一种修整器的制作方法

本申请涉及化学机械抛光的领域，尤其是涉及一种修整器。

背景技术：

1、cmp是指化学机械抛光，属于化学作用和机械作用相结合的技术，常用于半导体晶片表面的研磨抛光。工件与抛光垫滑动接触而进行研磨的过程中，还加入有化学研磨液，工件表面材料与研磨液反应而容易被去除。抛光垫使用一段时间后逐渐丧失其研磨性能，需要利用修整器对其研磨面进行修整。

2、修整器包括基体、多个附着于基体修整面的磨粒，通过磨粒对抛光垫的研磨面进行修整，恢复抛光垫的粗糙面状态。不同的磨粒排布形貌可以达到不同的磨削特点。

3、相关技术中，修整器的磨粒排布多是规则有序的，如矩形有序排布、圆周有序排布等，以保证修整效果。该相关技术中至少存在如下问题：磨粒的朝向是不规则的，对修整器的修整效果有所限制。

技术实现思路

1、为了改善修整效果，本申请提供一种修整器。

2、本申请提供的一种修整器采用如下的技术方案：

3、一种修整器，包括：

4、基体；

5、多个第一磨粒，固定连接于所述基体端面，所述第一磨粒包括相对于基体端面凸出的裸露部，所述裸露部具有背向基体设置的尖端，且所述裸露部具有第一棱线，所述第一棱线朝向第一磨粒绕基体旋转轴转动的旋转方向。

6、通过采用上述技术方案，修整器全部或部分的磨粒的朝向是有规则的，以第一棱线作为主切削刃，使得第一磨粒以棱线切削材料，进而使得修整器的锋利度增加，有利于提高修整效率，保证修整效果。

7、可选的，所述第一磨粒中心点绕基体旋转轴转动形成有圆形轨迹，正视所述基体端面的视角下，所述第一磨粒中心点相对于圆形轨迹的切线与第一棱线的夹角不大于30度。

8、通过采用上述技术方案，第一棱线越接近切线，第一磨粒的切削效果越明显，但受限于工艺水平，难以保证第一棱线与切线完全重合，允许有一定的偏差。

9、可选的，所述第一棱线与圆形轨迹相切。

10、通过采用上述技术方案，作为优选方案，第一磨粒的朝向为第一棱线与圆形轨迹相切时为佳。

11、可选的，所述裸露部具有第二棱线，所述第二棱线背向第一磨粒绕基体旋转轴转动的旋转方向。

12、通过采用上述技术方案，修整器反向转动时，第二棱线作为主切削刃进行切削，使得修整器不论正反转使用，均具有良好的修整效果。

13、可选的，正视所述基体端面的视角下，所述第一棱线和第二棱线共线。

14、通过采用上述技术方案，修整器不论正反转使用，均具有良好的修整效果。

15、可选的，所述裸露部为四棱锥形或四棱锥台形。

16、可选的，所述第一磨粒包括设置于基体内部的包埋部，所述包埋部与裸露部连接。

17、通过采用上述技术方案，有利于增大第一磨粒与基体之间的接触面积，进而增加结合强度。

18、可选的，所述第一磨粒为八面体晶型的金刚石。

19、通过采用上述技术方案，金刚石的硬度高、耐磨性强，最适合作为磨粒应用于修整器，且八面体的晶型棱线明显，切削效果好。

20、可选的，还包括多个第二磨粒，所述第二磨粒的朝向不规则设置；

21、多个所述第一磨粒的排布区域为锋利区，多个所述第二磨粒的排布区域为常规区，所述锋利区和常规区以规则区域间隔。

22、通过采用上述技术方案，基体端面不一定全部布设第一磨粒，同样可采用不规则朝向的第二磨粒和规则朝向的第一磨粒共同布设的方式，根据实际需求而定。

23、可选的，所述第一磨粒和/或第二磨粒的排布位置呈有序排布。

24、通过采用上述技术方案，有序排布的方式有利于提高修整效果。

25、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

26、修整器采用八面体晶型的金刚石作为第一磨粒，使尖端朝上，且第一磨粒的朝向规则设置，使得第一磨粒以棱线切削材料，进而有利于提高修整器的锋利度，提高修整效率，保证修整效果。

技术特征：

1.一种修整器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种修整器，其特征在于：所述第一磨粒(2)中心点绕基体(1)旋转轴转动形成有圆形轨迹(3)，正视所述基体(1)端面的视角下，所述第一磨粒(2)中心点相对于圆形轨迹(3)的切线与第一棱线(211)的夹角不大于30度。

3.根据权利要求2所述的一种修整器，其特征在于：所述第一棱线(211)与圆形轨迹(3)相切。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种修整器，其特征在于：所述裸露部(21)具有第二棱线(212)，所述第二棱线(212)背向第一磨粒(2)绕基体(1)旋转轴转动的旋转方向。

5.根据权利要求4所述的一种修整器，其特征在于：正视所述基体(1)端面的视角下，所述第一棱线(211)和第二棱线(212)共线。

6.根据权利要求1所述的一种修整器，其特征在于：所述裸露部(21)为四棱锥形或四棱锥台形。

7.根据权利要求1所述的一种修整器，其特征在于：所述第一磨粒(2)包括设置于基体(1)内部的包埋部(22)，所述包埋部(22)与裸露部(21)连接。

8.根据权利要求1所述的一种修整器，其特征在于：所述第一磨粒(2)为八面体晶型的金刚石。

9.根据权利要求1所述的一种修整器，其特征在于：还包括多个第二磨粒，所述第二磨粒的朝向不规则设置；

10.根据权利要求9所述的一种修整器，其特征在于：所述第一磨粒(2)和/或第二磨粒的排布位置呈有序排布。

技术总结
本申请涉及一种修整器，涉及化学机械抛光的技术领域，其包括：一种修整器，包括：基体；多个第一磨粒，固定连接于所述基体端面，所述第一磨粒包括相对于基体端面凸出的裸露部，所述裸露部具有背向基体设置的尖端，且所述裸露部具有第一棱线，所述第一棱线朝向第一磨粒绕基体旋转轴转动的旋转方向。修整器全部或部分的磨粒的朝向是有规则的，以第一棱线作为主切削刃，使得第一磨粒以棱线切削材料，进而使得修整器的锋利度增加，有利于提高修整效率，保证修整效果。

技术研发人员：林翔
受保护的技术使用者：林翔
技术研发日：20221209
技术公布日：2024/1/11