刀具磨削补偿方法、装置、数控机和存储介质与流程

文档序号:34392428发布日期:2023-06-08 10:36阅读:50来源:国知局
刀具磨削补偿方法、装置、数控机和存储介质与流程

本申请涉及计算机,尤其是一种刀具磨削补偿方法、装置、数控机和存储介质。


背景技术:

1、整体式立铣刀的一种类型刀具,适用于零件粗加工和加工复杂形状零件的自由曲面等。后刀面作为刀具结构特征的重要组成部分,后刀面的磨削工艺直接影响刃线和回转轮廓精度,其表面质量也直接影响零件自由曲面的加工质量。传统的刀具磨削方式均是基于理想砂轮进行磨削,导致磨削获得的刀具质量较低。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够提高刀具磨削质量的刀具磨削补偿方法、装置、数控机和存储介质。

2、一种刀具磨削补偿方法,方法包括:

3、获取砂轮r角的半径;

4、基于砂轮r角的半径确定接触点位置补偿量;接触点位置补偿量用于补偿砂轮r角与待磨刀具相接触的接触点位置;

5、基于接触点位置补偿量对砂轮中心位置进行补偿,获得目标砂轮中心位置;

6、基于目标砂轮中心位置控制砂轮对待磨刀具进行磨削。

7、一种刀具磨削补偿装置,装置包括:

8、获取模块,用于获取砂轮r角的半径;

9、补偿量确定模块,用于基于砂轮r角的半径确定接触点位置补偿量;接触点位置补偿量用于补偿砂轮r角与待磨刀具相接触的接触点位置;

10、补偿模块,用于基于接触点位置补偿量对砂轮中心位置进行补偿,获得目标砂轮中心位置;

11、磨削模块,用于基于目标砂轮中心位置控制砂轮对待磨刀具进行磨削。

12、一种数控机,数控机用于实现各刀具磨削补偿方法实施例的步骤。

13、一种计算机设备,包括存储器和处理器,存储器存储有计算机程序,处理器执行计算机程序时实现各刀具磨削补偿方法实施例的步骤。

14、一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现各刀具磨削补偿方法实施例的步骤。

15、上述刀具磨削补偿方法、装置、数控机和存储介质,在采用砂轮进行刀具磨削的情况下,存在砂轮几何轮廓不是理想砂轮形状的情况,或者砂轮在磨削的过程中,砂轮周刃部分出现了损耗导致形成砂轮r角等情况,可基于砂轮r角的半径确定用于补偿砂轮r角与待磨刀具的接触点的补偿量,基于接触点位置补偿量对砂轮中心位置进行补偿,以基于目标砂轮中心位置控制砂轮对待磨刀具进行磨削,能够提高刀具的磨削质量,并且提高调机效率,减少砂轮修整次数。



技术特征:

1.一种刀具磨削补偿方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述砂轮r角的半径确定接触点位置补偿量,包括:

3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述基于所述接触点位置补偿量对砂轮中心位置进行补偿,获得目标砂轮中心位置,包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述待磨刀具包括待磨圆鼻刀;所述对所述参考砂轮位置进行坐标系变换,获得在工件坐标系下的目标砂轮中心位置,包括:

5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述待磨刀具包括待磨圆鼻刀;所述对所述参考砂轮位置进行坐标系变换,获得在工件坐标系下的目标砂轮中心位置,包括:

6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述待磨刀具包括待磨圆鼻刀;所述对所述参考砂轮位置进行坐标系变换,获得在工件坐标系下的目标砂轮中心位置,包括:

7.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述待磨刀具包括待磨圆鼻刀;所述对所述参考砂轮位置进行坐标系变换,获得在工件坐标系下的目标砂轮中心位置,包括:

8.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述待磨刀具包括待磨圆鼻刀;所述对所述参考砂轮位置进行坐标系变换,获得在工件坐标系下的目标砂轮中心位置,包括:

9.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述待磨刀具包括待磨圆鼻刀;所述对所述参考砂轮位置进行坐标系变换,获得在工件坐标系下的目标砂轮中心位置,包括:

10.根据权利要求7至9任一项所述的方法,其特征在于,所述变换矩阵tn2-n的确定方式,包括:

11.一种刀具磨削补偿装置,其特征在于,所述装置包括:

12.一种数控机,其特征在于,所述数控机用于实现权利要求1至10中任一项所述的方法的步骤。

13.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至10中任一项所述的方法的步骤。


技术总结
本申请涉及一种刀具磨削补偿方法、装置、数控机和存储介质。方法包括:获取砂轮R角的半径;基于砂轮R角的半径确定接触点位置补偿量;接触点位置补偿量用于补偿砂轮R角与待磨刀具相接触的接触点位置;基于接触点位置补偿量对砂轮中心位置进行补偿,获得目标砂轮中心位置;基于目标砂轮中心位置控制砂轮对待磨刀具进行磨削。采用本方法能够提高刀具的磨削质量。

技术研发人员:请求不公布姓名
受保护的技术使用者:深圳数马电子技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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