表面处理装置及表面处理方法与流程

本发明涉及对被处理件进行表面处理的表面处理装置及表面处理方法。

背景技术：

1、以往，已知有使用通过使用等离子进行被处理件的表面的清洗或改性而形成金属催化剂层或siox膜等的表面处理装置或溅镀装置在被处理件的表面上形成薄膜的表面处理装置。

2、例如，在专利文献1所记载的成膜装置中，将安设于台车上的多个基板输送到成膜装置的内部，进行需要的表面处理。此外，作为表面处理的一例，已知有在专利文献2中记载的等离子处理。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开平4－231464号公报

6、专利文献2：国际公开第2017/159838号

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、专利文献1的成膜装置具有适合进行大量的被处理件的表面处理的构造，由于装置的规模较大，所以不适合小规模生产到中规模生产。此外，在进行被处理件的表面处理时，希望能够用1个装置进行溅镀或专利文献2中记载的等离子处理等不同种类的表面处理。

3、本发明是鉴于上述而做出的，目的是提供一种适合进行少量到中量的材料的表面处理的表面处理装置及表面处理方法。

4、用来解决课题的手段

5、为了解决上述课题、达成目的，有关本发明的表面处理装置具备：载置机构，载置被处理件；收容单元，收容载置于上述载置机构的上述被处理件；表面处理机构，对收容于上述收容单元的上述被处理件进行至少1种表面处理；输送机构，将载置于上述载置机构的上述被处理件沿着上述表面处理机构输送；以及第1调整机构，根据上述输送机构的输送位置和上述表面处理机构的位置，调整上述被处理件的朝向。

6、发明效果

7、有关本发明的表面处理装置起到适合进行少量到中量的被处理件的表面处理的效果。

技术特征：

1.一种表面处理装置，其特征在于，

2.如权利要求1所述的表面处理装置，其特征在于，

3.如权利要求1或2所述的表面处理装置，其特征在于，

4.如权利要求1～3中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

5.如权利要求4所述的表面处理装置，其特征在于，

6.如权利要求1～5中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

7.如权利要求1～6中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

8.如权利要求1～7中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

9.如权利要求1～8中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

10.如权利要求1～9中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

11.如权利要求1～10中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

12.一种表面处理方法，其特征在于，

技术总结
表面处理装置(10)具备：被处理件载置部(50)(载置机构)，载置被处理件(W)；腔室(20)(收容单元)，收容载置于被处理件载置部的被处理件；等离子生成装置(21)(表面处理机构)、溅镀装置(22)(表面处理机构)，对收容于腔室的被处理件进行至少1种表面处理；被处理件输送部(40)(输送机构)，将载置于被处理件载置部的被处理件沿着等离子生成装置及溅镀装置输送；以及C轴旋转马达(55)及B轴旋转马达(57)(第1调整机构)，根据被处理件输送部的输送位置和等离子生成装置或溅镀装置的位置，调整被处理件的朝向。

技术研发人员：深田和宏,福山聪,小久保光典,难波武志
受保护的技术使用者：芝浦机械株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15