化学机械抛光垫及其制备的制作方法

文档序号:33801771发布日期:2023-04-19 11:31阅读:34来源:国知局
化学机械抛光垫及其制备的制作方法


背景技术:


技术实现思路

1、一个实施例提供了一种化学机械(cmp)抛光垫,该抛光垫适用于抛光半导体衬底、光学衬底和磁性衬底中的至少一种,该抛光垫具有抛光层和任选的子垫,该抛光层包括挤出片材,该挤出片材包含含有嵌段共聚物、可uv固化丙烯酸酯和光引发剂的可光聚合组合物,其中所述嵌段共聚物以基于该挤出片材的总重量大于50wt%的量存在,并且其中在通过光化辐射进行固化后,该挤出片材具有在40至70范围内的肖氏d硬度。

2、另一个实施例提供了可光聚合组合物进一步包含油。

3、另一个实施例提供了嵌段共聚物是三嵌段共聚物。

4、另一个实施例提供了三嵌段共聚物是苯乙烯嵌段共聚物或聚氨酯嵌段共聚物。

5、另一个实施例提供了苯乙烯嵌段共聚物是一个或多个选自由以下组成的组的成员:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(sbs)嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(sis)嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(sebs)嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(seps)嵌段共聚物、及其混合物。

6、另一个实施例提供了嵌段共聚物以大于65%的量存在。

7、另一个实施例提供了丙烯酸酯是一个或多个选自由以下组成的组的成员:1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、及其混合物。

8、另一个实施例提供了挤出片材具有在45至65范围内的肖氏d硬度。

9、另一个实施例提供了挤出片材具有在45至55范围内的肖氏d硬度。

10、另一个实施例提供了可光聚合组合物不含任何有机溶剂。

11、另一个实施例提供了可光聚合组合物进一步包含增塑剂。

12、另一个实施例提供了一种用于制造挤出片材的方法,该挤出片材待用作适用于抛光半导体衬底、光学衬底和磁性衬底中的至少一种的化学机械抛光垫中的抛光层,该方法包括:

13、(a)在挤出机中混配包含嵌段共聚物、可uv固化丙烯酸酯和光引发剂的可光聚合组合物;

14、(b)将步骤(a)的混配混合物经片材模具挤出到支撑体上;

15、(c)使步骤(b)的产物通过多个压延辊;以及

16、(d)将步骤(c)的产物暴露于光化辐射;

17、其中所述嵌段共聚物以基于挤出片材的总重量大于50wt%的量存在,并且其中在步骤(d)中uv固化之后,抛光层具有在40至70范围内的肖氏d硬度。

18、另一个实施例提供了该方法进一步包括在步骤(c)与步骤(d)之间的压花步骤,以在步骤(c)的产物上形成图案。

19、又另一个实施例提供了挤出机是双螺杆挤出机。

20、本领域普通技术人员通过阅读以下具体实施方式将更容易地理解本发明的实施例的这些和其他特征和优点。为清楚起见,作为单独实施例在上文和下文描述的所公开的实施例的某些特征也可以在单个实施例中以组合的方式提供。相反,在单个实施例的背景下描述的所公开的实施例的不同特征也可单独提供或以任何子组合的方式提供。



技术特征:

1.一种化学机械抛光垫,所述化学机械抛光垫适用于抛光半导体衬底、光学衬底和磁性衬底中的至少一种,所述抛光垫具有抛光层,所述抛光层包括挤出片材,所述挤出片材包含含有嵌段共聚物、可uv固化丙烯酸酯和光引发剂的可光聚合组合物,其中所述嵌段共聚物以基于所述挤出片材的总重量大于50wt%的量存在,并且其中在uv固化后,所述挤出片材具有在40至70范围内的肖氏d硬度。

2.如权利要求1所述的化学机械抛光垫,其中,所述可光聚合组合物进一步包含油。

3.如权利要求1所述的化学机械抛光垫,其中,所述嵌段共聚物是三嵌段共聚物。

4.如权利要求1所述的化学机械抛光垫,其中,所述三嵌段共聚物是苯乙烯嵌段共聚物。

5.如权利要求1所述的化学机械抛光垫,其中,所述苯乙烯嵌段共聚物是一个或多个选自由以下组成的组的成员:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(sbs)嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(sis)嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(sebs)嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(seps)嵌段共聚物、及其混合物。

6.如权利要求1所述的化学机械抛光垫,其中,所述嵌段共聚物以大于65%的量存在。

7.如权利要求1所述的化学机械抛光垫,其中,所述丙烯酸酯是一个或多个选自由以下组成的组的成员:1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、及其混合物。

8.如权利要求1所述的化学机械抛光垫,其中,所述uv固化后的挤出片材具有在45至55范围内的肖氏d硬度。

9.如权利要求1所述的化学机械抛光垫,其中,所述可光聚合组合物不含任何有机溶剂。

10.如权利要求1所述的化学机械抛光垫,其中,所述可光聚合组合物进一步包含增塑剂。


技术总结
本发明涉及一种具有抛光层的化学机械抛光垫。该抛光层含有挤出片材。该挤出片材是含有嵌段共聚物、可UV固化丙烯酸酯和光引发剂的可光聚合组合物。

技术研发人员:钱百年,R·M·布洛姆奎斯特,L·M·埃尔赛德,M·E·米尔斯,K-A·雷迪,B·K·泰勒,S·夏
受保护的技术使用者:杜邦电子公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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