一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具的制作方法

本技术涉及模具，具体为一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具。

背景技术：

1、碳化硅芯片焊接焊料大多为无铅焊料，无铅焊料是指焊料的化学成分中不含铅，使用最多的无铅焊料为锡银铜无铅焊料，被行业认为代替锡铅焊料的最佳选择，碳化硅芯片焊接前需要借助模具将焊料加工成符合芯片外观轮廓的形状。

2、例如申请号为：202010200960.8(名为一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具)，该模具上加工有多组翼板凹槽和腹板凹槽；其中，多组翼板凹槽分别具有不同的长度，翼板凹槽的中部与腹板凹槽相通，形成能够加工多种尺寸型钢的定位凹槽，定位凹槽的形状与多种待加工的型钢形状相匹配，翼板凹槽的长度沿腹板凹槽由外向内逐渐变短，翼板凹槽和腹板凹槽的宽度大于待焊接钢板的厚度，腹板凹槽的侧壁安装有用于将钢板顶紧在腹板凹槽侧壁的顶紧机构，顶紧机构包括一个或多个螺栓。

3、上述模具在使用的过程中冷却降温需要随着室温进行慢慢冷却，冷却的时间周期较长，影响模具加工的效率，为此，我们提供一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，以解决上述背景技术中提出的现有的模具在使用的过程中冷却降温需要随着室温进行慢慢冷却，冷却的时间周期较长，造成影响模具加工的效率的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，包括降温水池，降温水池的下方设置有液压气缸，降温水池的一侧外壁上设置有延伸外框架，延伸外框架的一侧外壁上设置有端面槽和抽水泵，端面槽与延伸外框架一体成型设置；

3、还包括：

4、气缸活塞杆，其设置在所述降温水池，气缸活塞杆与液压气缸一体成型设置，气缸活塞杆与降温水池的底部机械密封连接，且气缸活塞杆的顶部安装有承载支台，承载支台的上端设置有模具摆放座，模具摆放座与承载支台一体成型设置；

5、加工模板，其安装在所述模具摆放座的内部，加工模板与模具摆放座通过螺钉固定连接，且加工模板的内部设置有对应模槽，对应模槽与加工模板一体成型设置；

6、出水口和进水口，其均设置在所述降温水池的外壁上，出水口和进水口的两端分别与降温水池的内部和延伸外框架的内部连通设置；

7、冷水管，其设置在所述延伸外框架的内部，且冷水管的两端分别设置有水泵接头和注水接头，水泵接头和注水接头均与冷水管一体成型设置，冷水管的后端位置上设置有吹风机。

8、优选的，所述加工模板的四周外壁上设置有外沿板，外沿板与加工模板一体成型设置，所述外沿板的上端设置有提拉把，提拉把与外沿板一体成型设置。

9、优选的，所述冷水管的外壁上设置有一体式绕片，一体式绕片与冷水管一体成型设置。

10、优选的，所述水泵接头和注水接头分别与抽水泵的出水端和进水口密封连接。

11、优选的，所述降温水池的前端面上设置有温度传感器，温度传感器的感应端位于降温水池的内部。

12、优选的，所述抽水泵的进水端与出水口密封连接。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、1、本实用新型通过将熔融状态的无铅焊料分别填入对应模槽的内部，然后通过液压气缸带动气缸活塞杆收缩，进而带动模具摆放座没入降温水池内部的冷却水中，从而使得冷却水对加工模板和对应模槽内部填入的无铅焊料进行快速的冷却，冷却后，气缸活塞杆回位，然后拉动提拉把将加工模板取下，并取出每个对应模槽内部的成型无铅焊料，达到高效率加工的目的，克服了现有的模具在使用的过程中冷却降温需要随着室温进行慢慢冷却，冷却的时间周期较长，造成影响模具加工的效率的问题。

15、2、温度传感器实时监测降温水池内部的水温，当水温高于室温时，开启抽水泵将冷却水抽出，然后经过冷水管的导流后重新注回降温水池的内部，水在冷水管中导流时被开启的吹风机进行风冷处理，降温低于室温，提高了对模具冷却的持久性。

技术特征：

1.一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，包括降温水池(1)，降温水池(1)的下方设置有液压气缸(3)，降温水池(1)的一侧外壁上设置有延伸外框架(4)，延伸外框架(4)的一侧外壁上设置有端面槽(5)和抽水泵(6)，端面槽(5)与延伸外框架(4)一体成型设置；

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，其特征在于：所述加工模板(10)的四周外壁上设置有外沿板(12)，外沿板(12)与加工模板(10)一体成型设置，所述外沿板(12)的上端设置有提拉把(13)，提拉把(13)与外沿板(12)一体成型设置。

3.根据权利要求1所述的一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，其特征在于：所述冷水管(16)的外壁上设置有一体式绕片(18)，一体式绕片(18)与冷水管(16)一体成型设置。

4.根据权利要求1所述的一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，其特征在于：所述水泵接头(17)和注水接头(20)分别与抽水泵(6)的出水端和进水口(15)密封连接。

5.根据权利要求1所述的一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，其特征在于：所述降温水池(1)的前端面上设置有温度传感器(2)，温度传感器(2)的感应端位于降温水池(1)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，其特征在于：所述抽水泵(6)的进水端与出水口(14)密封连接。

技术总结
本技术公开了一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，涉及模具技术领域，为解决现有的模具在使用的过程中冷却降温需要随着室温进行慢慢冷却，冷却的时间周期较长，造成影响模具加工的效率的问题。包括降温水池，降温水池的下方设置有液压气缸，降温水池的一侧外壁上设置有延伸外框架，延伸外框架的一侧外壁上设置有端面槽和抽水泵，端面槽与延伸外框架一体成型设置；还包括：气缸活塞杆，其设置在所述降温水池，气缸活塞杆与液压气缸一体成型设置，气缸活塞杆与降温水池的底部机械密封连接，且气缸活塞杆的顶部安装有承载支台，承载支台的上端设置有模具摆放座，模具摆放座与承载支台一体成型设置。

技术研发人员：袁圆
受保护的技术使用者：无锡南大电子焊料有限公司
技术研发日：20221124
技术公布日：2024/1/11