一种线路板减铜专用水刀的制作方法

1.本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种线路板减铜专用水刀。


背景技术：

2.现有技术中，pcb线路板的孔壁金属化工艺一般为：先通过金属钯催化的方法在孔壁上形成一层薄铜，然后再能过电化学的方法，把孔壁铜厚进行加厚，再进行图形电镀，使用孔壁铜厚及表面铜厚达到客户要求。由于涉及到电镀的深镀能力，孔壁铜厚增长和表面铜厚的增长不是1:1的关系。即在同一条件下，表面铜厚的增长速度是孔壁铜厚增长速度的1.2～1.5倍，而电路板板厚越厚时，倍数相差越大。
3.而现代的pcb设计技术，要求尺寸小、布线密度高，线路设计越来越小；而布线密度与表面铜厚是相矛盾的，布线密度越高，表面的铜厚需要越薄，反之亦然。为了达到表面铜厚度控制要求，现有技术一般为：在电镀铜后进行增加减铜处理。电路板通孔孔铜厚度一般要求在25μm，业界通常是电镀后直接过减铜线，印刷电路板面铜和孔铜同时经过减铜线药水刻蚀，现有水刀采用垂直于线路板方向进行喷射处理，会造成喷射点位置受药水的冲击力较大，造成减铜均匀性变差。


技术实现要素：

4.本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
5.一种线路板减铜专用水刀，其包括水刀主体，所述水刀主体内沿其长度方向成型有腔体，所述水刀主体的一端开设有连通腔体的进水口，所述进水口上设有快速接头，所述快速接头内设有用于过滤杂质的过滤装置，所述水刀主体底部沿其长度方向设有喷水主体，所述喷水主体内成型有与腔体连通的喷水腔，所述喷水主体的底部一侧为斜面设置并且在该斜面上成型有一排与喷水腔连通的喷水通道。
6.优选地，所述喷水通道与喷水主体底部的斜面垂直设置，并且该斜面与地面的夹角为45
°
。
7.优选地，所述喷水主体与水刀主体的连接处涂有密封胶。
8.优选地，远离所述水刀主体的进水口一端上设有卡接部。
9.优选地，所述过滤装置包括插入到快速接头内的连接套以及与连接套后端连接的过滤网。
10.优选地，所述连接套为硅材质。
11.优选地，所述连接套的前端成型有限位圈。
12.优选地，所述喷水通道的直径为2mm。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种线路板减铜专用水刀，通过设置过滤装置可以防止杂质堵塞出水通道，影响喷射的均匀性，出水通道改成倾斜45度的方向喷射线路板表面，可以增大喷水面积，防止垂直喷射，提高减铜均匀性。
14.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述
中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是本实用新型的结构示意图。
17.图2是本实用新型的另一结构示意图。
18.图3是本实用新型的分解结构示意图。
19.图4是本实用新型的截面示意图。
20.图5是本实用新型中过滤装置的结构示意图。
21.图中：1、水刀主体；2、腔体；3、进水口；4、快速接头；5、过滤装置；6、喷水主体；7、喷水腔；8、喷水通道；9、密封胶；10、卡接部；11、连接套；12、过滤网；13、限位圈。
具体实施方式
22.下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1～5，本实用新型实施例中，一种线路板减铜专用水刀，其包括水刀主体1，所述水刀主体1内沿其长度方向成型有腔体2，所述水刀主体1的一端开设有连通腔体2的进水口3，所述进水口3上设有快速接头4，所述快速接头4内设有用于过滤杂质的过滤装置5，所述水刀主体1底部沿其长度方向设有喷水主体6，所述喷水主体6内成型有与腔体2连通的喷水腔7，所述喷水主体6的底部一侧为斜面设置并且在该斜面上成型有一排与喷水腔7连通的喷水通道8。
24.进一步的，所述喷水通道8与喷水主体6底部的斜面垂直设置，并且该斜面与地面的夹角为45
°
。
25.进一步的，所述喷水主体6与水刀主体1的连接处涂有密封胶9；通过设置密封胶9可以防止连接处渗水。
26.进一步的，远离所述水刀主体1的进水口3一端上设有卡接部10，设置卡接部10可便于安装。
27.进一步的，所述过滤装置5包括插入到快速接头4内的连接套11以及与连接套11后端连接的过滤网12；通过设置过滤装置5可以便于过滤。
28.进一步的，所述连接套11为硅材质，连接套11为硅胶材质，可以便于密封。
29.进一步的，所述连接套11的前端成型有限位圈13，设置限位圈13可以防止连接套11掉入到快速接头4内部，同时，限位圈13也为硅胶材质，可以便于密封。
30.进一步的，所述喷水通道8的直径为2mm。
31.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而
且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。


技术特征：
1.一种线路板减铜专用水刀，其特征在于，其包括水刀主体，所述水刀主体内沿其长度方向成型有腔体，所述水刀主体的一端开设有连通腔体的进水口，所述进水口上设有快速接头，所述快速接头内设有用于过滤杂质的过滤装置，所述水刀主体底部沿其长度方向设有喷水主体，所述喷水主体内成型有与腔体连通的喷水腔，所述喷水主体的底部一侧为斜面设置并且在该斜面上成型有一排与喷水腔连通的喷水通道。2.根据权利要求1所述的一种线路板减铜专用水刀，其特征在于，所述喷水通道与喷水主体底部的斜面垂直设置，并且该斜面与地面的夹角为45
°
。3.根据权利要求1所述的一种线路板减铜专用水刀，其特征在于，所述喷水主体与水刀主体的连接处涂有密封胶。4.根据权利要求1所述的一种线路板减铜专用水刀，其特征在于，远离所述水刀主体的进水口一端上设有卡接部。5.根据权利要求1所述的一种线路板减铜专用水刀，其特征在于，所述过滤装置包括插入到快速接头内的连接套以及与连接套后端连接的过滤网。6.根据权利要求5所述的一种线路板减铜专用水刀，其特征在于，所述连接套为硅材质。7.根据权利要求5所述的一种线路板减铜专用水刀，其特征在于，所述连接套的前端成型有限位圈。8.根据权利要求1所述的一种线路板减铜专用水刀，其特征在于，所述喷水通道的直径为2mm。

技术总结
本实用新型公开了一种线路板减铜专用水刀，其包括水刀主体，所述水刀主体内沿其长度方向成型有腔体，所述水刀主体的一端开设有连通腔体的进水口，所述进水口上设有快速接头，所述快速接头内设有用于过滤杂质的过滤装置，所述水刀主体底部沿其长度方向设有喷水主体，所述喷水主体内成型有与腔体连通的喷水腔，所述喷水主体的底部一侧为斜面设置并且在该斜面上成型有一排与喷水腔连通的喷水通道。面上成型有一排与喷水腔连通的喷水通道。面上成型有一排与喷水腔连通的喷水通道。


技术研发人员：董先甫
受保护的技术使用者：东莞市腾明智能设备有限公司
技术研发日：2022.03.17
技术公布日：2022/7/22