银粉及其制造方法以及导电性树脂组合物与流程

本发明涉及银粉及其制造方法。另外，本发明涉及包含银粉的导电性树脂组合物。

背景技术：

1、近年来，尝试了将银粉和树脂混合来制造具备导电性的树脂组合物。例如，在专利文献1中记载了一种银粉，其中，在包含枝晶银颗粒的银粉中，将施加超声波测定的体积累积粒径设为d50d、且将未施加超声波而测定的体积累积粒径设为d50n时，d50n/d50d的值为1.0～10.0，d50d为1.0～15.0μm。在该文献中记载了通过将该银粉与树脂混合，可以赋予该树脂充分的导电性。

2、另外，例如，在专利文献2中记载了一种枝晶银颗粒，其在枝部之间生长银颗粒且为平板状的形状，平均粒径(d50)为0.5μm～50μm，bet比表面积值为0.2m2/g～4.5m2/g。在该文献中记载了通过将该银粉与树脂混合，可以赋予该树脂充分的导电性。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:美国专利申请公开第2018/326478号说明书

6、专利文献2:日本特开2017-71819号公报

技术实现思路

1、关于专利文献1中记载的银粉，由于构成该银粉的枝晶银颗粒均匀地分散在树脂中，因此包含该银粉的树脂具有即使将其成形为膜状而使其伸长、导电性也难以变化的优点。

2、另外，专利文献2中记载的银粉具有与构成该银粉的枝晶银颗粒中的枝部彼此结合的量相应地体积密度变高的性质。

3、另一方面，添加到树脂中用于赋予树脂导电性的银粉存在以较少的添加量赋予高导电性的课题。专利文献1和专利文献2中并没有从该观点出发进行研究。

4、因此，本发明的课题在于提供一种能够以少的添加量赋予树脂高导电性的银粉。

5、本发明提供一种银粉，其是包含枝晶银颗粒的银粉，所述枝晶银颗粒呈枝晶状，所述枝晶状具有一根主轴和从该主轴分支的多个枝部，

6、所述主轴的粗细为10nm以上且280nm以下，

7、所述枝部的数量相对于所述主轴的轴长为6根/μm以上且30根/μm以下，

8、所述枝晶银颗粒在全部银颗粒中所占的比例为50个数％以上。

9、另外，本发明提供一种导电性树脂组合物，其包含树脂和上述银粉。

10、进而，本发明提供一种银粉的制造方法，其具有将电解液电解而使银离子还原的工序，所述电解液包含银离子以及乙内酰脲或其衍生物。

技术特征：

1.一种银粉，其是包含枝晶银颗粒的银粉，

2.根据权利要求1所述的银粉，其振实密度为1.0g/cm3以下。

3.根据权利要求1或2所述的银粉，其微晶尺寸为10nm以上且50nm以下。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的银粉，其通过热机械分析测定的150℃下的收缩率为0.3％以上。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的银粉，其中，所述主轴与所述各枝部所成的平均角度为45度以上且80度以下。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的银粉，其还具有从所述枝部分支的多个副枝部。

7.一种导电性树脂组合物，其包含树脂和权利要求1～6中的任一项所述的银粉。

8.一种银粉的制造方法，其包括将电解液电解而使银离子还原的工序，

技术总结
银粉包含枝晶银颗粒。枝晶银颗粒呈枝晶状，所述枝晶状具有一根主轴和从该主轴分支的多个枝部。枝晶银颗粒中的主轴的粗细为10nm以上且280nm以下。枝部的数量相对于主轴的轴长为6根/μm以上且30根/μm以下。所述枝晶银颗粒在全部银颗粒中所占的比例为50个数％以上。该银粉通过将电解液电解而使银离子还原来制造，所述电解液包含银离子以及乙内酰脲或其衍生物。

技术研发人员：越智健太郎
受保护的技术使用者：三井金属矿业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13