlc的混合层的厚度为120-150纳米。

5.如权利要求1所述的具有防静电功能的fpc，其特征在于，所述防静电层为si层；则形成所述防静电层的步骤包括：

6.如权利要求5所述的具有防静电功能的fpc，其特征在于，所述si层的厚度为300-400纳米。

7.如权利要求1所述的具有防静电功能的fpc，其特征在于，所述dlc层的厚度为550纳米。

8.如权利要求1-6任一项所述的具有防静电功能的fpc，其特征在于，所述具有防静电功能的fpc还包括金属层，所述金属层设于所述dlc层上。

9.如权利要求8所述的具有防静电功能的fpc，其特征在于，所述金属层的材料为铝、镍或铜。

10.如权利要求8所述的具有防静电功能的fpc，其特征在于，所述金属层的厚度为50-60纳米。

技术总结
本发明涉及电路板技术领域，公开了一种具有防静电功能的FPC，所述具有防静电功能的FPC包括FPC本体、防静电层和DLC层；所述防静电层设于所述FPC本体和所述DLC层之间；其中，所述防静电层为Si层或者Si与DLC的混合层，本发明实施例提供的FPC具有较好的防静电功能，无需在FPC中加入ESD导线。

技术研发人员：黄平尧
受保护的技术使用者：东莞新科技术研究开发有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12