一种高精度ZnSe晶体的小平台倒角机的制作方法

本技术公开一种高精度znse晶体的小平台倒角机，属于光学材料加工设备。

背景技术：

1、硒化锌材料对热冲击具有很高的承受能力,使它成为高功率co2激光器系统中的优秀光学材料。硬度只是多光谱级zns的2/3,材质较软易产生划痕,而且材料折射率较大,所以需要在其表面镀制高硬度减反射膜来加以保护并获得较高的透过率。在其常用光谱范围内,散射很低。在用做高功率激光器件时,需要严格控制材料的体吸收和内部结构缺陷,并采用最小破坏程度的抛光技术和最高光学质量的镀膜工艺。广泛应用于激光,医学，天文学和红外夜视等领域中。

2、目前在znse晶体加工过程中需要对其进行倒角处理，而现有的光学材料加工倒角机均存在着精度较差的缺点，导致倒角的时候尺寸不易控制，产品良品率较低，同时在切角的过程中，由于切角单一，无法根据需求对角度进行微调。

3、因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决上述的问题而提供一种高精度znse晶体的小平台倒角机，具有可以调整倒角大小进行高精度加工的效果。

2、本实用新型通过以下技术方案实现上述目的，包括底座和设置在底座上的定位机构和研磨机构，所述定位机构包括有连接座、滑座、测微器和固定台，所述滑座可上下移动设置于连接座上，所述测微器设置于滑座上，所述测微器包括可通过伸缩进行测量的第一杆体，所述第一杆体一端与连接座相抵接，所述固定台设置在连接座上，所述固定台上设置有第一斜面，所述滑座在第一斜面的正对面设置有第二斜面，所述第一斜面下端与第二斜面之间开设有缺口，所述研磨机构包括有可转动的研磨盘，所述研磨盘设置于缺口下方。

3、通过采用上述技术方案，通过第一斜面和第二斜面的设置，形成有用于放置晶体的平台，使晶体可以在平台上进行移动，通过缺口和研磨盘的设置，当晶体在平台进行移动经过缺口时，在研磨盘的作用下即可进行倒角，通过测微器和滑座的设置，通过测微器对滑座进行调节，可以高精度的控制第二斜面的上升或下降，从而把控倒角精度。

4、作为优选，所述滑座活动设置有固定杆，所述固定杆一端延伸至滑座内可与第一杆体相抵触。

5、通过采用上述技术方案，通过固定杆的设置，当测微器完成对滑座的调节后，移动固定杆使固定杆抵触第一杆体，从而固定住第一杆体，防止在加工过程中误触测微器导致倒角大小不一致。

6、作为优选，所述测微器还包括有固定套管和活动套管，所述固定套管设置于第一杆体上端，所述活动套管可转动设置于固定套管外侧，所述第一杆体与活动套管通过螺纹相连接，所述固定套管和活动套管上均设置有刻度。

7、通过采用上述技术方案，通过固定套管和活动套管的设置，使测微器的调节更方便，同时固定套管和活动套管上设置的刻度可以精准的控制滑座调节的高度，进而提高倒角的精度。

8、作为优选，所述滑座还包括有支撑台，所述支撑台活动设置于滑座上，所述第二斜面设置于支撑台上。

9、通过采用上述技术方案，通过支撑台的设置，支撑台可以便捷的从滑座上进行拆卸，从而可以更换不同角度的第二斜面，进行不同角度的倒角。

10、作为优选，所述固定台开设有安装槽，所述研磨盘设置于安装槽内。

11、通过采用上述技术方案，通过安装槽的设置，使固定台和研磨盘之间互相分离，从而使不同尺寸固定台和研磨盘可以互相适配。

12、作为优选，所述底座上设置有u型垫板，所述连接座设置于u型垫板上，所述固定台悬伸于u型垫板开口处上方。

13、通过采用上述技术方案，通过u型垫板的设置，使底座上的定位机构可以整个进行拆卸更换，使装置的维修维护更加便捷。

14、作为优选，所述滑座左右两端均设置有挂杆，两个所述挂杆均设置有弹簧，所述弹簧另一端与u型垫板相连接。

15、通过采用上述技术方案，通过挂杆和弹簧的设置，有效的缓冲在加工过程中产生的震动对滑座的影响，进一步保证了倒角的精度。

16、作为优选，所述研磨机构还包括有电机和转轴，所述电机设置于底座内，所述转轴设置于u型垫板开口处与电机和研磨盘相连。

17、通过采用上述技术方案，通过电机和转轴的设置，提高了研磨机构的加工效率。

18、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

19、其一，第一斜面和第二斜面形成放置晶体的平台，使晶体可以倾斜的放置在倒角机上进行倒角，通过测微器调节第二斜面高度从而可以进行不同尺寸的倒角；

20、其二，固定套管和活动套管上刻度的设置，使测微器可以高精度的调节第二平面的高度，从而提高倒角的精度；

21、其三，u型垫板使定位装置可以便捷的从底座上拆卸更换；

22、其四，挂钩和弹簧可以降低在加工过程中产生的震动对倒角精度的影响。

技术特征：

1.一种高精度znse晶体的小平台倒角机，包括底座(1)和设置在底座(1)上的定位机构和研磨机构，其特征在于：所述定位机构包括有连接座(2)、滑座(3)、测微器(4)和固定台(5)，所述滑座(3)可上下移动设置于连接座(2)上，所述测微器(4)设置于滑座(3)上，所述测微器(4)包括可通过伸缩进行测量的第一杆体，所述第一杆体一端与连接座(2)相抵接，所述固定台(5)设置在连接座(2)上，所述固定台(5)上设置有第一斜面(6)，所述滑座(3)在第一斜面(6)的正对面设置有第二斜面(7)，所述第一斜面(6)下端与第二斜面(7)之间开设有缺口，所述研磨机构包括有可转动的研磨盘(9)，所述研磨盘(9)设置于缺口下方。

2.根据权利要求1所述的一种高精度znse晶体的小平台倒角机，其特征在于：所述滑座(3)活动设置有固定杆(10)，所述固定杆(10)一端延伸至滑座(3)内可与第一杆体相抵触。

3.根据权利要求1所述的一种高精度znse晶体的小平台倒角机，其特征在于：所述测微器(4)还包括有固定套管(401)和活动套管(402)，所述固定套管(401)设置于第一杆体上端，所述活动套管(402)可转动设置于固定套管(401)外侧，所述第一杆体与活动套管(402)通过螺纹相连接，所述固定套管(401)和活动套管(402)上均设置有刻度。

4.根据权利要求1所述的一种高精度znse晶体的小平台倒角机，其特征在于：所述滑座(3)还包括有支撑台(11)，所述支撑台(11)活动设置于滑座(3)上，所述第二斜面(7)设置于支撑台(11)上。

5.根据权利要求1所述的一种高精度znse晶体的小平台倒角机，其特征在于：所述固定台(5)开设有安装槽(8)，所述研磨盘(9)设置于安装槽(8)内。

6.根据权利要求1所述的一种高精度znse晶体的小平台倒角机，其特征在于：所述底座(1)上设置有u型垫板(15)，所述连接座(2)设置于u型垫板(15)上，所述固定台(5)悬伸于u型垫板(15)开口处上方。

7.根据权利要求6所述的一种高精度znse晶体的小平台倒角机，其特征在于：所述滑座(3)左右两端均设置有挂杆(12)，两个所述挂杆(12)均设置有弹簧(13)，所述弹簧(13)另一端与u型垫板(15)相连接。

8.根据权利要求6所述的一种高精度znse晶体的小平台倒角机，其特征在于：所述研磨机构还包括有电机和转轴(14)，所述电机设置于底座(1)内，所述转轴(14)设置于u型垫板(15)开口处与电机和研磨盘(9)相连接。

技术总结
本技术公开一种高精度ZnSe晶体的小平台倒角机，属于光学材料加工设备领域，包括底座和设置在底座上的定位机构和研磨机构，定位机构包括有连接座、滑座、测微器和固定台，滑座设置于连接座上，测微器设置于滑座上，固定台设置在连接座上，固定台上设置有第一斜面，滑座设置有第二斜面，第一斜面下端开设有缺口，研磨机构包括有研磨盘，研磨盘设置于缺口下方，本技术通过第一斜面和第二斜面的设置，形成有用于放置晶体的平台，使晶体可以在平台上进行移动，当晶体在平台进行移动经过缺口时，在研磨盘的作用下即可进行倒角，通过测微器对滑座进行调节，可以高精度的控制第二斜面的上升或下降，从而把控倒角精度。

技术研发人员：李万福,李鸿镗
受保护的技术使用者：泉州市友腾光电科技有限公司
技术研发日：20220518
技术公布日：2024/1/12