一种铜面清洗液的生产配方的制作方法

文档序号:36027906发布日期:2023-11-17 15:28阅读:33来源:国知局
一种铜面清洗液的生产配方的制作方法

本发明涉及清洗液,具体为一种铜面清洗液的生产配方。


背景技术:

1、清洗液也就是清洗剂,清洗剂是一个很大的范畴,种类繁多,包括无机清洗和有机清洗两大类.有机清洗剂与无机清洗剂的区别简单地说,有机清洗剂就是含碳的化合物制成的清洗剂,无机清洗剂就是不含碳的化合物制成的清洗剂,因此它们属于无机物。在pcb生产制作过程中,为了得到洁净的铜面,清洗过程要进行除油、除酯,除尘等一系列操作,以获得高品质新鲜铜面,随着动线路越来越精密,加工工艺也不断变革,清洗工艺的作用也显得越来越重要。

2、现有技术虽说已有专用于铜面的清洗剂,但大多数是碳氢清洗剂,该类清洗剂具有较强的溶解油垢的效果,但泡沫是一个不可回避的问题,尤其在喷淋状态下。因此,在本领域中,期望开发一种低泡、且清洗能力强的水基型清洗剂。为此,需要提出一种铜面清洗液的生产配方以解决上述问题。


技术实现思路

1、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

2、一种铜面清洗液的生产配方,所述铜面清洗液的生产配方配比范围为:

3、助剂1%-10%

4、表面活性剂0.1-1%

5、酸0.4-0.6%

6、络合剂0.1-5%。

7、优选的,所述助剂主要为醇醚类,可以是二乙二醇乙醚,丙三醇,乙二醇,甲醇,乙醇,庚醇,癸醇等的一种或几种。

8、优选的,所述表面活性剂可充分混合于上述助剂溶液内,进而得到除油剂。

9、优选的,所述表面活性剂包括阴离子型表面活性剂,可以为咪唑啉季铵盐,多羟基烷基季铵盐,含酯基双季铵盐阳离子表面活性剂,季铵化聚酯等。

10、优选的,所述表面活性剂包括阳离子型表面活性剂,可以为十二烷基磺酸钠,十六烷基磺酸钠,n-甲基油酰胺剂乙基磺酸钠,酰氨基氨基磺酸盐;且其可与所述助剂充分混合,进而实现活性成分的溶解效力。

11、优选的,所述酸为无机酸,可以为硫酸,硝酸,盐酸。

12、优选的,所述络合剂,可以为柠檬酸,酒石酸,草酸,磺基水杨酸,巯基乙胺,巯基乙酸。

13、与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过前六组的配比方法可有效解决铜面清洗的问题,因此便于推广使用,该清洗液可在低温为30-50℃的状态下清洗,并且在该清洗液清洗彻底,能够充分还原铜本色,使其铜面起到除油,除氧化的效果,并且在使用该清洗液清洗的时间短,在10s-1min左右就可将铜面清洗干净,且清洗时对清洗时产生的气泡,有抑制泡沫和消除泡沫的效果,该清洗液适用于pcb或ic载板或是晶圆制作时表面清洗,将该组合物清洗后,油渍清洗彻底,铜面光亮,且易于清洗,充分保证铜面清洁,为后续工序做准备。



技术特征:

1.一种铜面清洗液的生产配方,其特征在于,所述铜面清洗液的生产配方的配比范围为:

2.根据权利要求1所述的一种铜面清洗液的生产配方,其特征在于,所述助剂主要为醇醚类,可以是二乙二醇乙醚,丙三醇,乙二醇,甲醇,乙醇,庚醇、癸醇等的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种铜面清洗液的生产配方,其特征在于,所述表面活性剂可充分混合于上述助剂溶液内,进而得到除油剂。

4.根据权利要求1所述的一种铜面清洗液的生产配方,其特征在于,所述表面活性剂包括阴离子型表面活性剂,可以为咪唑啉季铵盐,多羟基烷基季铵盐,含酯基双季铵盐阳离子表面活性剂,季铵化聚酯等。

5.根据权利要求1所述的一种铜面清洗液的生产配方,其特征在于,所述表面活性剂包括阳离子型表面活性剂,可以为十二烷基磺酸钠,十六烷基磺酸钠,n-甲基油酰胺剂乙基磺酸钠,酰氨基氨基磺酸盐;且其可与所述助剂充分混合,进而实现活性成分的溶解效力。

6.根据权利要求1所述的一种铜面清洗液的生产配方,其特征在于,所述酸为无机酸,可以为硫酸,硝酸,盐酸。

7.根据权利要求1所述的一种铜面清洗液的生产配方,其特征在于,所述络合剂,可以为柠檬酸,酒石酸,草酸,磺基水杨酸,巯基乙胺,巯基乙酸。


技术总结
本发明提供一种铜面清洗液的生产配方,助剂1%‑10%,表面活性剂0.1‑1%,酸0.4‑0.6%,络合剂0.1‑5%。通过前六组的配比方法可有效解决铜面清洗的问题,因此便于推广使用,该清洗液可在低温为30‑50℃的状态下清洗,并且在该清洗液清洗彻底,能够充分还原铜本色,使其铜面起到除油,除氧化的效果,并且在使用该清洗液清洗的时间短,在10s‑1min左右就可将铜面清洗干净,且清洗时对清洗时产生的气泡,有抑制泡沫和消除泡沫的效果,该清洗液适用于PCB或IC载板或是晶圆制作时表面清洗,将该组合物清洗后,油渍清洗彻底,铜面光亮,且易于清洗,充分保证铜面清洁,为后续工序做准备。

技术研发人员:陈建平,陈亮周,刘元,尹红桥
受保护的技术使用者:珠海市丹尼尔电子科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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