被加工物的磨削方法和磨削装置与流程

本发明涉及被加工物的磨削方法和对被加工物进行磨削的磨削装置。

背景技术：

1、在器件芯片的制造工序中，使用在由相互交叉的多条分割预定线(间隔道)划分的区域内分别形成有ic(integrated circuit，集成电路)、lsi(large scale integration，大规模集成)等器件的晶片。通过将该晶片沿着分割预定线进行分割而制造分别具有器件的多个器件芯片。器件芯片搭载于移动电话、个人计算机等各种电子设备。

2、近年来，随着电子设备的小型化，对器件芯片也要求薄型化。因此，使用对分割前的晶片实施磨削加工而将晶片薄化的方法。在晶片的磨削中，使用具有对晶片进行保持的保持工作台和对晶片进行磨削的磨削单元的磨削装置。

3、在磨削装置的磨削单元中安装有磨削磨轮，磨削磨轮具有呈环状排列的多个磨削磨具。磨削磨具通过利用结合材料固定由金刚石等形成的磨粒而形成。在通过保持工作台对晶片进行保持的状态下，一边使保持工作台和磨削磨轮旋转一边使磨削磨具与晶片接触，由此对晶片进行磨削(参照专利文献1)。

4、专利文献1：日本特开2009-90389号公报

5、在磨削加工中，从磨削磨具的结合材料突出的磨粒与被加工物接触，由此对被加工物进行加工。因此，被加工物的磨削中，优选维持磨粒从结合材料适当地突出的状态。

6、当磨削磨具与被加工物碰撞时，磨粒从结合材料逐次脱落。但是，当在磨粒的脱落后也继续进行磨削加工时，产生被称为自发磨锐的现象：结合材料与被加工物接触而产生磨损，由此新的磨粒从结合材料露出。通过该自发磨锐，维持磨粒从结合材料突出的状态，防止磨削磨具的磨削能力降低。

7、不过，根据被加工物的材质、被加工物的被磨削面的状态，有时磨粒脱落的时机提前。例如当在被加工物的被磨削面上形成有氧化膜等薄膜时，磨粒被薄膜捕获，容易产生磨粒的脱落。在这样的情况下，从磨粒脱落之后到完成自发磨锐为止的期间(即，在磨削磨具的磨削能力低的状态下对被加工物进行磨削的期间)变长，容易在被加工物上产生加工不良。

技术实现思路

1、本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够抑制产生加工不良的被加工物的磨削方法和磨削装置。

2、根据本发明的一个方式，提供被加工物的磨削方法，使用磨削装置对被加工物进行磨削，该磨削装置具有：保持工作台，其利用保持面对该被加工物进行保持；以及磨削单元，其利用具有呈环状排列的多个磨削磨具的磨削磨轮对该保持工作台所保持的该被加工物进行磨削，其中，该被加工物的磨削方法具有如下的步骤：槽形成步骤，在使该磨削磨轮旋转并且不使该保持工作台旋转的状态下，使该磨削磨具与该被加工物接触而对该被加工物进行磨削，在该被加工物上形成深度未达到完工厚度的圆弧状的槽；以及磨削步骤，在使该保持工作台和该磨削磨轮旋转的状态下，使该磨削磨具与该被加工物的形成有该槽的面侧接触，对该被加工物进行磨削直至该被加工物的厚度成为该完工厚度为止。

3、另外，优选在该槽形成步骤中，将该保持工作台的旋转方向上的角度设定为规定的角度。另外，优选在该槽形成步骤中，在该保持工作台的旋转方向上的角度不同的状态下分别对该被加工物进行磨削，在该被加工物上形成多个该槽。

4、另外，根据本发明的另一方式，提供磨削装置，其具有：保持工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；磨削单元，其利用具有呈环状配置的多个磨削磨具的磨削磨轮对该保持工作台所保持的该被加工物进行磨削；磨削进给单元，其使该保持工作台和该磨削单元沿着与该保持面垂直的方向相对地移动；以及控制单元，其对该保持工作台、该磨削单元和该磨削进给单元进行控制，其中，该控制单元能够切换第1模式和第2模式，在该第1模式下，在使该磨削磨轮旋转并且不使该保持工作台旋转的状态下，通过该磨削进给单元使该磨削磨具与该被加工物接触，由此在该被加工物上形成深度未达到完工厚度的槽，在该第2模式下，在使该保持工作台和该磨削磨轮旋转的状态下，通过该磨削进给单元使该磨削磨具与该被加工物的形成有该槽的面侧接触，由此对该被加工物进行磨削，直至该被加工物的厚度成为该完工厚度为止。

5、另外，优选该控制单元能够控制该保持工作台的旋转方向上的角度。

6、在本发明的一个方式的被加工物的磨削方法和磨削装置中，在被加工物上形成深度未达到完工厚度的圆弧状的槽之后，使磨削磨具与被加工物的形成有槽的面侧接触，对被加工物进行磨削直至被加工物的厚度成为完工厚度为止。由此，在对被加工物进行磨削而薄化时，磨削磨具与槽碰撞而促进自发磨锐。其结果是，维持磨削磨具的磨削能力，抑制加工不良的产生。

技术特征：

1.一种被加工物的磨削方法，使用磨削装置对被加工物进行磨削，

2.根据权利要求1所述的被加工物的磨削方法，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的被加工物的磨削方法，其特征在于，

4.一种磨削装置，其具有：

5.根据权利要求4所述的磨削装置，其特征在于，

技术总结
本发明提供被加工物的磨削方法和磨削装置，能够抑制加工不良的产生。使用磨削装置对被加工物进行磨削，该磨削装置具有：保持工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；以及磨削单元，其利用具有呈环状排列的多个磨削磨具的磨削磨轮对保持工作台所保持的被加工物进行磨削，其中，该被加工物的磨削方法具有如下的步骤：槽形成步骤，在使磨削磨轮旋转并且不使保持工作台旋转的状态下，使磨削磨具与被加工物接触而对被加工物进行磨削，在被加工物上形成深度未达到完工厚度的圆弧状的槽；以及磨削步骤，在使保持工作台和磨削磨轮旋转的状态下，使磨削磨具与被加工物的形成有槽的面侧接触，对被加工物进行磨削直至被加工物的厚度成为完工厚度为止。

技术研发人员：山本敬祐
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12