树脂软刀及其制备方法与流程

本申请涉及半导体封装切割，尤其涉及一种树脂软刀及其制备方法。

背景技术：

1、目前，应用于实践中的树脂、金刚石及其他填料的混合后而形成的组合物，其中，树脂主要起粘结作用，金刚石主要起磨削作用，其他填料相对应的增加或减少主要起改善组合物整体性能的作用，其他填料可以为石墨、镍、锡、锌等，也可以为氧化铁、氧化铬、氧化锌等氧化物材料。

2、上述组合物可通过热压的方式制备树脂软刀，然而，使用上述方式制备的树脂软刀的切割寿命较短，且在切割工件时工件上容易出现崩边、毛刺、拉丝等品质问题，从而使得工件的成品率低，以及频繁换刀检测导致的生产效率低等问题。

技术实现思路

1、鉴于上述状况，有必要提供一种树脂软刀及其制备方法，以解决现有的树脂软刀的切割寿命较短且在切割时工件出现品质低、成品率低、生产效率低的技术问题。

2、本申请的一实施例提供了一种树脂软刀，所述树脂软刀的组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，所述金刚石所占的体积分数为12.5％-25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％-55％，所述填料包括三维石墨烯和硅粉，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％-5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％-34.75％。

3、上述的树脂软刀，通过将三维石墨烯取代常规石墨做导电填料，能够使得树脂软刀具备强度高、质量轻以及极佳的导电性能，通过采用上述的组成配料及调整为相应比例，能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，工件的成品率高，生产效率高，且树脂软刀的切割寿命较长。

4、在一些实施例中，所述金刚石的浓度为50％，且所述金刚石的粒度为170目-625目时，所述金刚石所占的体积分数为12.5％，所述树脂结合剂所占的体积分数为48％-55％，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％-4％，所述硅粉所占的体积分数26％-34％。

5、在一些实施例中，所述金刚石的浓度为70％，且所述金刚石的粒度为170目-625目时，所述金刚石所占的体积分数为18.75％，所述树脂结合剂所占的体积分数为40％-53％，所述三维石墨烯所占的体积分数为4％-5％，所述硅粉所占的体积分数20.75％-34.75％。

6、在一些实施例中，所述金刚石的浓度为100％，且所述金刚石的粒度为170目-625目时，所述金刚石所占的体积分数为25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％-51％，所述三维石墨烯所占的体积分数为4％-5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％-24.5％。

7、在一些实施例中，所述填料还包括无水乙醇，所述无水乙醇所占的体积分数为2.5％。

8、本申请的一实施例还提供了一种树脂软刀的制备方法，包括以下步骤：

9、获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料，所述组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，所述金刚石所占的体积分数为12.5％-25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％-55％，所述填料包括三维石墨烯和硅粉，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％-5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％-34.75％；

10、将所述混合料放置于热压模具内，并采用热压设备热压，从而获得成品。

11、在一些实施例中，所述热压设备的热压温度为150℃-210℃。

12、在一些实施例中，所述采用热压设备热压的步骤之后，还包括：将热压后的所述混合料在预设的热压温度烘烤3h-10h，以对热压后的所述混合料加强固化。

13、在一些实施例中，所述得到混合料的步骤之后，还包括：将所述混合料通过预设孔径的筛选装置进行多次筛选，从而获得待成型料。

14、在一些实施例中，所述热压设备的压力为1900mpa-2100mpa。

15、上述的树脂软刀的制备方法制备的树脂软刀，通过将三维石墨烯取代常规石墨做导电填料，能够使得树脂软刀具备强度高、质量轻以及极佳的导电性能，通过采用上述的组成配料及调整为相应比例，能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，工件的成品率高，生产效率高，且树脂软刀的切割寿命较长。

技术特征：

1.一种树脂软刀，其特征在于，所述树脂软刀的组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，所述金刚石所占的体积分数为12.5％-25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％-55％，所述填料包括三维石墨烯和硅粉，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％-5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％-34.75％。

2.如权利要求1所述的树脂软刀，其特征在于，所述金刚石的浓度为50％，且所述金刚石的粒度为170目-625目时，所述金刚石所占的体积分数为12.5％，所述树脂结合剂所占的体积分数为48％-55％，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％-4％，所述硅粉所占的体积分数26％-34％。

3.如权利要求1所述的树脂软刀，其特征在于，所述金刚石的浓度为70％，且所述金刚石的粒度为170目-625目时，所述金刚石所占的体积分数为18.75％，所述树脂结合剂所占的体积分数为40％-53％，所述三维石墨烯所占的体积分数为4％-5％，所述硅粉所占的体积分数20.75％-34.75％。

4.如权利要求1所述的树脂软刀，其特征在于，所述金刚石的浓度为100％，且所述金刚石的粒度为170目-625目时，所述金刚石所占的体积分数为25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％-51％，所述三维石墨烯所占的体积分数为4％-5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％-24.5％。

5.如权利要求1-4任意一项所述的树脂软刀，其特征在于，所述填料还包括无水乙醇，所述无水乙醇所占的体积分数为2.5％。

6.一种树脂软刀的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

7.如权利要求6所述的树脂软刀的制备方法，其特征在于，将所述混合料放置于热压模具内，并使所述热压设备对所述混合料进行热压，所述热压设备的热压温度为150℃-210℃。

8.如权利要求7所述的树脂软刀的制备方法，其特征在于，对所述混合料进行热压之后，还包括：

9.如权利要求6所述的树脂软刀的制备方法，其特征在于，在得到混合料之后，还包括：

10.如权利要求6所述的树脂软刀的制备方法，其特征在于，所述热压设备的压力范围为1900mpa-2100mpa。

技术总结
本申请提出了一种树脂软刀，所述树脂软刀的组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，所述金刚石所占的体积分数为12.5％‑25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％‑55％，所述填料包括三维石墨烯和硅粉，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％‑5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％‑34.75％。本申请还提出了一种树脂软刀的制备方法，包括以下步骤：获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料；将所述混合料放置于热压模具内，并采用热压设备热压，从而获得成品。上述的树脂软刀能够使得树脂软刀具备强度高、质量轻以及极佳的导电性能，且能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，工件的成品率高，生产效率高，且树脂软刀的切割寿命较长。

技术研发人员：张兴华
受保护的技术使用者：深圳西斯特科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13