一种多头旋转型抛光设备的制作方法

文档序号:33995376发布日期:2023-04-29 16:49阅读:35来源:国知局
一种多头旋转型抛光设备的制作方法

本技术涉及多头旋转型抛光设备领域,具体为一种多头旋转型抛光设备。


背景技术:

1、抛光是指利用机械、化学或电化学的作用,使工件表面粗糙度降低,以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。

2、专利号cn207578171u一种抛光研磨设备的多头主轴结构,该抛光研磨设备的多头主轴结构,在主轴上设置有主轴固定套,起到稳定支撑主轴的作用,使主轴旋转更加稳定,且该抛光研磨设备的多头主轴结构上的皮带可进行快速拆装,减少拆装的时间,有利于提高操作者的工作效率。

3、综上所述加工件在抛光的时候,因为不同加工件的厚度或者宽度不一样,而对其进行抛光的时候需要对抛光筒与走料板之间进行调节,这样便于适用不同宽度和厚度的加工价进行抛光。


技术实现思路

1、为了解决上述问题,本实用新型的目的是提供一种多头旋转型抛光设备,以解决上述背景技术中提出因为不同加工件的厚度或者宽度不一样,而对其进行抛光的时候需要对抛光筒与走料板之间进行调节,这样便于适用不同宽度和厚度的加工价进行抛光的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提出了一种多头旋转型抛光设备,包括底座,所述底座的顶部固定安装有两个固定板,所述底座的顶部固定安装有走料板;

3、所述两个所述固定板的一侧分别开设有两个通槽,所述通槽的内部固定设有调节机构,且调节机构包括,转轴、连接块、丝杆和曲柄,所述通槽的内壁均滑动连接有连接块,所述通槽的内壁一侧转动连接有贯穿并延伸至固定板外的丝杆,所述丝杆的顶端固定安装有曲柄,所述丝杆与连接块套接,所述连接块的转动连接有贯穿并延伸至连接块外的转轴,所述转轴的外圈固定设有抛光筒,两个所述转轴通过第二皮带轮组连接。

4、在一个示例中,所述底座的顶部固定安装有电机,所述电机的输出轴固定安装有转动杆,所述转动杆与转轴之间通过第一皮带轮组连接。

5、在一个示例中,所述固定板的一侧转动连接有活动杆,且所述活动杆贯穿并延伸至固定板外。

6、在一个示例中,所述活动杆一端固定安装有把手,所述活动杆的另一端固定安装有转板。

7、在一个示例中,所述固定板的一侧滑动连接有压板,所述压板与转板衔接,且所述压板与走料板相匹配。

8、在一个示例中,所述底座的一侧固定安装有收集框。

9、通过本实用新型提出的一种多头旋转型抛光设备能够带来如下有益效果:

10、1、该一种多头旋转型抛光设备,通过转动曲柄即可带动丝杆转动,将使得连接块在通槽内移动,而带动转轴上下移动,即可带动抛光筒上下移动效果,而达到对其调节效果。

11、2、该一种多头旋转型抛光设备,通过转动把手即可带动活动杆转动,将带动转板转动,而对压板向下移动,即可防止走料板上的加工件出现翘起,而不方便抛光。



技术特征:

1.一种多头旋转型抛光设备,包括底座(1),所述底座(1)的顶部固定安装有两个固定板(2),所述底座(1)的顶部固定安装有走料板(14);

2.根据权利要求1所述的一种多头旋转型抛光设备,其特征在于:所述底座(1)的顶部固定安装有电机(3),所述电机(3)的输出轴固定安装有转动杆(4),所述转动杆(4)与转轴(7)之间通过第一皮带轮组(5)连接。

3.根据权利要求1所述的一种多头旋转型抛光设备,其特征在于:所述固定板(2)的一侧转动连接有活动杆(11),且所述活动杆(11)贯穿并延伸至固定板(2)外。

4.根据权利要求3所述的一种多头旋转型抛光设备,其特征在于:所述活动杆(11)一端固定安装有把手(18),所述活动杆(11)的另一端固定安装有转板(16)。

5.根据权利要求4所述的一种多头旋转型抛光设备,其特征在于:所述固定板(2)的一侧滑动连接有压板(17),所述压板(17)与转板(16)衔接,且所述压板(17)与走料板(14)相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种多头旋转型抛光设备,其特征在于:所述底座(1)的一侧固定安装有收集框(15)。


技术总结
本技术公开了一种多头旋转型抛光设备,包括底座,底座的顶部固定安装有两个固定板,底座的顶部固定安装有走料板,两个固定板的一侧分别开设有两个通槽,通槽的内部固定设有调节机构,且调节机构包括,转轴、连接块、丝杆和曲柄,通槽的内壁均滑动连接有连接块,通槽的内壁一侧转动连接有贯穿并延伸至固定板外的丝杆,丝杆的顶端固定安装有曲柄,丝杆与连接块套接,连接块的转动连接有贯穿并延伸至连接块外的转轴,转轴的外圈固定设有抛光筒,两个转轴通过第二皮带轮组连接。通过转动曲柄即可带动丝杆转动,将使得连接块在通槽内移动,而带动转轴上下移动,即可带动抛光筒上下移动效果,而达到对其调节效果。

技术研发人员:朱恺华,赵正东
受保护的技术使用者:南通伟腾半导体科技有限公司
技术研发日:20221118
技术公布日:2024/1/11
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