卡盘工作台的修正方法与流程

本发明涉及卡盘工作台修正方法，对切削装置的卡盘工作台的保持面进行修正。

背景技术：

1、由分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件的晶片被切削装置分割成各个器件芯片，用于移动电话、个人计算机等电子设备。

2、切削装置构成为包含：卡盘工作台，其具有对晶片进行吸引保持的保持面；切削单元，其对保持于该卡盘工作台的晶片定位切削刀具而实施切削加工；x轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元相对地在x轴方向上进行加工进给；y轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在垂直于x轴方向的y轴方向上进行加工进给；以及z轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在垂直于x轴方向和y轴方向的z轴方向上进行加工进给。

3、并且，当通过切削单元中安装的切削刀具的前端与卡盘工作台的保持面的接触而求出原点位置时，使切削刀具与卡盘工作台的由sus构成的框体(该框体围绕构成保持面的多孔部)的上表面接触，从而检测电导通(例如参照专利文献1)。

4、专利文献1：日本特开2010-251577号公报

5、在上述的专利文献1所记载的技术中，在检测电导通时使高速旋转的切削刀具与框体的表面接触，因此存在如下的问题：通过反复进行电导通，在该框体上形成多个切削痕迹而导致表面劣化，难以通过电导通准确地检测切削单元的原点位置。另外，存在通过反复实施切削加工而在卡盘工作台的多孔部的表面上附着切削屑(污染物)而导致污染的问题。为了应对这样的问题，定期地或按照任意的时机实施对卡盘工作台的保持面进行磨削而平坦化的修正作业，但以往都是从切削装置拆下该卡盘工作台并使用另外准备的磨削装置来实施上述的修正作业。但是，在该修正方法中存在如下的问题：不仅存在切削装置中的卡盘工作台的装拆作业，还需要搬送到另外准备的磨削装置而对表面进行磨削，因而不胜其烦。

技术实现思路

1、本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供卡盘工作台的修正方法，能够在不从切削装置拆下卡盘工作台的情况下对卡盘工作台的保持面进行再生。

2、为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供卡盘工作台的修正方法，对切削装置的卡盘工作台的保持面进行修正，该切削装置构成为包含：该卡盘工作台，其具有对晶片进行吸引保持的该保持面；切削单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片定位切削刀具而实施切削加工；x轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元相对地在x轴方向上进行加工进给；y轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元相对地在垂直于x轴方向的y轴方向上进行加工进给；以及z轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元相对地在垂直于x轴方向和y轴方向的z轴方向上进行加工进给，其中，该卡盘工作台的修正方法构成为包含如下的工序：前端位置调整工序，将磨削用刀具安装于切削单元，使该z轴进给单元进行动作而将切削单元在z轴方向上相对地进行加工进给，将该磨削用刀具的前端的z轴方向的位置调整成对该卡盘工作台的保持面进行磨削而进行修正的磨削位置；中心经过调整工序，使该y轴进给单元或该x轴进给单元进行动作而将该磨削用刀具调整至经过该卡盘工作台的旋转中心的位置；以及修正工序，使该卡盘工作台旋转，并且将该磨削用刀具在x轴方向或y轴方向上相对地进行加工进给而将该保持面进行磨削而平坦化。

3、可以在该中心经过调整工序中，使该y轴进给单元进行动作而将该磨削用刀具定位于该卡盘工作台的旋转中心的y坐标，在该修正工序中，使该x轴进给单元进行动作而将该磨削用刀具按照从该卡盘工作台的外周经过该卡盘工作台的旋转中心的方式进行加工进给。另外，也可以在该中心经过调整工序中，使该x轴进给单元进行动作而将该磨削用刀具定位于该卡盘工作台的旋转中心的x坐标，在该修正工序中，使该y轴进给单元进行动作而将该磨削用刀具按照从该卡盘工作台的外周经过该卡盘工作台的旋转中心的方式进行加工进给。

4、本发明的卡盘工作台的修正方法构成为包含如下的工序：前端位置调整工序，将磨削用刀具安装于切削单元，使z轴进给单元进行动作而将切削单元在z轴方向上相对地进行加工进给，将该磨削用刀具的前端的z轴方向的位置调整成对卡盘工作台的保持面进行磨削而进行修正的磨削位置；中心经过调整工序，使y轴进给单元或x轴进给单元进行动作而将该磨削用刀具调整至经过该卡盘工作台的旋转中心的位置；以及修正工序，使该卡盘工作台旋转，并且将该磨削用刀具在x轴方向或y轴方向上相对地进行加工进给而将该保持面进行磨削而平坦化，因此，能够保持将卡盘工作台安装于切削装置的状态不变而对附着有污染物等的多孔部的上表面以及发生了经年劣化的框体的上表面进行磨削而进行再生，因此能够解决不仅存在卡盘工作台的装拆作业还需要搬送到另外准备的磨削装置而对表面进行磨削因而不胜其烦的问题。

技术特征：

1.一种卡盘工作台的修正方法，对切削装置的卡盘工作台的保持面进行修正，

2.根据权利要求1所述的卡盘工作台的修正方法，其中，

3.根据权利要求1所述的卡盘工作台的修正方法，其中，

技术总结
本发明提供卡盘工作台的修正方法，能够在不从切削装置拆下卡盘工作台的情况下对卡盘工作台的保持面进行再生。该磨削方法构成为包含如下的工序：前端位置调整工序，将磨削用刀具(83)安装于切削单元(8)，使Z轴进给单元进行动作而将切削单元在Z轴方向上相对地进行加工进给，将磨削用刀具的前端(Q)的Z轴方向的位置调整成对卡盘工作台(22)的保持面(23)进行磨削而修正的磨削位置；中心经过调整工序，使Y轴进给单元或X轴进给单元进行动作而将磨削用刀具调整至经过卡盘工作台的旋转中心(P)的位置；和修正工序，使卡盘工作台旋转并且将磨削用刀具在X轴方向或Y轴方向上相对地进行加工进给而将保持面进行磨削而平坦化。

技术研发人员：森知佳,荒川太朗,新井纪生
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：
技术公布日：2024/3/5