一种用于半导体的溅镀工装及溅镀工装组的制作方法

本申请属于半导体加工，尤其涉及一种用于半导体的溅镀工装及溅镀工装组。

背景技术：

1、spt工艺(溅镀)目前在封装领域被广泛应用，主要用来在产品表面进行金属层的溅镀，以起到电磁屏蔽的作用。但目前由于系统级封装的兴起，需要仅对产品部分区域进行电磁屏蔽，因此选择性溅镀成为新兴的趋势。

2、现有技术中，在对半导体进行金属层溅镀时，通常针对不同形状的溅镀区域，制作与该形状相同的工装，在完成溅镀之后，该溅镀工装也就不能再使用了，则会造成浪费。

3、所以有必要对溅镀工装进行改进。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种用于半导体的溅镀工装及溅镀工装组。

2、根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种用于半导体的溅镀工装，包括：

3、两个沿y方向轴线对称设置的第一调节机构，所述第一调节机构包括多个沿y方向并排设置的第一调节组件，所述第一调节组件能够在x方向移动；

4、两个沿x方向轴线对称设置的第二调节机构，所述第二调节机构设于所述第一调节机构的下方，所述第二调节机构包括多个沿x方向并排设置的第二调节组件，所述第二调节组件能够在y方向移动；

5、所述第一调节组件能够在x方向移动，所述第二调节组件能够在y方向移动，以调节所述第一调节组件和所述第二调节组件所形成的空腔形状。

6、可选地，所述溅镀工装还包括控制机构，所述控制机构能够接收预设形状，并控制所述第一调节组件和所述第二调节组件移动形成与预设形状相同的所述空腔形状。

7、可选地，所述溅镀工装还包括边框，所述边框具有在y方向相对设置的第一侧板和在x方向相对设置的第二侧板；所述第一侧板上设有沿y方向设置的第一固定杆，所述第二侧板上设有沿x方向设置的第二固定杆；

8、所述第一调节组件包括第一调节块，所述第一调节块在y方向相对的两个侧壁上开设有沿x方向延伸的第一限位通孔，所述第一固定杆穿过所述第一限位通孔，所述第一限位通孔能够相对所述第一固定杆移动，且所述第一限位通孔与所述第一固定杆能够锁定；和/或

9、所述第二调节组件包括第二调节块，所述第二调节块在x方向相对的两个侧壁上开设有沿y方向延伸的第二限位通孔，所述第二固定杆穿过所述第二限位通孔，所述第二限位通孔能够相对所述第二固定杆移动，且所述第二限位通孔与所述第二固定杆能够锁定。

10、可选地，所述第一调节组件还包括第一锁紧件，所述第一锁紧件套设于所述第一固定杆，所述第一锁紧件用于固定所述第一调节块位置；和/或

11、所述第二调节组件还包括第二锁紧件，所述第二锁紧件套设于所述第二固定杆，所述第二锁紧件用于固定所述第二调节块的位置。

12、可选地，所述第一限位通孔内设有沿x方向并排设置的多个第一限位部，所述第一调节块在x方向移动，所述第一固定杆能够与相对应的所述第一限位部卡接；和/或

13、所述第二限位通孔内设有沿y方向并排设置的多个第二限位部，所述第二调节块在y方向移动，所述第二固定杆能够与相对应的所述第二限位部卡接。

14、可选地，多个所述第一限位部呈锯齿状，所述第一固定杆能够卡接在相邻的两个所述锯齿之间；

15、多个所述第二限位部呈锯齿状，所述第二固定杆能够卡接在相邻的两个所述锯齿之间。

16、可选地，所述第一调节组件包括第一弹性件，所述第一弹性件的一端与所述第一调节块连接，所述第一弹性件的另一端与所述边框连接，所述第一弹性件的弹性方向为x方向；和/或

17、所述第二调节组件包括第二弹性件，所述第二弹性件的一端与所述第二调节块连接，所述第二弹性件的另一端与所述边框连接，所述第二弹性件的弹性方向为y方向。

18、可选地，所述第一调节组件还包括第一驱动组件和第一调节块，所述第一驱动组件的驱动端与所述第一调节块连接，所述控制机构与所述第一驱动组件通讯连接，所述控制机构用于控制所述第一驱动组件驱动所述第一调节块在x方向移动；和/或

19、所述第二调节组件还包括第二驱动组件和第二调节块，所述第二驱动组件的驱动端与所述第二调节块连接，所述控制机构与所述第二驱动组件通讯连接，所述控制机构用于控制所述第二驱动组件驱动所述第二调节块在y方向移动。

20、可选地，所述第一调节组件包括第一调节块、第一磁体和第一磁感线圈，所述第一磁体设置于所述第一调节块的内部；

21、所述第二调节组件包括第二调节块、第二磁体和第二磁感线圈，所述第二磁体设于所述第二调节块的内部；

22、所述控制机构分别与所述第一磁感线圈和第二磁感线圈电连接，所述控制机构通过控制所述第一磁感线圈的电流以驱动所述第一调节块在x方向移动，所述控制机构通过控制所述第二磁感线圈的电流以驱动所述第二调节块在y方向移动。

23、可选地，两个所述第一调节机构的所述第一调节块相对并靠近所述第二调节机构的端部与水平面之间具有第一夹角，所述第一夹角为锐角；

24、两个所述第二调节机构的所述第二调节块相对并远离所述第一调节机构的端部与水平面具有第二夹角，所述第二夹角为锐角。

25、根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种用于半导体的溅镀工装组，包括：

26、工装框；

27、上述的溅镀工装，多个所述溅镀工装设置于所述工装框内。

28、本申请实施例的一个技术效果在于，第一调节机构1能够调节空腔3在x方向的尺寸，第二调节机构2能够调节空腔3在y方向的尺寸，从而实现在x方向和y方向调节，以形成需要的空腔形状，该空腔形状可以根据需要溅镀的形状调整，并能够适应不同的溅镀形状，其兼容性较高。

29、通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。

技术特征：

1.一种用于半导体的溅镀工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的溅镀工装，其特征在于，所述溅镀工装还包括控制机构，所述控制机构能够接收预设形状，并控制所述第一调节组件和所述第二调节组件移动形成与预设形状相同的所述空腔形状。

3.根据权利要求1所述的溅镀工装，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的溅镀工装，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的溅镀工装，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的溅镀工装，其特征在于，

7.根据权利要求3所述的溅镀工装，其特征在于，

8.根据权利要求2所述的溅镀工装，其特征在于，

9.根据权利要求2所述的溅镀工装，其特征在于，

10.根据权利要求3至8任一项所述的溅镀工装，其特征在于，

11.一种用于半导体的溅镀工装组，其特征在于，包括：

技术总结
本发明公开了一种用于半导体的溅镀工装及溅镀工装组，所述溅镀工装包括：两个沿Y方向轴线对称设置的第一调节机构，所述第一调节机构包括多个沿Y方向并排设置的第一调节组件，所述第一调节组件能够在X方向移动；两个沿X方向轴线对称设置的第二调节机构，所述第二调节机构设于所述第一调节机构的下方，所述第二调节机构包括多个沿X方向并排设置的第二调节组件，所述第二调节组件能够在Y方向移动；所述第一调节组件能够在X方向移动，所述第二调节组件能够在Y方向移动，UI调节所述第一调节组件和所述第二调节组件所形成的空腔形状。本申请提供的技术方案，具有兼容性较高、节省成本及结构简单的特点。

技术研发人员：段明瑞,詹新明,包璐胜,尹保冠,宋晓丽,张宏
受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16