切断装置、以及切断物品的制造方法与流程

本发明涉及切断装置、以及切断物品的制造方法。

背景技术：

1、日本特开2020-161615号公报(专利文献1)，公开一种封装芯片的制造方法。在此制造方法中，利用第一切削刀刃将封装基板沿着分割预定线进行切削，形成半切槽(半切步骤)。然后，经过对封装基板的电极实施镀覆处理的步骤，执行全切步骤。在全切步骤中，半切槽通过第二切削刀刃而被切削，因而可获得相互分离的多个半导体芯片。第二切削刀刃，其刃厚比第一切削刀刃薄。由此，能够降低残留在封装芯片之间的毛边的量(参照专利文献1)。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2020-161615号。

技术实现思路

1、(发明要解决的课题)

2、在被例示于封装基板中的切断对象物上形成半切槽的步骤中，形成深度的偏差少的半切槽是重要的。但是，用以形成半切槽的刀刃，在沿着预定线执行切削的期间会磨耗，在相同切断对象物中的半切槽的深度发生偏差。在上述专利文献1中，并未公开这种问题的解决手段。

3、本发明是为了解决上述问题而研发出来，其目的在于提供一种切断装置、以及切断物品的制造方法，能够降低通过半切而形成在切断对象物上的槽的深度的偏差。

4、(用于解决课题的技术方案)

5、有关本发明的一方式的切断装置，构成为可通过将切断对象物向厚度方向切断而在切断对象物上形成半切槽，该切断装置具备：平台、安装有刀刃的主轴部、检测部及控制部。平台保持切断对象物。刀刃，通过一边将切断对象物切断一边对于平台相对地移动，在切断对象物上形成由半切槽构成的槽图案。检测部，检测刀刃相对于平台的高度。控制部，控制刀刃的高度方向的位置。控制部，在刀刃在1个切断对象物上形成槽图案的期间，按照刀刃将切断对象物切断的长度而使检测部检测刀刃的高度，并在所检测到的高度不满足预先设定的条件的情况，修正刀刃的高度方向的位置。

6、有关本发明的另一方式的切断物品的制造方法，通过将切断对象物向厚度方向切断来制造切断物品，该制造方法包含以下步骤。

7、使用一边将切断对象物切断一边对于切断对象物相对地移动的第一刀刃，而在切断对象物上形成由半切槽构成的槽图案的步骤。

8、使用厚度比第一刀刃的厚度薄的第二刀刃，沿着已形成在切断对象物上的漕图案将切断对象物切断，由此获得相互分离的切断物品的步骤。

9、另外，形成槽图案的步骤，包含：按照第一刀刃将切断对象物切断的长度而检测刀刃的高度的步骤；以及，在所检测到的高度不满足预先设定的条件的情况，修正刀刃的高度方向的位置的步骤。

10、(发明效果)

11、根据本发明，能够提供一种切断装置、以及切断物品的制造方法，能够降低通过半切而形成在切断对象物上的槽的深度的偏差。

技术特征：

1.一种切断装置，其构成为通过将切断对象物沿厚度方向切断而在所述切断对象物上形成半切槽，该切断装置具备：

2.根据权利要求1所述的切断装置，其中，

3.根据权利要求2所述的切断装置，其中，

4.根据权利要求1所述的切断装置，其中，

5.一种切断物品的制造方法，通过将切断对象物沿厚度方向切断来制造切断物品，该制造方法包含以下步骤：

6.根据权利要求5所述的制造方法，其中，

7.根据权利要求5或6所述的制造方法，其中，

8.根据权利要求7所述的制造方法，其中，

技术总结
切断装置构成为可在切断对象物上形成半切槽，该切断装置具备：平台、安装有刀刃的主轴部、检测部及控制部。平台保持切断对象物。刀刃，通过一边将切断对象物切断一边对于平台相对地移动，而在切断对象物上形成由半切槽构成的槽图案。检测部，检测刀刃相对于平台的高度。控制部，控制刀刃的高度方向的位置。控制部，在刀刃在1个切断对象物上形成槽图案的期间，按照刀刃将切断对象物切断的长度而使检测部检测刀刃的高度，并在所检测到的高度不满足预先设定的条件的情况，修正刀刃的高度方向的位置。

技术研发人员：望月启人,礒野早织,宫田和志,石桥干司
受保护的技术使用者：TOWA株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15