一种单晶硅片边角磨削装置的制作方法

1.本实用新型涉及单晶硅片生产技术领域，特别涉及一种单晶硅片边角磨削装置。


背景技术：

2.单晶硅片是硅的单晶体，为一种具有基本完整的点阵结构的晶体，是一种良好的半导材料，主要用于制造半导体器件、太阳能电池等。在生产太阳能电池片时，首先要将单晶生长炉生长的单晶硅棒切割成一定长度的短圆棒，然后再把短圆棒经过切方加工为方棒，方棒切成薄片后经磨削工序加工成四角为圆弧的成薄片，这些薄片经过后续处理后就成了单晶硅片。其中进行磨削的工序是指将切割成的晶片锐利边修整成圆弧形，防止晶片边缘破裂及晶格缺陷产生，因此是非常重要的一个工艺步骤。现有技术中的单晶硅片边角消磨装置操作比较复杂，每个工件需要磨削四个角，每个角都需要重新定位，因此需要频繁地装夹工件，加工效率很低，而且加工的边角对称性不佳，加工过程较为复杂，加工精度较差。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种单晶硅片边角磨削装置。
4.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
5.一种单晶硅片边角磨削装置，包括旋转座、吸附座、工作面和磨削机构，所述吸附座安装在旋转座上，旋转座上设有旋转电机，旋转电机与吸附座底部连接，并可带动吸附座相对旋转座转动，所述吸附座的前侧设有前定位杆，吸附座的左侧设有左定位杆，所述左定位杆与前定位杆上下错位设置开，所述左定位杆与前定位杆均为l形的方形杆，l形的左定位杆与前定位杆的一端安装在吸附座内的两个安装孔内，且左定位杆与前定位杆安装在安装孔内的端部设有螺纹段，所述安装孔的上方设有导向滑槽，左定位杆与前定位杆上设有与导向滑槽向匹配的导向滑块，所述吸附座内设有与螺纹段螺纹配合的转动块，所述转动块可相对吸附座转动，且所述转动块的一端伸出吸附座，其伸出的一端与摇柄连接，通过转动摇柄控制螺纹段与转动块的螺纹配合长度，从而控制左定位杆和前定位杆的伸出长度，左定位杆和前定位杆的竖直段的端部向上沿伸到吸附座工作面的上方，所述吸附座的上端设有吸附腔，所述吸附腔与均布在工作面上的若干吸附孔连通，吸附腔的一侧设有气接头，所述吸附腔通过气接头和真空泵连接。
6.进一步的，所述磨削机构包括砂轮、横架和磨削电机，所述磨削电机安装在横架上，所述砂轮与磨削电机的输出轴连接。
7.进一步的，所述左定位杆和前定位杆的位于吸附座外部的一端设有钩部，所述钩部的内侧设有倒角。
8.进一步的，所述吸附座的外形为四棱柱结构。
9.综上所述，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型通过转动摇柄，调节左定位杆和前定位杆的伸出吸附座的长度，然后将单晶硅片放置在工作面上，并另单晶硅片前侧
和左侧分别与前定位杆和左定位杆抵接，然后启动真空泵将单晶硅片吸附在工作面上，最后同时启动磨削电机与旋转电机，磨削电机带动砂轮转动，旋转电机带动吸附座和单晶硅片转动，砂轮对旋转单晶硅片四个角同时进行磨削加工。其磨削过程不许要多次装夹，即可完成四个角的磨削工作。
附图说明
10.图1是本实用新型的整体结构示意图；
11.图2是本实用新型的吸附座的俯视图；
12.图3是本实用新型的吸附座的局部剖视图。
13.图中，1、旋转座；2、吸附座；3、工作面；4、单晶硅片；5、左定位杆；6、转动块；7、安装孔；8、螺纹段；9、导向滑块；10、摇柄；11、竖直段；12、吸附腔；13、吸附孔；14、气接头；15、真空泵；16、前定位杆；17、砂轮；18、安装横架；19、磨削电机；20、钩部。
具体实施方式
14.以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
15.如图1
‑
3所示，一种单晶硅片边角磨削装置，包括旋转座1、吸附座2、工作面3和磨削机构，所述吸附座2安装在旋转座1上，旋转座1上设有旋转电机，旋转电机与吸附座2底部连接，并可带动吸附座2相对旋转座1转动，所述吸附座2的前侧设有前定位杆16，吸附座2的左侧设有左定位杆5，所述左定位杆5与前定位杆16上下错位设置开，所述左定位杆5与前定位杆16均为l形的方形杆，l 形的左定位杆5与前定位杆16的一端安装在吸附座2内的两个安装孔7内，且左定位杆5与前定位杆16安装在安装孔7内的端部设有螺纹段，所述安装孔7的上方设有导向滑槽，左定位杆5与前定位杆 16上设有与导向滑槽向匹配的导向滑块9，所述吸附座2内设有与螺纹段螺纹配合的转动块6，所述转动块6可相对吸附座2转动，且所述转动块6的一端伸出吸附座2，其伸出的一端与摇柄10连接，通过转动摇柄10控制螺纹段与转动块6的螺纹配合长度，从而控制左定位杆5和前定位杆16的伸出长度，左定位杆5和前定位杆16的竖直段11的端部向上沿伸到吸附座2工作面3的上方，所述吸附座2 的上端设有吸附腔12，所述吸附腔12与均布在工作面3上的若干吸附孔13连通，吸附腔12的一侧设有气接头14，所述吸附腔12通过气接头14和真空泵15连接。
16.进一步的，所述磨削机构包括砂轮17、横架18和磨削电机19，所述磨削电机19安装在横架18上，所述砂轮17与磨削电机19的输出轴连接。
17.进一步的，所述左定位杆5和前定位杆16的位于吸附座2外部的一端设有钩部20，所述钩部20的内侧设有倒角。
18.进一步的，所述吸附座2的外形为四棱柱结构。
19.工作过程：通过转动摇柄10，调节左定位杆5和前定位杆16的伸出吸附座2的长度，然后将单晶硅片4放置在工作面上，并另单晶硅片4前侧和左侧分别与前定位杆16和左定位杆5抵接，然后启动真空泵15将单晶硅片4吸附在工作面3上，最后同时启动磨削电机19与旋转电机，磨削电机带动砂轮17转动，旋转电机带动吸附座2 和单晶硅片4转动，砂轮17对旋转单晶硅片4四个角同时进行磨削加工。其磨削过程不许要多次装夹，即可完成四个角的磨削工作。
20.本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。


技术特征：
1.一种单晶硅片边角磨削装置，包括旋转座(1)、吸附座(2)、工作面(3)和磨削机构，所述吸附座(2)安装在旋转座(1)上，旋转座(1)上设有旋转电机，旋转电机与吸附座(2)底部连接，并可带动吸附座(2)相对旋转座(1)转动，其特征在于：所述吸附座(2)的前侧设有前定位杆(16)，吸附座(2)的左侧设有左定位杆(5)，所述左定位杆(5)与前定位杆(16)上下错位设置开，所述左定位杆(5)与前定位杆(16)均为l形的方形杆，l形的左定位杆(5)与前定位杆(16)的一端安装在吸附座(2)内的两个安装孔(7)内，且左定位杆(5)与前定位杆(16)安装在安装孔(7)内的端部设有螺纹段，所述安装孔(7)的上方设有导向滑槽，左定位杆(5)与前定位杆(16)上设有与导向滑槽向匹配的导向滑块(9)，所述吸附座(2)内设有与螺纹段螺纹配合的转动块(6)，所述转动块(6)可相对吸附座(2)转动，且所述转动块(6)的一端伸出吸附座(2)，其伸出的一端与摇柄(10)连接，通过转动摇柄(10)控制螺纹段与转动块(6)的螺纹配合长度，从而控制左定位杆(5)和前定位杆(16)的伸出长度，左定位杆(5)和前定位杆(16)的竖直段(11)的端部向上沿伸到吸附座(2)工作面(3)的上方，所述吸附座(2)的上端设有吸附腔(12)，所述吸附腔(12)与均布在工作面(3)上的若干吸附孔(13)连通，吸附腔(12)的一侧设有气接头(14)，所述吸附腔(12)通过气接头(14)和真空泵(15)连接。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片边角磨削装置，其特征在于：所述磨削机构包括砂轮(17)、横架(18)和磨削电机(19)，所述磨削电机(19)安装在横架(18)上，所述砂轮(17)与磨削电机(19)的输出轴连接。3.根据权利要求2所述的一种单晶硅片边角磨削装置，其特征在于：所述左定位杆(5)和前定位杆(16)的位于吸附座(2)外部的一端设有钩部(20)，所述钩部(20)的内侧设有倒角。4.根据权利要求3所述的一种单晶硅片边角磨削装置，其特征在于：所述吸附座(2)的外形为四棱柱结构。

技术总结
本实用公开了一种单晶硅片边角磨削装置，包括旋转座、吸附座、工作面和磨削机构，所述吸附座安装在旋转座上，旋转座上设有旋转电机，旋转电机与吸附座底部连接，并可带动吸附座相对旋转座转动；通过转动摇柄，调节左定位杆和前定位杆的伸出吸附座的长度，然后将单晶硅片放置在工作面上，并另单晶硅片前侧和左侧分别与前定位杆和左定位杆抵接，然后启动真空泵将单晶硅片吸附在工作面上，最后同时启动磨削电机与旋转电机，磨削电机带动砂轮转动，旋转电机带动吸附座和单晶硅片转动，砂轮对旋转单晶硅片四个角同时进行磨削加工。其磨削过程不许要多次装夹，即可完成四个角的磨削工作。即可完成四个角的磨削工作。即可完成四个角的磨削工作。


技术研发人员：周易芳 贺立超 刘向荣 谢军
受保护的技术使用者：宇泽（江西）半导体有限公司
技术研发日：2021.03.29
技术公布日：2021/10/29