一种非接触式易碎薄片压紧装置的制作方法

文档序号:35351107发布日期:2023-09-07 22:10阅读:25来源:国知局
一种非接触式易碎薄片压紧装置的制作方法

本发明涉及镀膜,特别涉及一种非接触式易碎薄片压紧装置。


背景技术:

1、目前,市面上普遍都是卧式镀膜设备,硅片是躺在硅片载板上的,由于卧式镀膜设备产能低质量差,立式镀膜设备-热丝cvd设备应运而生,硅片在立式镀膜设备中镀膜一般采用销钉配和盖板压住硅片边缘的方式(一块盖板压住多个硅片),不过该方式由于热膨胀容易导致盖板将硅片压碎,而且该方式还会盖住较多的硅片面积,导致硅片镀膜面积变少,造成产能浪费。


技术实现思路

1、有鉴于此,本发明的主要目的是解决上述技术问题。

2、本发明提供一种非接触式易碎薄片压紧装置,包括:载板,所述载板的上部开设有容置槽;设置在所述载板上的压针,所述压针通过转轴安装在所述载板上,且所述压针能够沿所述转轴的中心轴线转动;固定在所述压针下方的第二磁铁,所述第二磁铁处于所述容置槽中;以及固定在所述载板上的第一磁铁,通过所述第一磁铁与所述第二磁铁相互排斥,使所述第二磁铁远离所述第一磁铁,即所述压针处于对硅片进行抵压的第一状态。

3、在本发明的一些实施方式中,所述载板的底部设置有第三磁铁,所述第三磁铁的磁力大于所述第一磁铁的磁力且与所述第一磁铁的磁性相同,所述第三磁铁与所述第二磁铁的磁性相反;

4、其中,在所述第三磁铁沿靠近所述第一磁铁的方向移动时,所述第二磁铁靠近所述第一磁铁,使所述压针处于不对硅片进行抵压的第二状态。

5、在本发明的一些实施方式中,所述压针靠近硅片的一端呈尖角结构。

6、在本发明的一些实施方式中,所述载板上设置有限位螺钉,所述限位螺钉与所述压针接触,使对所述压针的位移进行限制。

7、在本发明的一些实施方式中,所述转轴上套设有垫片,且所述垫片位于所述压针与所述转轴之间。

8、在本发明的一些实施方式中,所述转轴、所述压针和所述垫片之间均设置有间隙。

9、在本发明的一些实施方式中,所述第三磁铁固定在气缸上,通过气缸伸缩使所述第三磁铁远离和靠近所述载板,其中,气缸固定在载板的输送架上。

10、本发明提供的一种非接触式易碎薄片压紧装置,对立式镀膜设备中硅片起到限位作用,取放方便,且在对镀膜过程实现对硅片遮盖面积小且不易碎片,并且充分利用永磁铁来产生吸力、排斥力来带动压针压住硅片,从而实现无接触压紧硅片;对于在载板上取放硅片是通过载板背面磁铁靠近远离载板来实现压针的打开和关闭,定位效率高且不易碎硅片。



技术特征:

1.一种非接触式易碎薄片压紧装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种非接触式易碎薄片压紧装置,其特征在于,所述载板(1)的底部设置有第三磁铁(10),所述第三磁铁(10)的磁力大于所述第一磁铁(3)的磁力且与所述第一磁铁(3)的磁性相同,所述第三磁铁(10)与所述第二磁铁(9)的磁性相反;

3.根据权利要求1所述的一种非接触式易碎薄片压紧装置,其特征在于,所述压针(5)靠近硅片(2)的一端呈尖角结构。

4.根据权利要求1所述的一种非接触式易碎薄片压紧装置,其特征在于,所述载板(1)上设置有限位螺钉(6),所述限位螺钉(6)与所述压针(5)接触,使对所述压针(5)的位移进行限制。

5.根据权利要求1所述的一种非接触式易碎薄片压紧装置,其特征在于,所述转轴(4)上套设有垫片(8),且所述垫片(8)位于所述压针(5)与所述转轴(4)之间。

6.根据权利要求5所述的一种非接触式易碎薄片压紧装置,其特征在于,所述转轴(4)、所述压针(5)和所述垫片(8)之间均设置有间隙。

7.根据权利要求1所述的一种非接触式易碎薄片压紧装置,其特征在于,所述第三磁铁(10)固定在气缸上,通过气缸伸缩使所述第三磁铁(10)远离和靠近所述载板(1),其中,气缸固定在载板(1)的输送架上。


技术总结
本申请提供了一种非接触式易碎薄片压紧装置,包括:载板,所述载板的上部开设有容置槽;设置在所述载板上的压针,所述压针通过转轴安装在所述载板上,且所述压针能够沿所述转轴的中心轴线转动;固定在所述压针下方的第二磁铁,所述第二磁铁处于所述容置槽中;以及固定在所述载板上的第一磁铁,通过所述第一磁铁与所述第二磁铁相互排斥,使所述压针处于对硅片进行抵压的第一状态。对立式镀膜设备中硅片起到限位作用,取放方便,且在对镀膜过程实现对硅片遮盖面积小且不易碎片。

技术研发人员:刘翠翠,王祥远
受保护的技术使用者:江西汉可泛半导体技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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